新進展！投資125億的硅片項目在光谷開建

集成電路龍頭企業北京奕斯偉集團旗下西安奕材（688783.SH），在光谷總投資125億元的奕斯偉武漢硅材料基地項目迎來新進展！

支點財經記者獲悉，該項目一階段已完成備案，并已正式啟動建設，預估投資25億元。目前，實施奕斯偉武漢硅材料基地項目的實施主體——武漢奕斯偉材料科技有限公司及其全資子公司武漢奕斯偉硅片技術有限公司，均已在光谷注冊成立。其中，武漢奕斯偉注冊資本5億元。

2025年12月，西安奕材與光谷金控旗下全資子公司武漢光谷半導體產業投資有限公司，簽署了奕斯偉武漢硅材料基地項目的投資合作協議，約定將在基地主要生產12英寸集成電路先進制程使用的硅單晶拋光片及外延片，以適用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等領域。

奕斯偉武漢硅材料基地項目規劃產能為50萬片/月，總投資達125億元，其中85億元為資本金，其余45億元由項目公司通過銀行貸款等方式解決。

西安奕材表示，公司與光谷半導體產投合作投建武漢項目，是擴大現有產能的重要舉措。項目建成后，公司將合計擁有約170萬片/月以上產能，將進一步提升規模效應，有助于公司持續鞏固國內頭部地位。同時，武漢作為國家存儲芯片產業重鎮，有助于公司就近服務華中地區客戶，并輻射長三角及珠三角地區客戶，提升服務全球客戶的能力。

西安奕材成立于2016年，2025年在A股上市。公司專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售，是我國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商。西安奕材發布的業績預告顯示，公司預計2025年實現營業收入26.5億元，同比增加約24.91%。

硅片是芯片制造的“地基”，其性能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力。目前，12英寸硅片是業界最主流規格的硅片。根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，12英寸硅片貢獻了2024年全球所有規格硅片出貨面積的75%以上，2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬張/月，未來12英寸硅片全球出貨量占比會持續提升。

奕斯偉武漢硅材料基地項目的落地，對光谷和武漢集成電路產業的發展，也將具有重要意義。2025年，光谷集成電路產業規模首破千億元，形成了涵蓋核心設備、零部件、關鍵原材料、EDA軟件、晶圓制造、封測、模組等全產業鏈。在光谷成為國內重要集成電路產業集聚區的同時，武漢也在加快打造世界存儲之都，致力于成為具有全球影響力的存儲產業高地。

編輯丨胡馨月

編審丨陳勇

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