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創客君獲 悉,蘇州元涌科技有限公司(下文簡稱“元涌科技”)近日宣布完成種子輪融資,融資金額暫未披露,投資方為南慧創投、恒邦資本。
本輪資金將主要用于加速元涌科技核心團隊建設、芯片研發及流片進程,加速推進端側AI算力芯片的產業化落地。
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元涌科技成立于2025年9月,公司位于蘇州高新區,是一家專注于終端側AI NPU協處理芯片研發的高科技企業,其創新的3D堆疊近存計算技術有望突破端側設備運行大模型的算力瓶頸。
元涌科技由南京大學林軍博士領銜創立,核心團隊匯聚了來自知名通迅企業和芯片企業的資深專家。
公司 采用3D堆疊近存計算和VD-MACC計算架構 ,通過先進封裝技術和芯片架構創新,有效提升了端側設備的算力密度和能效比,為大模型在終端設備上的高效、低功耗運行提供了基礎保障。
隨著多模態大模型在各重直行業應用快速普及,云端協同必將成為AI部署的主流架構。然而,端側設備在運行大模型時普遍面臨“內存墻”和“存儲墻”的挑戰。
據行業分析,2025年中國邊緣側AI芯片市場規模預計達到438億元,到2030年將突破千億元大關,年復合增長率達19.1%,市場空間廣闊。
林軍博士表示,我們的愿景是讓每一臺終端設備都擁有強大的本地AI能力。本輪融資將助力我們加快技術突破與產品迭代,與合作伙伴共同推動端側AI算力的規模化應用。
隨著AI應用向端側延伸,高效率、低功耗的NPU芯片將成為推動產業發展的關鍵要素。本次投資完成后,雙方將充分發揮產業與資本的雙重優勢,共同開拓端側AI算力新藍海。
文章素材來 源:企查查、IT桔子
南慧創投《布局端側AI算力新賽道,元涌科技完成種子輪融資》
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