【簡訊】韓國索泰官方提醒：RTX 5090、5060將大幅漲價；希捷近線硬盤2026年產能已售罄…

韓國索泰官方提醒：RTX 5090、5060將大幅漲價

近日，索泰ZOTAC韓國在其官方TagTag Mall賬號上發布了一則最新通知，警告顯卡供應形勢正在惡化。通知中提到，內存供應持續緊張，GPU供應量預計將減少，部分顯卡型號可能“一段時間內”無法供應。

尤其值得注意的是，通知中明確指出RTX 5090和RTX 5060兩款顯卡將面臨大幅漲價，漲價幅度令人難以置信，這表明漲價不僅局限于高端旗艦型號，中端顯卡也受到了嚴重影響。

通知還提到：“最近收到的價格已經到了荒唐的地步，不僅RTX 5090，就連RTX 5060的漲價幅度也非常驚人。”

為了應對這一情況，TagTag Mall將暫時將積分獎勵設置為0%，并盡最大努力保持價格盡可能低。

此前還有消息稱，NVIDIA和AMD都在提高對合作伙伴的供貨價格，本月早些時候，有報道指出NVIDIA可能會暫停部分型號的供應，但NVIDIA否認了這一說法。然而幾天前，又有消息稱NVIDIA已停止OPP計劃，這一變化被Der8auer描述為“MSRP 建議零售價的終結”，這或許正是索泰通知中所指的情況。

希捷近線硬盤2026年產能已售罄

日前，希捷發布了2026財年第二財季（截至2026年1月2日）的財務報告，顯示營收為28.25億美元，同比增長21.5%，環比增長7.5%，同時毛利率為41.6%，高于去年同期的34.9%，攤薄每股收益為2.60美元，高于去年同期的1.55美元。希捷預計第三財季的營收為29億美元，上下浮動1億美元，超出了27.8億美元市場的平均預期，樂觀的情緒也推動了股價飆升。

據TrendForce報道，希捷首席執行官Dave Mosley在財報電話會議上表示，該財季的近線硬盤平均容量增長了22%，同時2026年的近線硬盤產能已售罄，預計未來幾個月內將開始接受2027年上半年的訂單。基于與主要云端客戶簽下了至2027年的長期協議，看好未來的需求前景，而且已經開始討論2028年的預期需求。

Dave Mosley強調，2025年對于希捷來說是財務和運營上具有變革性的一年，營收增長25%以上，毛利率提升近740個基點，并進一步擴大了營業利潤率。這一表現反映了更廣泛的市場趨勢，即人工智能（AI）產生的海量數據給全球數據中心存儲基礎設施帶來了前所未有的壓力。

蘋果改變新機發布節奏

據數碼博主的最新消息，蘋果將首次采用雙軌發布策略，iPhone 18標準版將在明年一季度發布。iPhone 18 Pro系列和首款闊折疊iPhoneFold，則在今年9月發布，基本都是萬元機檔位。

這個規劃已經被全球多方確認，蘋果從今年開始將保持一年發布兩次iPhone的策略，彌補上半年新機空窗期，與國產手機正面展開競爭。

據IDC數據顯示，2025年第一季度蘋果在中國的市場份額縮減至13.7%，連續下滑7個季度。在此背景下，蘋果通過增加新品發布頻率，能夠更好地吸引消費者注意力，保持市場關注度。

據郭明錤此前的預測：

2025年下半年發布iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機型（已發布確認）。

2026年上半年發布iPhone 17e。

2026年下半年將發布iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Pro和iPhone Air 2，此外還有蘋果首款折疊屏iPhone。

2027年將發布iPhone 18和iPhone 18e機型。

此后，iPhone標準版將常年維持在上半年發布。

酷冷至尊推出GX GOLD 1000電源

近日，酷冷至尊推出了GX GOLD 1000升級款電源，支持ATX 3.1和PCIe 5.1標準，配備原生12V-2×6供電接口，支持最高600W輸出，帶有全新壓紋線材。

GX GOLD 1000的整體尺寸為140×150×86 mm，屬于標準ATX外形規格，采用主動PFC + 全橋LLC + DC-DC設計，獲得了80 PLUS Gold和Cybenetics Gold認證，另外還得到了LAMBDA A-噪音評級，提供了安靜的運行環境。酷冷至尊為電源提供了柔軟易走線的壓紋線材，結合全模塊化的設計，便于線纜管理，同時易于安裝。

電源采用了全新外觀設計，加入了一體化風扇網，內置高風壓低噪音120mm風扇，噪音低至19分貝。酷冷至尊還為電源提供了多項保護機制，內建多種電路保護功能，包括過流保護（OCP）、過壓保護（OVP）、短路保護（SCP）、過功率保護（OPP）、欠壓保護（UVP）和過溫保護（OTP），確保了硬件的安全運行。

目前該產品已登陸電商平臺，提供黑色和白色外觀可選，均為599元，可享滿480元減60元優惠，到手價539元，廠商提供了3年換新的7年質保服務，還有新品首發限時福利。

高通驍龍8 Elite Gen 6系列都是臺積電N2P工藝

近期有爆料稱，高通與三星重新達成合作，后續的驍龍8系旗艦芯片將交由三星代工，采用三星2nm GAA工藝制程。高通驍龍8 Elite Gen6系列標準版或將采用三星2nm GAA工藝制程，Pro版采用臺積電N2P工藝制程，甚至明年的驍龍8 Elite Gen7系列或將全部由三星代工生產。

不過，今天有數碼博主發文稱這是謠言，驍龍8 Elite Gen 6兩個版本都采用的臺積電N2P工藝制程。他強調，先進制程的芯片從IP到SOC的開發周期要2年，不可能今年三季度商用的芯片臨時再換制程。

據悉，當年驍龍888、驍龍8 Gen1芯片都由三星代工，因發熱問題被稱為火龍，這也導致當年的旗艦手機也口碑不佳。從驍龍8+Gen1開始，高通轉投臺積電，重新扭轉了口碑。

三星Exynos 2700現身

盡管Exynos 2600還沒上市，但是三星新一代旗艦芯片Exynos 2700的部分細節被提前曝光。據Geekbench跑分網站公布的信息，三星Exynos 2700采用10核心設計，CPU由1×2.30GHz+4×2.40GHz+1×2.78GHz+4×2.88GHz組成，并且采用三星2nm工藝制程，是三星史上最強悍的手機芯片。

值得一提的是，三星2nm GAA工藝的良率已達50%，內部正大力研發該工藝的第二代版本即SF2P，所以三星Exynos 2700使用的是SF2P工藝制程，比Exynos 2600的工藝更先進。

此次曝光的三星Exynos 2700 OpenCL跑分只有15618分，遠低于自家的Exynos 2600。這是因為搭載Exynos 2700的設備是工程研發樣機，用于調度程序與架構驗證工作，跑分并非芯片的真實性能。

按照慣例，明年的Galaxy S27系列旗艦將會首發自家的Exynos 2700芯片。

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