近年來,隨著全球半導體競爭日益白熱化,有關中國半導體能否真正實現“自力更生”的討論持續發酵。在國際輿論場上,日本學界和產業界的一些聲音尤為引人注目:沒有幾十年材料配方等核心積累,中國先進制程難以復制。這一觀點被反復引用,帶著明顯的技術自信甚至傲慢,試圖將中國半導體的未來定格在“只能追隨”的位置。
要理解這些論斷的根源,首先必須看到一個不可回避的現實:在全球半導體關鍵材料領域,日本企業擁有極高的市場份額和技術積累。以光刻膠為例——先進制程核心材料之一——全球約有90%甚至更高的供應量來自日本企業,如信越化學、JSR、東京應化等。對于7納米及以下制程所需的極紫外光(EUV)光刻膠,日本廠商更是幾乎實現了完全壟斷。
光刻膠看似只是化學液體,但它的配方復雜程度遠超普通化工產品:數十種化學單體、樹脂、感光劑的精確比例,每一個微調都要經過反復實驗驗證,才能達到納米級圖案成像的均勻性、分辨率和穩定性。這種深厚的經驗積累不是靠短時間內“抄方子”就能實現的,而是幾十年來無數失敗與試驗的疊加結果。
同樣,日本在硅片、高純度化學品、CMP拋光液等細分材料市場上也牢牢掌握著高份額。統計數據顯示,日本企業在多個前道材料領域占據全球領導地位,從硅片、濺射靶材到電子特氣、濕電子化學品都有顯著優勢。
這些市場格局帶來的不只是經濟利潤,更是技術話語權和產業“卡脖子”的武器。日本不僅能憑借產品供應優勢與歐美同盟形成合力對中國施壓,也因此有資本在公開場合高談闊論中國“難以復制先進制程”。
然而,日本專家的上述觀點也有其偏頗和局限性。一方面,他們忽略了中國近年來在半導體材料自主研發方面的實質性進展。中國科研機構和企業并非毫無回應。在高端EUV光刻膠領域,中國學術界已經出現原創性成果:清華大學等科研團隊開發的新型材料進入國際學術期刊,標志著中國研究者在全球前沿材料化學方面實現實質性突破。
此外,本土材料公司如珠海基石科技等,也在積極吸引海外人才并布局關鍵材料生產線,試圖打破國外供應壟斷,從根本上構建“中國方案”的供應鏈。
在制程本身上,中國晶圓代工企業也在穩步推進節點進階:中芯國際通過多重曝光等策略在7納米節點實現商業化生產,而據國內外分析機構披露部分國產高端芯片已采用中芯國際的先進工藝。
這些成績雖不能與臺積電、三星等頂尖廠商的最先進制程相提并論,但說明事實并非如某些外界評論所言“中國一無所有”。中國正在以自己的節奏、在一些基礎環節上實現突破。
日本專家強調“沒有幾十年積累,中國難以復制制程”的觀點,并非全無道理,但他們的論調有意忽視產業生態的復雜性。
先進制程并非單一技術的堆疊,而是一個極其龐雜的體系工程:設備、材料、設計軟件(EDA)、工藝流程、供應鏈協同、人才經驗等共同作用。就像建造一座復雜的大廈,不僅需要精良的建材(材料),更需要多年訓練的建造者(人才)、精確的設計圖紙(EDA/設計規范)、協調一致的供應鏈生態。
中國在設備領域因出口管制而受阻,例如ASML的EUV光刻機難以獲得,迫使中芯等企業采用DUV多重曝光來逼近先進節點,這使得良率和成本都面臨巨大壓力。
在材料方面,即便中國能夠在實驗室階段突破某些配方,真正實現穩定量產、長期供應還需要完善的認證流程、產業化能力和協同測試體系——這并非短期內可以輕易復制的。
所以,當日本專家強調“積累”時,他們所指的不僅是幾種化學配方本身,更是在長期商業實踐中形成的全套產業鏈理解、失誤經驗與優化邏輯。這對任何后來者來說都是真正難以短時間復制的“軟實力”。
然而,這種強調積累、輕視后來努力的論調,也暴露了日本產業界深層的擔憂和焦慮。傳統上,日本憑借材料與制造生態在全球半導體產業中占據重要位置。但隨著全球格局變化,這種領先正在面臨挑戰:中國在成熟制程市場的擴容速度非常快,并已成為全球大份額產能來源之一。中國在基礎材料如晶圓自給率等方面也取得顯著增長。與此同時,日本本土芯片制造力量整體不如往昔,研發和產業人才也出現相對萎縮的趨勢。
面對這一切,日本試圖強化其供應鏈話語權,卻也在某種程度上對中國的進步感到威脅。這種心態在公開論述中表現為對中國技術積累的“門檻強調”——既有自信,也有焦慮。
對于中國半導體產業而言,日本專家的這些評價既是提醒也是挑戰。中國的目標不應是簡單追趕某一項技術,而應構建完整、自主、開放的生態體系。
首先,必須堅持基礎研究和長期積累戰略,不斷提升材料、設備、EDA等核心技術的自主創新能力。其次,在全球化背景下構建開放合作關系,與更多國家和企業分享資源、共同攻關,而非陷入單一對抗邏輯。最后,產業政策需要與市場力量結合,激發民間創新主體的活力,使長期積累成為自發與制度驅動共同作用的結果。
日本專家的斷言從一個側面提醒我們——先進制程不是一朝一夕的奇跡,而是數十年積累的結晶。但他們忽略了一個事實:歷史從不會因為某種舊有優勢而永遠固化。如果中國能夠在材料、設備、人才和生態等多方面持續努力,那么積累本身也可以加速、可以創新、可以推動全球產業變革。
今天的中國半導體,既有突破,也有局限;既面臨挑戰,也擁有機會。未來的勝負,不在于別人的斷言,而在于我們能否真正把“積累”變成自己的力量。
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