編譯 | 想搞芯片，印度可能先得解決這個致命短板…

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作者|基山·庫馬爾（Kishan Kumar）

編譯|林熙泇

編譯審核| 張謙和

本期編輯|宋可馨

本期審核 |朱依林 陳玨可

編者按

印度推出半導體計劃（ISM），標志著印政府摒棄傳統“重消費輕制造”的思維，主動謀求產業自主和技術主權。但印自身已深陷供應鏈短板、資金缺口與工業基礎薄弱的多重困境，其中高純度化學品、氣體和原材料等上游供應鏈的嚴重缺位更是亟需解決的軟肋問題。值得深思的是，印半導體產業的困境折射出地緣政治下的技術壁壘、產學研脫節的研發短板、官僚體系的效率掣肘及面對成熟產業鏈的價格競爭壓力等后發國家發展半導體產業的共性難題。鑒此，作者認為唯有攻克上游工業原料難關，打通產學研壁壘，輔以務實的產業政策和堅強的執行力，才能真正打破對全球硅供應鏈的依賴，造出屬于自己的“印度芯”。南亞研究通訊特編譯此文，供各位讀者批判參考。

圖源：網絡

印度大力推動芯片制造的背后，是高度產業脆弱性：在能決定印度晶圓廠生死存亡的高純化學品、氣體和材料上，印度幾乎完全依賴進口。

新冠疫情充分暴露出過去30年全球一體化進程下，半導體供應鏈隱藏的結構性脆弱，疫情并非簡單沖擊半導體供應，而是造成了結構性崩塌。

多年來，世界各國坐享中國芯片供應紅利，對晶圓廠的區位集中和即時物流體系背后的問題視而不見。

當汽車工廠因缺少價值不足一杯茶的零部件而停產后，人們才意識到一個深層事實：硅，這一材料早已悄然成為現代社會的核心基礎設施。它是國防力量的基石，是國家電網的穩定保障，是工業自動化的操控中樞，更是當代幾乎所有技術的底層支撐。

由此引發各國警醒：技術依賴絕非抽象的風險概念，而是國家自主權的實質喪失。

印度雖對此認識不早，但亡羊補牢，為時不晚。全球供應鏈的崩潰以及美西方加速對華脫鉤，為印度創造了十年前未曾有過的戰略機遇窗口。

2021年，印政府啟動了印度半導體計劃（ISM），斥資7600億盧比（?76,000 crore，約合90億美元）。這一舉措標志著國家層面的戰略轉向，即摒棄固有思維，認識到，僅靠龐大的數字消費市場，并不能支撐半導體產業，必須建立本土制造能力。值得一提的是，這筆資金幾乎頃刻告罄。這并非源于規劃失誤，而是半導體制造屬于資本密集型前沿領域，即便是看似保守的發展目標，也需要國家級財政規模的投入。

印度最初對標尖端制程節點的目標，逐步向更務實的戰略考量讓位。實踐證明，成熟制程尤其是28納米至65納米區間的芯片，才是驅動工業發展的真正引擎，其產品廣泛應用于汽車電子、工業機械、國防系統及可再生能源基礎設施等領域。

鑒此，印政府推出了50%的項目補貼政策，古吉拉特邦則進一步將補貼力度提升至70%，這一舉措首次使得位于多萊拉（Dholera）和薩南德（Sanand）的半導體項目得以落地。

截至2025年，印度半導體使命（ISM）的資金池已瓜分殆盡。塔塔集團與臺積電合資的晶圓廠項目占據了近三分之二的資金份額，剩余資金則由美光科技的芯片封裝測試廠（ATMP）、塔塔的芯片成品測試封裝（OSAT）項目及一批專業細分領域的初創企業瓜分。當下，印度面臨的資金缺口問題，是直觀明確的。

印度芯片產業二期投入，預計還需100億到120億美元（ten and twenty billion dollars）的啟動資金，而這只是印度叩開“半導體自主”大門的最低門檻，絕非超額需求。

雖然晶圓廠項目總能占據新聞頭條，但檢驗印度雄心的真正試金石在于被忽視的上游供應鏈，即支撐晶圓廠運轉的各類超高純度化學品、氣體及核心材料構成的復雜產業鏈，這才是印度要打贏半導體自主化攻堅戰的重中之重。

晶圓廠就像有著深淵巨口，需消耗數百種化學原料，若其中任意一種原料受到十億分之幾的污染，芯片良率都會驟降至零。

這正是印度面臨的“純度悖論”。印度雖是全球工業化學品巨頭，每年出口價值數十億美元的氟化物、溶劑及石油化工產品，但在電子級純度的同類化學品領域，卻始終處于凈進口狀態。

工業級99.9%的純度，與99.9999999%純度（半導體級，或9N）之間的差異絕非小數點后幾位的差距，而是一條橫亙在普通大宗商品與戰略核心資產間的工程能力鴻溝。

圖源：《自治》雜志

以氟化氫（HF）為例，它是硅蝕刻工藝的核心關鍵化學品。印度雖能生產工業級氟化氫，但產品始終無法達到先進邏輯芯片制造所需的5級高純度標準。不過，這一局面正迎來轉機。

印度上市公司阿努帕姆（Anupam Rasayan）與泰米爾納德邦政府合資成立的坦法克工業有限公司（Tanfac Industries），已順利建成一座年產能1萬噸（10,000 Tonnes Per Annum）的工廠。該廠初期目標為產出太陽能級純度產品，目前正加緊升級蒸餾塔設備，力求達到多萊拉晶圓廠（Dholera fab）所需的萬億分之一級雜質含量標準，以期擺脫對日本斯特拉凱密法株式會社（Stella Chemifa）和森田化學工業株式會社（Morita）進口產品的依賴性。

與此同時，古吉拉特氟化工公司（GFL）也正大力推進縱向一體化戰略。該公司不僅聚焦于化學品提純業務，更開始踏足上游礦產資源領域。為實現氟聚合物生產的原料供應穩定，GFL已投資開發了摩洛哥的螢石礦。

何如此呢？因為晶圓廠的“循環系統”無法采用鋼材建造，電子級化學品的強腐蝕性要求管道、閥門和儲罐內襯必須使用全氟烷氧基烷烴（PFA）、聚偏氟乙烯（PVDF）等超高純氟聚合材料。目前，GFL正接受資格認證考核，力破西方供應商在這類高附加值基建材料領域的壟斷格局。

在溶劑領域，迪帕克亞硝酸鹽公司（Deepak Nitrite）正從大宗化學品生產轉型為高附加值衍生品賽道。該公司旗下子公司迪帕克化學科技公司（Deepak Chem Tech），擬投資約350億盧比（?3,500 crore），在古吉拉特邦的工業城市達赫杰（Dahej）建設苯酚（phenol）與丙酮（acetone）生產線。

這并非單純的產能擴張，而是構建一道“質量防火墻”。通過掌控上游原料，該公司旨在生產出符合全球晶圓廠質量標準的電子級異丙醇（IPA），而這一溶劑是硅片清洗環節的必需品。

此外，晶圓廠的運轉離不開“呼吸”，它需要消耗大量超高純氣體，包括氮氣、氬氣，以及硅烷、三氟化氮等危險特種氣體。一旦氮氣供應出現波動，氧化爐會隨即停擺。

印度因諾克斯氣體產品公司（INOXAP）已搶占先機，該公司已與塔塔集團簽訂合作協議，將斥資50億盧比（?500 crore）在多萊拉打造一座專做電子特種氣體的工廠。

該設施是一項戰略性資產，旨在通過本地化儲存、混合和提純前依賴鋼瓶進口的40多種特種氣體，從而降低供應鏈風險。全球巨頭林德印度公司（Linde India）也在加速擴張，通過收購塔塔鋼鐵的空氣分離裝置鞏固市場地位，并引入現場深冷制氣技術，確保純度達到9N級別。

但這類揮發性物料的運輸需要一套完備的物流網絡，而這正是印度尚在建設的。普通不銹鋼槽罐車不適用于運輸超高純酸液：金屬離子會溶入物料造成污染，導致產品報廢，該行業專用的是氟聚合物內襯的國際標準化組織（ISO）標準罐箱。

值得一提的是，諸如思多而特集裝罐公司（Stolt Tank Containers）和安吉斯物流公司（Aegis Logistics，與荷蘭孚寶公司合資）等專業物流供應商正踏入印度市場，為印度物流系統建設提供支持。這些公司正設法將硅烷（Silane）這類遇空氣自燃的危險貨物，從蒙德拉港（Mundra）安全運送至薩南德的潔凈車間。

水資源同樣是關乎晶圓廠存亡的制約因素。一座晶圓廠的耗水量，堪比一座小型城市。在水資源匱乏的古吉拉特邦平原，建廠必須配套海水淡化與零液體排放（ZLD）系統，多萊拉項目明確要求對所有工業廢水進行處理。

印度特邁斯（Thermax）、瓦巴格（VA Tech WABAG）等公司正在投用先進的膜生物反應器和熱蒸發器，以實現高達90%的水回收率，確保晶圓廠的用水需求不會在這個干旱頻發的地區成為政治爭議焦點。

雖然前端晶圓制造需從長計議，但組裝、測試、標記和封裝（ATMP）領域已成切入半導體產業的戰術突破口。美光科技在薩南德的工廠就是一個風向標，但由于無塵室認證復雜，其投產時間已推遲至2025年12月。

此外，在物料清單方面，仍存在一個關鍵缺口，即印度的引線框架和焊線幾乎100%依賴進口。信泰電子公司（Simmtech，美光科技的組件供應商）入駐古吉拉特邦，算是邁出了填補缺口的第一步，但這類基礎元器件的本土配套生態仍非常薄弱。

然而，印度也正試圖搶占未來技術高地。美國3D玻璃解決方案公司（3DGS）在奧里薩邦獲批，標志著印度押注玻璃基板這一新材料領域，它是下一代人工智能芯片與高性能計算芯片的核心基材。

相較于有機塑料，玻璃具備更優異的熱穩定性。印度希望借助這一優勢，繞開中日兩國主導的傳統市場。此外，韋丹塔集團（Vedanta）還收購了日本玻璃基板制造商阿凡斯特雷特公司（AvanStrate），這正是為了搶占這一新興高科技細分市場高地，實現從失敗的顯示面板廠競標項目向專業材料領域的戰略轉型。

這是一種“非對稱切入”戰略，瞄準供應鏈的未來發展方向，而非固守現有成熟領域。

盡管如此，基礎設施建設仍是印度半導體產業的“阿喀琉斯之踵”。多萊拉晶圓廠必須配套建設海水淡化和日處理量5萬升的超高純水系統，并實現80%至90%的水循環利用率。此外，供電穩定性也必須做到絕對保障。

建設雙電網冗余系統已成為硬性要求，該系統可同時接入邦級電網與邦際輸電系統（ISTS），并具備瞬時故障切換能力。

如果說多萊拉晶圓廠承載著印度半導體產業的商業未來，那么旁遮普邦莫哈里（Mohali）的半導體實驗室（SCL）則關乎戰略當下。印度政府已投入450億盧比（?4,500 crore，約合5億美元）用于該實驗室的升級改造，計劃將這座原本僅能生產180納米芯片的老舊設施，轉型為保障國家安全的自主專業芯片專業研發生產基地。

塔塔集團與以色列的高塔半導體公司（Tower Semiconductor）被列入該實驗室的現代化合作伙伴候選名單，這一決策體現了理性的戰略契合——高塔半導體在模擬芯片與混合信號芯片領域的技術積淀，對印度發展國防與安全通信至關重要。半導體實驗室（SCL）有望轉型為一座“教學型工廠”，工程師可在真實的無塵車間，借助實體設備開展實操學習，這恰好能彌補諸如“芯創計劃”（Chips to Startup，C2S）這類純理論培訓項目面臨的人才缺口問題。

圖源：《自治》雜志

從戰術層面看，組裝、測試、標記和封裝環節已成為切入點。美光科技位于薩南德的工廠雖因潔凈室調試環節復雜，推遲至2025年12月投產，卻依然是印度在該領域首個大型落地項目。

凱恩思半導體（Kaynes Semicon）和CG電力的獲批，印證了印度本土規模較小但商業敏銳度高的企業正以遠超跨國巨頭的效率推進項目。2025年8月的新一輪審批，進一步扭轉了產業發展態勢：奧里薩邦的碳化硅半導體公司（SiCSem）為電動汽車的碳化硅自主化鋪平道路，3D玻璃解決方案公司則帶來了5G、6G通信必需的射頻基板產能。

然而，印度半導體產業生態依舊十分脆弱。目前的“致命短板”是電子級化學品與特種氣體的供給。印度所需的超高純制程化學品、氖氣、氪氣、砷烷及高純度氟化氫幾乎100%依賴進口。若印度一直缺乏本土純化能力，所有晶圓廠將始終受制于全球供應鏈。

此外，顯示面板制造領域也陷入停滯局面，韋丹塔與富士康的合資項目（Vedanta-Foxconn venture）因技術協同性不足宣告失敗，這也是該行業利潤微薄、資金消耗率高特性下，一種合乎邏輯的戰略撤退。

但印度半導體產業發展最深層次的癥結，還是文化層面。半導體自主計劃倒逼印度必須直面其工業發展的固有頑疾：機構權責分散、官僚體系僵化、研發積淀淺薄。

脫離研發的制造，不過是披著“自主”外衣的代加工。印度在半導體全產業鏈條上毫無話語權，芯片設計被美國把控，制程工藝由中國臺灣主導，生產設備被荷蘭、日本壟斷，核心材料則由日本掌控。

若想打破這一局面，印度必須打通自身產學研壁壘。科研機構需樹立“貝爾實驗室式思維”，將研發資金與原型產品和專利成果掛鉤，而非與論文發表數量綁定；金融體系必須摒棄避險思維，為前沿科技領域提供長期資金。

要么自主造芯，要么受制于人

當前的地緣政治格局，凸顯了印度發展半導體產業的緊迫性。美國《芯片法案》（CHIPS Act）正深陷合規官僚程序爭議，而中國半導體產業投資基金三期（China's Big Fund III）的資金規模已達475億美元（$47.5 billion），在高補貼下，中國或將以超高性價比的成熟制程芯片沖擊全球市場。

若印度未能設立關稅壁壘、出臺本土采購強制政策，其尚處起步階段的晶圓廠，面對中國的掠奪性定價策略，終將陷入資金枯竭、難以為繼的境地。

如今，印度的半導體戰略是一場工業戰爭。這絕非普通的產業扶持政策，而是以生產自主化取代固有的供應鏈依賴。多萊拉與薩南德拔地而起的鋼鐵廠房，正是這場戰役的前沿戰壕。

機遇稍縱即逝，后果不可逆轉。硅主權是印度避免陷入永久依賴的最后一道防線。印度已無路可退，執行力即是生存，拖延等于投降，我們必須全力以赴，造出“印度芯”。

作者簡介：基山·庫馬爾（Kishan Kumar），畢業于德里大學經濟學專業，目前從事政治傳播工作，專注于敘事構建、戰略信息傳遞和公共話語研究。

本文編譯自印度《自治》雜志（Swarajyamag)2025年12月16日文章，原標題為

The Hidden Chemistry Problem Holding Back India's Semiconductor Sovereignty，

本期編輯：宋可馨

本期審核：朱依林 陳玨可

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