西安奕材：具備85萬片/月產，產線稼動率90%以上

西安奕材：主要應用于DRAM、NAND等存儲芯片領域的拋光片產品，基本與海外頭部處于同一水平。

近日，西安奕材發布投資者關系記錄表表示，公司持續位居12英寸硅片領域國內頭部，實現了國內一線晶圓代工廠和存儲IDM廠大多數主流量產工藝平臺的正片供貨。

對于公司晶體生長設備是否已經實現國產化的問題，西安奕材表示，12英寸硅片生產對原材料、設備及工藝的融合度要求極高，公司高度重視12英寸硅片生產過程中所使用原材料與設備的自主可控。公司借鑒行業頭部企業經驗，針對晶體生長設備這一核心工藝設備，在成立初期便與高校開展聯合研發，目前公司晶體生長設備在性能等核心指標上比肩海外同類可采購設備，已實現自主可控且不斷迭代升級。

西安奕材表示，公司作為12英寸國內頭部企業，已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系，產品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度

和外延膜層形貌與電學性能等核心指標已與全球前五大廠商處于同一水平，但整體較海外頭部仍存在一定差距，這是國內硅片行業作為“后來者”發展過程中的階段現象。具體而言，主要應用于DRAM、NAND等存儲芯片領域的拋光片產品，基本與海外頭部處于同一水平，其中應用于3D NAND等產品的拋光片產品，在應用層面與海外持平；主要應用于CPU、GPU等邏輯芯片領域的外延片產品，較海外頭部仍存在一定差距。

對于公司的整體產能，西安奕材表示，公司自設立之初就制定了15年的遠期戰略規劃，計劃通過2-3個基地投資建設若干座現代化12英寸硅片工廠，最終成為12英寸硅片領域全球領先企業。目前公司已布局西安和武漢兩個基地，投資建設了三座工廠。其中第一工廠已滿產，第二工廠產能爬坡中，第三工廠全面啟動建設，2026年年底第二工廠達產后公司將具備約120萬片/月產能，2027年第三工廠將實現首期投產，三座工廠滿產后公司將實現約180萬片/月產能。截至2025年12月公司已具備約85萬片/月產能，受益于半導體行業筑底回升態勢，公司產線整體稼動率90%以上。

目前，西安奕材產品布局緊密貼合市場需求，2025年拋光片（含高端測試片）收入占比約55%，外延片約20%。隨著第一工廠運營效能持續提升、第二工廠逐步達產，公司出貨量將有望保持穩步增長，產品結構也將進一步優化；同時基于當前公司海外客戶開拓情況，海外銷售規模將持續擴大。

據介紹，西安奕材公司持續位居12英寸硅片領域國內頭部，實現了國內一線晶圓代工廠和存儲IDM廠大多數主流量產工藝平臺的正片供貨，已成為國內主流存儲IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應商，已成為國內一線邏輯晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片供應商中供貨量第一或第二的供應商，已成為目前國內新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。在海外客戶開拓方面，公司自成立之初便確立了立足國內、放眼全球的市場策略，堅持與全球頭部標桿客戶深度合作，在合作中精準發現自身短板與差距，以此實現技術能力的快速提升與突破。公司持續向海外頭部晶圓制造廠商量產供貨，供應比例占客戶采購比例尚不高，海外銷售收入占公司營收近30%，未來我們將持續深化合作，提升供應規模。

對于下游需求旺盛，是否會對公司產品價格形成積極帶動的問題，西安奕材認為，人工智能、數據中心等應用對算力及存儲領域需求的增長成為驅動行業增長的核心引擎。行業整體處于筑底調整與動能積蓄階段，據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2025年全球半導體市場規模預計同比增長22.5%。受益于半導體行業的逐步復蘇，半導體硅片市場呈現向好態勢，根據國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2025年全球半導體硅片出貨面積預計同比增長5.4%。此外在芯片3D堆疊技術的驅動下，未來硅片需求增長率有望進一步提升。從市場環境來看，盡管半導體行業復蘇態勢明確，但當前下游客戶需求向半導體硅片環節的傳導存在滯后性。目前公司產品價格與去年基本持平，處于較低水平，隨著公司第二工廠滿產，產品及客戶結構持續優化，產品平均單價有望實現優化。

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