黑芝麻發布智駕開放平臺！基于A2000高算力芯片，支持部署VLA模型

車東西（公眾號：chedongxi）
作者 ｜ 張睿
編輯 ｜ 志豪

車東西1月28日消息，今日，黑芝麻（參數丨圖片）智能正式發布FAD2.0開放平臺。

FAD2.0作為面向全場景通識輔助駕駛打造的準量產級開放平臺，將于2026年第一季度正式推出。

此前，其核心算力平臺——黑芝麻華山A2000高性能全場景通識輔助駕駛芯片已通過美國商務部與國防部相關審查，獲準全球銷售與應用，這標志著華山A2000正式邁入規模化應用階段，將為高階輔助駕駛商業化落地提供核心算力支撐。

▲黑芝麻智能的華山A2000芯片

一、基于A2000高算力計算平臺 支持部署VLA等各類模型

具體來看，黑芝麻FAD2.0開放平臺基于華山A2000高算力計算平臺，配套軟件SDK、AI工具鏈、端到端/VLA參考模型及第三方算法模型，支持第三方軟件生態，同時A2000即將支持Open VLA，并將持續支持行業前沿模型架構。

▲黑芝麻FAD2.0開放平臺

在技術實現層面，黑芝麻華山A2000高算力計算平臺支持實車裝車與原型驗證，同時通過提供桌面與車規級雙重接口、采用可擴展的核心板設計，降低了外設更換成本與系統集成周期。

FAD2.0配套軟件SDK開放了Linux內核與驅動源碼，內置實時性補丁，支持客戶選型傳感器并開展定制開發，可接入超過24路攝像頭及4路萬兆以太網等多種高帶寬傳感器；同時提供的Ubuntu環境進一步加速了軟件迭代與調試流程。

AI工具鏈基于行業標準MLIR框架構建，可高效支持從CNN、BEV到端到端、VLA等各類模型結構的部署與優化，并通過完善工具鏈顯著提升模型量化精度、稀疏加速效率及分析調優的便捷性。

在軟件生態方面，FAD2.0平臺已集成Classic AUTOSAR與Hypervisor+RTOS等第三方方案，確保系統達到車規級可靠性與量產要求。

安全性方面，黑芝麻華山A2000芯片符合ISO 26262 ASIL-D功能安全標準，集成硬件安全模塊。

通過軟硬件一體化的開放設計，FAD2.0開放平臺為客戶提供從模型部署、系統定制到實車集成的全棧技術能力，客戶可借助其標準化工具鏈與量產級生態，完成各類模型的移植優化與符合車規的系統開發，從而降低全場景通識輔助駕駛系統的開發門檻與時間成本，實現產品的快速落地與迭代升級。

二、芯片10天完成首個模型的部署 基于7nm工藝打造

作為FAD2.0開放平臺的核心，黑芝麻華山A2000展現出高效的算法適配能力，僅用10天即完成首個模型的部署。

▲黑芝麻華山A2000芯片

在日前閉幕的CES 2026上，黑芝麻智能展示了基于FAD2.0開放平臺的VLM和P2P臺架功能演示，分別體現了A2000芯片、工具鏈和軟件SDK對VLA、端到端等應用開發部署的成熟度和易用性。

▲ 黑芝麻智能在CES 2026的展廳

黑芝麻華山A2000芯片基于7nm先進工藝打造，集成高性能CPU、GPU、NPU及多種專用計算單元，實測性能媲美當前全球頂尖的智駕芯片。

該芯片支持全FP16/FP8浮點及INT4/INT8/INT16等多種精度計算，并搭配成熟的AI工具鏈BaRT，可實現從模型訓練到部署的全流程高效開發。

A2000芯片于2025年1月流片成功，而后受到美方審查，經過近一年的技術澄清與溝通，最終成功通過審批，黑芝麻智能表示其是國內唯一通過此類審查的企業。

結語：黑芝麻加速開放合作技術路徑

隨著華山A2000芯片進入全球規模化應用階段，黑芝麻智能正以開放合作的技術路徑，與產業鏈共同推進高階輔助駕駛。

而黑芝麻智能正通過FAD 2.0開放平臺深化與產業鏈伙伴的合作，從提供單一芯片到輸出全棧平臺能力，黑芝麻智能正在構建一個開放、可擴展的技術賦能體系，旨在降低各行業智能化的門檻，與合作伙伴共同推動智能技術從實驗室走向規模化商業落地。