江蘇封裝材料獨(dú)角獸永志半導(dǎo)體啟動(dòng)IPO

2月6日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，江蘇永志半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“永志半導(dǎo)體”）向江蘇證監(jiān)局提交輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)券商為華泰聯(lián)合。

永志半導(dǎo)體設(shè)立于2002年，注冊(cè)地位于江蘇泰州。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，核心產(chǎn)品為引線(xiàn)框架和封裝基板。2024年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入億元，扣非后歸母凈利潤(rùn)0.63億元。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家居、白色家電、手機(jī)電腦、電源適配器等消費(fèi)電子領(lǐng)域；軌道交通、電力電網(wǎng)、5G通信、高性能計(jì)算等工業(yè)控制領(lǐng)域；新能源及儲(chǔ)能、車(chē)載電子、三電系統(tǒng)、充電樁等新能源及汽車(chē)等領(lǐng)域。下游客戶(hù)包括士蘭微、長(zhǎng)電科技、智路封測(cè)、通富微電、安森美半導(dǎo)體等半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)及其子公司。

公司客戶(hù)集中度較高，前五大客戶(hù)均為頭部半導(dǎo)體IDM廠(chǎng)商及封測(cè)廠(chǎng)商，其中，來(lái)自士蘭微和長(zhǎng)電科技收入占比超過(guò)50%。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2023年和2024年，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.75億和9.81億元，扣非后歸母凈利潤(rùn)分別為0.06億和0.63億元，同比大幅增長(zhǎng)989%。

公司解釋主要系營(yíng)業(yè)收入的上漲以及毛利率的提升帶動(dòng)了利潤(rùn)水平的上升。2025年1-5月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.52億元，扣非后歸母凈利潤(rùn)0.33億元。

技術(shù)方面，公司是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、江蘇省先進(jìn)級(jí)智能工廠(chǎng)、江蘇省智能制造車(chē)間。根據(jù)Semionductor Insight數(shù)據(jù)，公司2024年在全球引線(xiàn)框架的市場(chǎng)占有率為2.48%，在中國(guó)大陸引線(xiàn)框架的市場(chǎng)占有率為6.57%。公司2024年全球分立器件引線(xiàn)框架（不含LED框架）市場(chǎng)占有率為11.52%。

股權(quán)融資方面，公司成立至今共完成五輪融資。2025年8月，公司完成新一輪投資，由毅達(dá)資本投資。公司最新估值約35億元，躋身江蘇“潛在獨(dú)角獸”名單。