文 | 董武英
近年來,受到AI需求的帶動,存儲行業持續火熱,HBM、DRAM、NAND以及更傳統的HDD硬盤產能紛紛吃緊,不斷漲價。在這個背景下,一家為DRAM內存提供配套芯片產品的國內上市公司,也受到了市場追捧,A股市值一度突破2100億元。
這家公司即是瀾起科技,它由“國內IC設計海歸第一人”楊崇和博士創立,專攻內存互連芯片,為三星、海力士、美光等內存大廠供貨,2024年已經成為內存互連芯片全球第一,市占率高達36.8%。
得益于公司業績的持續突破,瀾起科技在2月2日股價創出歷史新高,A股市值一度突破2100億元。后續有所調整回落,截至2月5日收盤,瀾起科技最新市值為1929億元。
目前,這一行業龍頭瀾起科技宣布赴港上市,2月4日已經結束招股,認購額超購280倍,深受投資者追捧,預計將在2月9日掛牌上市。借助香港市場的助力,瀾起科技能進一步突破嗎?
海歸博士創業,干出1900億芯片龍頭
1994年,已經在硅谷芯片公司工作5年之久的楊崇和決定回國,這一決定讓很多人都不理解。當時的硅谷是芯片工程師最向往的地方,而國內半導體設計領域幾乎是一片空白。但楊崇和卻覺得,“大家一起努力,也許用十年時間,就可以追上國際水平。”
回國之后,作為“國內IC設計海歸第一人”,他加入了上海貝嶺,這是國內集成電路行業第一家中外合資企業,白天上班,晚上開課教導工程師們設計芯片。
在上海貝嶺工作三年后,機會來了。剛成立的華虹半導體,想要投資一家芯片設計企業,來給自己晶圓廠拿訂單。于是楊崇和就找到了自己在硅谷的朋友,成立了新濤科技。1999年4月,新濤科技設計的芯片賣給了日本松下。兩年后,美國知名芯片公司IDT以8500萬美元的價格收購新濤科技,轟動了國內整個芯片行業。
新濤科技被收購后,楊崇和被要求繼續在IDT工作至少三年。三年后的2004年,楊崇和從IDT離職,再一次踏入芯片設計行業,成立了瀾起科技,這一次他想要做一家真正成功的設計公司,而不是像新濤科技一樣半路被收購。
新成立的瀾起科技,主打兩個產品線:數字機頂盒芯片和內存接口芯片,前者能快速賺錢,支撐后者的長期研發。內存接口芯片是連接CPU和內存(主要指DRAM)之間的高速公路,需要跟隨內存規格不斷迭代,對研發的速度要求很高。研發太慢的話,產品一推出就會落后。
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2006年,成立不久的瀾起科技拿到了英特爾的投資。當時,內存緩沖芯片企業的產品必須獲得英特爾的認證,才會被下游內存企業和內存模組企業采購。來自英特爾的投資,充分證明了這個全球CPU龍頭對瀾起科技的高度看好。
兩年后,瀾起科技完成了DDR2高級內存接口芯片的認證,初步站上了內存接口芯片的舞臺。但由于發布較晚,瀾起科技僅趕上了DDR2產品的發展末期,2010年其接口芯片產品已經被認定過時。
也是在2008年,瀾起科技經歷了一次巨大危機。產業鏈“鏈主”英特爾突然大幅調整內存緩沖架構,這意味著原來的架構全部被推翻。瀾起科技無奈之下重新布局DDR3業務,這一下子就花了三年時間。
但所謂危機,正是危中有機。幸運的是,這一變化也讓所有競爭對手站在了同一起跑線,2011年瀾起科技推出了新的DDR3產品,一躍成為行業領先企業,直到2013年仍是行業唯二獲得英特爾認證的內存接口芯片企業。這一年,瀾起科技登陸納斯達克,成為國內芯片設計行業為數不多的美股上市公司。
上市后不久,瀾起科技遭到國外投資機構做空,加之機頂盒芯片這一主要業務被監管要求整改,瀾起科技在2014年通過私有化退市。在這個過程中,瀾起科技的研發并沒有止步。到了DDR4時代,瀾起科技正式迎來爆發,其發明的DDR4“1+9”分布式緩沖內存子系統架構被采納為國際標準,瀾起科技也從追趕者成為了行業標準制定者之一。
2019年8月,瀾起科技作為科創板首批25家上市公司之一上市,市值一度突破1000億元。7年后,瀾起科技已經成為內存互連芯片(包括內存接口芯片和內存模組配套芯片)全球第一,并謀求H股雙重上市。這一次,伴隨著全球存儲市場的爆發,瀾起科技股價持續上漲,市值一度突破2100億元。截至2026年2月5日收盤,瀾起科技最新市值為1929億元。
AI需求帶動內存業務爆發,互連芯片成第二曲線
瀾起科技自2025下半年的股價上漲,與AI行業的爆發有關。
由于內存互連芯片行業空間有限,瀾起科技較早就開始謀求多元化,布局了服務器相關業務。2016年,瀾起科技與英特爾、清華大學合作研發CPU,并在2019年發布第一代津逮服務器CPU,截至2025年8月已經推出第六代產品。
不過,這款CPU是基于英特爾至強CPU打造,核心技術仍在英特爾手中,瀾起科技相關產品毛利率極低。2021-2022年,瀾起科技津逮服務器平臺業務營收爆發,分別為8.45億元和9.37億元,毛利率僅在10%左右。但2023年該業務營收銳減至9354.73萬元,2024年回升至2.80億元,但毛利率下降至4.75%。
除服務器CPU外,瀾起科技曾布局過AI芯片業務。2019年科創板IPO之時,AI芯片即是瀾起科技募集資金投向之一,預計投入規模5億元。期間有消息稱,瀾起科技曾嘗試為快手設計NPU芯片,但最終未被采用。在2024年第四季度,瀾起科技決定暫緩其AI芯片研發項目。
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從2024年開始,AI需求導致存儲行業缺貨漲價潮愈演愈烈,卻直接帶動了瀾起科技老業務——內存互連芯片的爆發。
談到AI用的存儲,HBM這一產品是近年來最受關注的熱點,這是一種封裝在GPU內部的高帶寬存儲,廣義上仍屬于DRAM大類。在HBM高光之外,目前已經以DDR5規格為主的內存DRAM受到的關注并不算多,但其起到的作用卻仍然巨大,它是服務器內部由CPU和GPU共用的存儲,現有的DDR5產品速度比HBM慢,但容量更大,成本也相對更低。
根據調研紀要,瀾起科技曾表示,AI服務器對內存容量需求更大,其配置的內存模組數量通常為通用服務器的2倍。同時,主流CPU未來可支持更多內存模組,公司的內存互連芯片與全球內存模組的出貨量呈正相關,因此內存模組需求增長將推動內存互連芯片市場擴容。
此外,AI的發展對內存帶寬的要求越來越高,帶動瀾起科技DDR5產品結構升級。瀾起科技DDR5第三子代RCD芯片銷售收入在2025年第三季度首次超過第二子代產品,有助于瀾起科技毛利率提升。
同時,AI也帶動了服務器新型高帶寬內存模組(MRDIMM)及相關芯片(MRCD/MDB)的需求,這一芯片產品支持速率更高,更受市場看好。瀾起科技相關產品已經向全球主要內存廠商送樣,截至2025年10月27日,公司預計未來半年內交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手訂單金額已超過人民幣1.4億元。
這些需求帶動了瀾起科技業績爆發。2025年前三季度,瀾起科技營收高達40.58億元,歸母凈利潤為16.32億元,均超過了以往年度業績水平。其中,內存互連芯片營收達35.25億元,同比增長64.35%。
除內存互連芯片外,瀾起科技近年來布局的PCIe/CXL互連芯片逐漸成長為公司第二成長曲線。這些芯片主要用于數據中心和服務器單機多卡連接、內存池化、內存擴展等方面。該業務2024年營收為3.21億元,同比增長6.20倍,占總營收比重為8.8%。2025年前三季度,這一業務營收為3.07億元,同比增長32.02%。
目前瀾起科技該業務主要產品為PCIe Retimer產品,2024年營收為4000萬美元,在這個細分市場上份額為10.9%,排名全球第二。
不過需要注意的是,瀾起科技的這一新業務同樣存在較大不確定性。以當前主力產品PCIe Retimer市場來看,2024年行業龍頭為美國半導體公司Astera Labs,市占率高達86.0%,瀾起科技想要繼續突破面臨一定壓力。除此之外,瀾起科技寄予厚望的CXL互連芯片市場,目前剛剛起步,有待進一步發展。
綜合來看,在過往22年間,瀾起科技憑借著持續的研發投入,成長為全球最大的內存互連芯片企業,并進行了多項新業務布局。這些新業務能否幫助瀾起科技進一步實現突破,值得關注。
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