全球首個！“AI+光子芯片”場景進化

1月29日，在無錫市人工智能行業協會“AI啟航預見未來”年度生態大會上，蠡園開發區企業上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）重磅發布全球首個光子芯片全鏈垂直大模型LightSeek2.0版本。

這款大模型基于千億參數多模態架構打造，深度融合了人工智能技術與光子芯片研發全流程。此次升級全新引入LightSeek Agent智能體，構建起“芯片設計、工藝流程、系統集成”端到端智能體系，讓光子芯片“設計+中試”效率實現顯著躍升。

近年來，在“人工智能+”專項行動中，國家明確提出支持智能化研發工具和平臺推廣應用，加強人工智能與生物制造、量子科技等領域技術協同創新，推動基礎科研平臺和重大科技基礎設施智能化升級。LightSeek2.0面向的，正是光子芯片這一領域的場景。

如果說去年10月首發的LightSeek1.0構建了覆蓋產業鏈的“知識底座”，那么2.0版本則通過多智能體，形成面向光子芯片工程化場景的“思考—研判—方案”的智能引擎，能實現深度文獻分析和產業化工具編排調用。結合量子啟發算法，大模型顯存下降70%；專業問題解答高達87%，為研發、工藝人員提供了科研文獻、技術路徑和工程數據的智能化方案。

在具體功能應用上，LightSeek2.0智能體深度融入了“光學助手”模塊，可基于研究主題自動檢索、解析近十年全球光芯片前沿文獻，精準抽取關鍵結構化信息，并開展深度分析與趨勢洞察，自動生成光子芯片領域綜述報告。這一功能讓研發人員擺脫了動輒數月的文獻調研工作，從繁重的信息整理中解放出來，將更多精力聚焦于創新構思與關鍵技術問題攻關。

此外，LightSeek2.0新增“版圖生成引擎”，徹底改變了光子芯片設計傳統依賴人工迭代的模式，打造出AI驅動的自動化生成流程。據LightSeek大模型負責人介紹，在該引擎的加持下，大模型生成的器件代碼可實時渲染為精準版圖，設計的即時可視化大幅提升了設計驗證效率；生成的芯片版圖可一鍵導入主流EDA工具進行后續驗證和優化，還能直接對接產線的光刻和制造工藝，實現設計與制造的無縫銜接；同時，通過標準化接口，生成版圖可被LightSeek大模型及其上下游工具鏈輕松調用，極大降低了智能設計工具的集成與使用門檻，讓技術成果更快落地應用。

“此次升級，標志著我們正從‘AI工具輔助研發’走向‘構建AI驅動的研發新范式’。我們的目標，是打造一個開放、協同的行業智能基礎設施。”負責人表示，LightSeek2.0的智能體，深度融合了智能文獻分析、垂直領域大模型、光子芯片工程化工具，以及上海交大無錫光子芯片研究院國內首條光子芯片中試線積累的海量工程數據，實現了技術與產業數據的深度融合。

如今，LightSeek垂直領域大模型、光子芯片工藝設計套件（PDK）與中試線實測數據已形成深度聯動，構建起數據驅動研發、工藝技術優化與制造快速迭代的協同閉環。以數據驅動為核心、以工藝技術為支撐的下一代光子芯片制造體系,為我國光子芯片產業突破技術壁壘、實現自主可控與高質量發展筑牢智能技術根基持續注入活力。

來源：蠡園之聲

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