北京
臺積電董事長魏哲家等高層昨日在日本與日本首相高市早苗會面，并告知日本熊本二廠將量產3納米先進芯片的投資規劃。日本《首相官邸》也發布了高市早苗與魏哲家的合照，并表示日本政府將與地方合作，推動這項策略。
作為英偉達、蘋果等企業的核心芯片供應商，臺積電當日表示，計劃在其日本熊本縣在建的第二座工廠量產 3 納米半導體芯片。這類先進芯片廣泛應用于人工智能產品、智能手機等領域。
臺積電的熊本第一工廠已于 2024 年末實現量產，主要生產制程相對成熟的芯片。同時，臺積電也正在美國亞利桑那州新建工廠，打造晶圓廠產業集群，以滿足全球人工智能熱潮下客戶不斷增長的需求。
臺積電在另一份郵件聲明中稱，魏哲家認為，日本“具有前瞻性的半導體產業政策，將為全球半導體行業帶來重大利好”。
在謀求提升全球先進芯片制造競爭力的過程中，日本也為本土芯片企業Rapidus提供巨額補貼，該企業目前正穩步推進尖端芯片的量產工作。
日本首相官邸周四發文稱：“從經濟安全層面而言，全球最先進的半導體工廠落地日本，具有里程碑式的重要意義。”
當前，市場對人工智能領域巨額投資或難獲回報、可能催生產業泡沫的擔憂日益加劇，但臺積電董事長魏哲家上月曾表態，他堅信客戶對人工智能芯片的需求增長是“真實且可持續的”。
受人工智能相關需求拉動，臺積電利潤實現增長，并于上月宣布，計劃將 2026 年資本支出提升近 40%，從去年的 400 億美元增至 520 億至 560 億美元。
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