【MC年度評(píng)選】高通雙旗艦芯片引領(lǐng)市場(chǎng)格局變動(dòng)

2025年9月和11月，高通先后發(fā)布了第五代驍龍8至尊版與第五代驍龍8兩款移動(dòng)旗艦芯片，其端側(cè)AI深化、全場(chǎng)景生態(tài)拓展和先進(jìn)制程與架構(gòu)迭代等讓一大批移動(dòng)設(shè)備完成從“智能工具”向“個(gè)性化智能伙伴”的跨越，也進(jìn)一步形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力，在市場(chǎng)上形成規(guī)模化統(tǒng)治。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint預(yù)測(cè)（2025年11月），2025年全球智能手機(jī)采用5nm及更先進(jìn)制程工藝SoC（包含5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手機(jī)出貨量占比將達(dá)51%。在技術(shù)變革引領(lǐng)下，高通或?qū)⒊蔀樽畲蟮内A家，其2025年先進(jìn)制程芯片出貨量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)28%，市場(chǎng)份額將達(dá)39%。

年度編輯選擇：高通第五代驍龍8至尊版

高通第五代驍龍8至尊版被高通稱(chēng)為“全球最快移動(dòng)SoC”，主要面向極客、重度游戲玩家與專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作者。它采用3nm N3P工藝，集成高通自研的第三代Oryon架構(gòu)CPU，以及全新一代Adreno GPU、Hexagon NPU與Spectra ISP等。2個(gè)主頻高達(dá)4.6GHz的超大核以及6個(gè)3.62GHz的性能核組成的CPU，核心配置和性能釋放更加激進(jìn)，CPU峰值頻率再創(chuàng)下移動(dòng)SoC的CPU主頻之最，比上代提升近300MHz（CPU單核性能提升20%，多核性能提升17%，響應(yīng)速度提高32%，能效提升35%。）也比對(duì)手高出390MHz。

年度金獎(jiǎng)產(chǎn)品：小米17 Ultra

小米 17 Ultra是影像與性能雙旗艦，它搭載高通第五代驍龍8至尊版，基于臺(tái)積電3nm工藝制程，加上雙路立體環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)，性能得以滿(mǎn)幀釋放，旗艦體驗(yàn)拉滿(mǎn)。其影像更是重磅創(chuàng)新，全球首發(fā)連續(xù)光學(xué)變焦技術(shù)，2億像素長(zhǎng)焦覆蓋75mm~100mm經(jīng)典焦段，搭配1英寸大底主攝與LOFIC超高動(dòng)態(tài)技術(shù)，徠卡APO認(rèn)證加持消除炫光色差，全焦段畫(huà)質(zhì)純凈，專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作與日常拍攝都能輕松出片。

年度技術(shù)創(chuàng)新：紅魔11Pro+

紅魔 11Pro+可謂電競(jìng)旗艦標(biāo)桿，其搭載高通第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)+自研紅芯R4雙芯組合，基于臺(tái)積電3nm工藝帶來(lái)極致性能。游戲技術(shù)上滿(mǎn)是創(chuàng)新，全球首創(chuàng)風(fēng)水雙冷散熱系統(tǒng)，搭配超大均熱板，高負(fù)載下依舊冷靜。此外還有144Hz悟空屏、3000Hz瞬時(shí)觸控采樣率，操作跟手無(wú)延遲。雙芯協(xié)同讓大型游戲滿(mǎn)幀穩(wěn)跑，毫秒級(jí)技能響應(yīng)，再加上8000mAh大電池、5000萬(wàn)像素主攝及紅外遙控等配置，不僅電競(jìng)體驗(yàn)在線，日常使用也很省心。

年度編輯選擇：高通第五代驍龍8

第五代驍龍8主打能效與性?xún)r(jià)比，面向主流高端用戶(hù)。采用與至尊版相同的3nm制程和2+6全大核架構(gòu)，但在細(xì)節(jié)配置上進(jìn)行了精心調(diào)整。比如超大核和性能核分別設(shè)定為3.8GHz與3.32GHz；切片架構(gòu)GPU支持各種全新技術(shù)，但在性能上做出區(qū)隔；NPU沿用初代驍龍8至尊版的Hexagon設(shè)計(jì)，AI性能與上代旗艦持平。因此，第五代驍龍8的性能表現(xiàn)實(shí)際介于第五代驍龍8至尊版和第四代驍龍8s之間。這一布局可以說(shuō)是精準(zhǔn)契合了當(dāng)今高端手機(jī)市場(chǎng)的細(xì)分需求，正如高通高級(jí)副總裁Chris Patrick所言：“驍龍8系的重構(gòu)，是為了讓卓越性能和頂級(jí)特性不再是非此即彼。”

年度編輯選擇：一加ACE6T

一加 ACE6T是一款全能旗艦，它搭載電競(jìng)?cè)窘M合，首發(fā)高通第五代驍龍8性能芯，搭配觸控芯和網(wǎng)絡(luò)芯，觸控跟手、網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)速，165Hz電競(jìng)屏讓主流游戲滿(mǎn)幀暢玩。此外，8300mAh 超大冰川電池+100W 閃充，重度使用續(xù)航無(wú)憂，碎片時(shí)間即能快速補(bǔ)電。更有IP69K等四重防塵防水認(rèn)證，天穹架構(gòu)+晶盾玻璃加強(qiáng)抗摔耐刮性，日常磕碰、戶(hù)外涉水都無(wú)懼，游戲與日常使用體驗(yàn)雙在線。

更多2025年高通驍龍系列精品

年度金獎(jiǎng)產(chǎn)品：OPPO Find X8 Ultra

OPPO Find X8 Ultra搭載超光影五攝影像系統(tǒng)，色彩調(diào)校自然細(xì)膩準(zhǔn)確，光影層次豐富，全焦段拍攝都能出質(zhì)感大片，不管是專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作還是日常抓拍，它的表現(xiàn)都堪稱(chēng)驚艷。同時(shí)它搭載高通第五代驍龍8至尊版芯片，搭配自研潮汐引擎與天工散熱系統(tǒng)，CPU、GPU性能大幅提升，大型游戲滿(mǎn)幀穩(wěn)跑，多任務(wù)切換絲滑。此外，其山海通信芯片、6100mAh大容量電池和2K“鉆石屏”等配置也讓日常操作更為舒適便捷。總的來(lái)說(shuō)，OPPO Find X8 Ultra是一款影像出眾、旗艦體驗(yàn)無(wú)短板的高端旗艦。

年度設(shè)計(jì)創(chuàng)新：三星Galaxy TriFold

三星 Galaxy TriFold 完全刷新了用戶(hù)的認(rèn)知。其雙側(cè)向內(nèi)折疊結(jié)構(gòu)讓柔性主屏被嚴(yán)密保護(hù)，折疊態(tài)保持6.5英寸直板機(jī)手感，展開(kāi)后最薄僅3.9mm，解鎖10英寸巨屏。手機(jī)搭載定制驍龍8至尊版SOC，配合DeX本地模式實(shí)現(xiàn)PC級(jí)辦公，提供2億像素影像+5600mAh電池，讓大屏娛樂(lè)、移動(dòng)創(chuàng)作需求都能被輕松滿(mǎn)足。而鈦金屬鉸鏈蓋板設(shè)計(jì)、裝甲鋁中框則帶來(lái)IP48防護(hù)，開(kāi)合絲滑的同時(shí)還能警示錯(cuò)誤折疊，在此前的折疊形態(tài)產(chǎn)品之外，為用戶(hù)帶來(lái)全新的設(shè)計(jì)與體驗(yàn)。

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