天津新紫光新計算架構項目，首代芯片投片生產

預計2026年全年芯片出貨量可達數千顆。

據天津日報報道，新紫光新計算架構項目傳來關鍵進展——第一代芯片已投入緊鑼密鼓生產中，設計數據已分批次交付下游生產商投片生產。

新紫光新計算架構項目以多維架構和近存計算技術創新為引擎，充分依托新紫光集團在算力、存力、連接力領域的全生態協同優勢，通過兩代芯片產品快速迭代，面向大模型時代的高強度計算需求，構建軟硬一體、云邊協同的計算解決方案，全力推動國產新計算架構芯片規模化落地。

“我們將在今年完成第一代芯片測試以及性能驗證，并形成批量生產銷售，預計全年芯片出貨量可達數千顆。”新紫光新計算架構項目相關負責人介紹，下一代芯片研發也同步提速，目前已完成架構設計，正處于緊張的產品設計與驗證階段，計劃明年正式推向市場，公司有望在2027年形成5億元至10億元的銷售規模。

該負責人表示，未來將持續加大在津建設投入，深度融入天津數字經濟與集成電路產業生態，以技術創新驅動產業升級，憑借產品快速迭代與規模化落地，為天津打造全國先進制造研發基地貢獻力量，助力我國在芯片制造領域實現自主可控目標。

新紫光集團是深耕集成電路與數字經濟領域的硬科技領軍企業，2025年多個項目落地天津。

2025年4月，新紫光新計算架構公司總部落地天津，注冊資本增至1億元，成為其發力AI賽道、攻堅核心技術的重要落子。根據此前公司副總經理田宏敏介紹，2025年9月公司與天津大學簽訂共建協議，明確研究方向；10月成立天津大學—新紫光集團聯合研究中心和天津芯火—紫光云芯片智能創新中心，重點研究人工智能大模型系統等方向。此外，公司與天津工業大學共建前沿院創新班，與新紫光云共建天津紫鸞芯片設計智能平臺，構建“基礎研究—應用開發—產業轉化”創新鏈條。

2025年6月，元馳智行（天津）科技有限公司注冊成立，為新紫光汽車電子研發智能制造基地的落地項目。據悉，該項目2025年8月底啟動，9月取得工業用地，9月底獲得《建設用地規劃許可證》，10月底拿到《建設工程規劃許可證》，12月初又領取了《建筑工程施工許可證》并實現實質性開工。規劃建設一棟高層辦公樓及兩棟廠房，其中辦公樓面積近3萬平方米，可容納上千人辦公；廠房總面積約2萬平方米，將建成高等級潔凈車間，并配備智能倉儲系統、自動化組裝測試設備等，以及行業領先的汽車電子測試驗證實驗室。

為何新紫光集團多個項目落地天津？其中很重要的一個原因是政策支持，《天津市推動制造業高質量發展若干政策措施》提到了支持集成電路發展，對天津市“芯火”雙創基地（平臺）等重大專項、試點示范項目，按照國家支持金額給予等額獎勵。對年銷售收入首次突破1億元的集成電路設計企業，給予300萬元一次性獎勵。對年銷售收入首次突破10億元的集成電路制造、封測、材料企業，給予500萬元一次性獎勵。對購買、租用電子設計自動化（EDA）設計工具軟件或知識產權（IP）開展芯片研發的設計企業，按照購買或租用費的30%，給予最高100萬元支持。

值得一提的是，新紫光集團專攻FPGA業務的紫光同創完成第三期輔導。根據披露，本輔導期內，公司為進一步完善公司治理結構，取消了監事會并新增職工代表董事；此外，公司完成了新一輪的外部融資，北京京國管股權投資基金（有限合伙）新進為持股5%以上股東。天眼查顯示，紫光同創現有股東36名，其單一持股第一大股東西藏茂業創芯科技有限公司持股28.23844%。西藏茂業創芯科技有限公司為上市公司紫光國微的全資子公司。

紫光同創的FPGA產品主要分為3大系列：Titan、Logos和Compa系列。其中Titan系列具有高速、高性能的特點，其中Titan-2系列采用先進成熟工藝，支持SERDES高速接口、PCIe Gen3、DDR3/4等高性能模塊和接口，為客戶提供高性能的可編程解決方案。Logos系列具有高性價比的特點，采用先進成熟工藝和全新LUT5結構，集成RAM、DSP、ADC、Serdes、DDR3等豐富的片上資源和IO接口，具備低功耗、低成本和豐富的功能。CPLD產品具有低功耗、低成本的特點，采用成熟工藝和自主產權體系結構，滿足低功耗、低成本、小尺寸的設計要求。

而另一家籌備IPO的公司紫光展銳于2025年6月完成輔導備案，擬在科創板上市。紫光展銳具備大型芯片集成及套片能力，產品包括移動通信中央處理器，基帶芯片，射頻前端芯片，射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片等。2025年3月正式完成股改工商變更登記，公司名稱由“紫光展銳（上海）科技有限公司”變更為“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”。公司注冊資本約55.32億元，控股股東為北京紫光展訊投資管理有限公司（隸屬于新紫光集團）。

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。