上市傳聞再起，“平頭哥”將如何攪動(dòng)AI芯片市場(chǎng)？

文/王慧瑩

編輯/子夜

1月23日，阿里巴巴港股開盤站上171港元/股高位，創(chuàng)下去年11月以來(lái)的新高。

讓阿里股價(jià)應(yīng)聲大漲的，是旗下低調(diào)了八年的芯片制作業(yè)務(wù)——平頭哥。1月22日，彭博社披露，阿里計(jì)劃將平頭哥重組為員工持股的獨(dú)立實(shí)體，隨后啟動(dòng)IPO進(jìn)程。

盡管此次獨(dú)立上市尚屬傳聞階段，但伴隨國(guó)內(nèi)外科技企業(yè)在AI算力的投入及資本化動(dòng)作，平頭哥上市的動(dòng)作早就在市場(chǎng)的意料之中。

說(shuō)起平頭哥，這個(gè)最早始于阿里達(dá)摩院的芯片項(xiàng)目組，在2018年云棲大會(huì)上被拆分，自此踏上了攻克半導(dǎo)體核心技術(shù)的征程。

圖源平頭哥官網(wǎng)

承載著阿里做芯片的野心，平頭哥的發(fā)展軌跡頗具代表性：從首款A(yù)I推理芯片“含光800”，到CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片等通用芯片，平頭哥旨在構(gòu)建全棧自研芯片結(jié)構(gòu)，并通過(guò)開源合作的方式，滿足更廣泛的行業(yè)生態(tài)。

“八年磨一劍”，關(guān)于分拆平頭哥的消息有很多，芯片向來(lái)牽動(dòng)阿里的神經(jīng)。去年9月，阿里股價(jià)也因阿里造芯動(dòng)作隨之大漲。隨著阿里AI戰(zhàn)略愈加明朗，若成功上市，便意味著平頭哥站在了新的起點(diǎn)上。

一路走來(lái)，平頭哥不僅要支撐阿里內(nèi)部需求，還要面對(duì)廣闊的市場(chǎng)，打造獨(dú)立的商業(yè)閉環(huán)。這條布滿荊棘的自研造芯之路上，平頭哥始終在迎難而上，如今，或許到了結(jié)果的時(shí)刻。

1、全棧式自研，平頭哥賭對(duì)了

說(shuō)起平頭哥，C端的感知大多還停留在2018年。

那年9月的阿里云棲大會(huì)上，比起阿里做芯片的雄心壯志，令人記憶深刻的莫過(guò)于芯片業(yè)務(wù)名字本身。

這三個(gè)字，乍一看以為是哪位接地氣的“大哥”，實(shí)則取自動(dòng)物“蜜獾”的綽號(hào)——以頑強(qiáng)不屈、敢于挑戰(zhàn)遠(yuǎn)大于自身的對(duì)手而聞名。

名字的寓意不言而喻。這家公司將在芯片這個(gè)公認(rèn)最“硬核”、門檻最高的科技戰(zhàn)場(chǎng)上，展現(xiàn)出天不怕地不怕的戰(zhàn)斗精神。

一如名字的出其不意，平頭哥的第一個(gè)動(dòng)作，就讓當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)感到意外。

當(dāng)時(shí)的芯片市場(chǎng)，英偉達(dá)、英特爾壟斷云端AI算力，國(guó)內(nèi)企業(yè)大多陷入“卡脖子”的被動(dòng)局面，中國(guó)企業(yè)每年花費(fèi)數(shù)千億美元進(jìn)口芯片，成為產(chǎn)業(yè)鏈最薄弱的短板。

中國(guó)企業(yè)造芯的決心很大，路線也很集中。華為昇騰系列開始發(fā)力，寒武紀(jì)等專業(yè)AI芯片公司也嶄露頭角，大多數(shù)廠商都選擇與GPU死磕。

想要突出重圍，路線選擇很重要。平頭哥很清楚，若僅推出單一的AI芯片，將不可避免地陷入一場(chǎng)同質(zhì)化的性能與參數(shù)追逐戰(zhàn)。平頭哥選擇了一條相對(duì)藍(lán)海的路線——RISC-V開源指令集架構(gòu)，意在打造一個(gè)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，降低行業(yè)設(shè)計(jì)門檻。

更重要的是，平頭哥打出了全棧式戰(zhàn)略。2019年，埋頭苦干一年多的時(shí)間，平頭哥在90天內(nèi)接連發(fā)布三款產(chǎn)品。7月份發(fā)布玄鐵910，8月推出一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)“無(wú)劍”，9月云棲大會(huì)上含光800橫空出世。

尤其是含光800的亮相，與玄鐵、無(wú)劍平臺(tái)形成了生態(tài)閉環(huán)——無(wú)劍平臺(tái)為含光800提供了快速迭代的研發(fā)支撐，玄鐵IP則通過(guò)無(wú)劍平臺(tái)賦能終端設(shè)備，與云端含光800形成算力聯(lián)動(dòng)。

這是一場(chǎng)極具野心的路線選擇。事實(shí)證明，平頭哥賭對(duì)了。

截至2025年，平頭哥已構(gòu)建起涵蓋AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控與IoT端側(cè)芯片的全產(chǎn)品體系，已實(shí)現(xiàn)數(shù)億出貨，布局覆蓋云端和終端。

這期間，平頭哥還啟動(dòng)了難度更高的通用CPU芯片研發(fā)。作為計(jì)算系統(tǒng)的大腦，CPU的設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)大山，平頭哥走在了前列。2021云棲大會(huì)上，平頭哥發(fā)布阿里首個(gè)通用服務(wù)器芯片倚天710，性能超過(guò)同期業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升超50%。

目前，倚天710已通過(guò)阿里云服務(wù)大規(guī)模應(yīng)用于視頻編解碼、高性能計(jì)算、游戲等領(lǐng)域。

紅海之下，平頭哥走出了一個(gè)環(huán)環(huán)相扣的路線，也向外界證明了這個(gè)黑馬的野心，在巨頭林立的夾縫中，開辟一條獨(dú)具特色的差異化發(fā)展道路。

2、內(nèi)部?jī)?yōu)先、云芯一體，平頭哥不斷擴(kuò)大“朋友圈”

在阿里生態(tài)之下，平頭哥出生便含著金湯匙。

與沐曦股份、摩爾線程等獨(dú)立芯片公司“先做芯片，再找客戶”的模式不同，平頭哥從成立之初就開始以阿里云為試驗(yàn)場(chǎng)，從客戶需求出發(fā)，圍繞云端場(chǎng)景開展一系列產(chǎn)品線。

這既為平頭哥指明了技術(shù)路線，更為其商業(yè)化方向撥開云霧，讓平頭哥成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈里的黑馬。

像含光800問(wèn)世之初，平頭哥就明確了內(nèi)部?jī)?yōu)先的端云一體戰(zhàn)略。正如阿里方面所強(qiáng)調(diào)的，含光800并不會(huì)專門用于出售，而是通過(guò)阿里AI云服務(wù)輸出算力，配合阿里云業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

圖源平頭哥官網(wǎng)

之所以采取內(nèi)部?jī)?yōu)先的策略，是因?yàn)槠筋^哥早就意識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)“高投入、長(zhǎng)周期、高風(fēng)險(xiǎn)”的特性。半導(dǎo)體芯片的成熟，離不開大規(guī)模實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)景的打磨，而阿里生態(tài)的海量需求，恰好為平頭哥提供了低成本、高仿真的驗(yàn)證平臺(tái)。

換句話說(shuō)，更好地理解客戶場(chǎng)景及云端算力需求，縮短芯片從設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的周期，是平頭哥最核心的優(yōu)勢(shì)之一。

這也是其技術(shù)路線選擇的核心商業(yè)邏輯——云端芯片服務(wù)阿里云算力需求，終端芯片適配生態(tài)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、新零售場(chǎng)景，形成“研發(fā)-驗(yàn)證-迭代”的內(nèi)生循環(huán)。

比如，含光800在2019年淘寶雙11的成功應(yīng)用，不僅驗(yàn)證了這款推理芯片的實(shí)戰(zhàn)能力，更通過(guò)提升搜索效率、降低能耗，直接為阿里其他業(yè)務(wù)創(chuàng)造價(jià)值。

更細(xì)分的場(chǎng)景驗(yàn)證來(lái)自于阿里“城市大腦”團(tuán)隊(duì)。這一業(yè)務(wù)要實(shí)時(shí)處理杭州主城區(qū)成千上萬(wàn)路攝像頭傳回的視頻流，需要天文數(shù)字的算力，傳統(tǒng)的GPU方案成本高得嚇人，而如今四顆含光800即可支撐算力。

倚天710服務(wù)器CPU，進(jìn)一步深化了內(nèi)部商業(yè)綁定。這款芯片發(fā)布后率先大規(guī)模部署于阿里云數(shù)據(jù)中心，不僅替代了大量英特爾Xeon芯片，更通過(guò)阿里云ECS實(shí)例服務(wù)集團(tuán)內(nèi)電商、物流等業(yè)務(wù)板塊，既完善了阿里云的算力底座，又為平頭哥積累了大規(guī)模商業(yè)化的核心數(shù)據(jù)與經(jīng)驗(yàn)。

這種“云芯一體”的模式，與亞馬遜自研Graviton芯片基于自家云生態(tài)定制算力、優(yōu)化軟硬協(xié)同的思路有異曲同工之妙，都是為了擺脫對(duì)外部芯片供應(yīng)商的依賴，實(shí)現(xiàn)云服務(wù)算力效率與成本控制的雙重突破。

更關(guān)鍵的是，這種技術(shù)為內(nèi)部場(chǎng)景賦能，場(chǎng)景反哺技術(shù)迭代的模式，讓平頭哥的“朋友圈”越擴(kuò)越大。

在內(nèi)部場(chǎng)景跑通技術(shù)與商業(yè)模式后，平頭哥小步快跑擴(kuò)大商業(yè)朋友圈，既保持核心技術(shù)壁壘，又通過(guò)生態(tài)化合作拓展?fàn)I收邊界。

其中，玄鐵系列IP的開源，成為其生態(tài)開放的核心抓手。

2023年，玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上，平頭哥公布了生態(tài)計(jì)劃。面向芯片開放社區(qū)的15萬(wàn)開發(fā)者，平頭哥首度推出在線學(xué)習(xí)平臺(tái)“RISC-V學(xué)院計(jì)劃”，鼓勵(lì)參與全球RVFA認(rèn)證。針對(duì)行業(yè)伙伴，平頭哥推出“玄鐵優(yōu)選芯片”計(jì)劃，推動(dòng)生態(tài)芯片落地。

圖源玄鐵官網(wǎng)

客戶朋友圈不斷擴(kuò)大，為平頭哥提供大量的數(shù)據(jù)和場(chǎng)景，也反哺平頭哥的技術(shù)迭代。無(wú)論是哪種芯片架構(gòu)，其市場(chǎng)地位的奠定，取決于有多少下游客戶愿意為其買單。

平頭哥通過(guò)“基礎(chǔ)授權(quán)費(fèi)+量產(chǎn)提成”的模式，向清微智能、聯(lián)盛德微等企業(yè)輸出RISC-V架構(gòu)IP，截至目前累計(jì)出貨超40億顆，授權(quán)客戶超300家。

另一邊，含光800、倚天710等產(chǎn)品驗(yàn)證了平頭哥高性價(jià)比的AI算力服務(wù)，為其吸引大量的AI開發(fā)者和B端客戶。

去年8月阿里2026財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)后的分析師電話會(huì)議上，全球企業(yè)軟件巨頭SAP與阿里云正式合作，支持客戶在阿里云上運(yùn)行和管理其核心軟件系統(tǒng)。

從內(nèi)部自用，到生態(tài)擴(kuò)大，平頭哥不斷試探著市場(chǎng)的邊界，也為其獨(dú)立埋下了種子。

3、拆分上市，平頭哥迎來(lái)新機(jī)遇？

這些年，隔一段時(shí)間就會(huì)傳出平頭哥拆分上市的消息。

晚點(diǎn)LatePost曾報(bào)道，2021年云棲大會(huì)前后，阿里開始考慮分拆平頭哥，讓其獨(dú)立融資，以此獲得更多發(fā)展資金和更獨(dú)立的芯片供應(yīng)商市場(chǎng)地位。

尤其是這兩年受大模型熱潮的推動(dòng)，資本市場(chǎng)情緒高漲，芯片成為香餑餑，平頭哥的獨(dú)立猜想越來(lái)越多。

從2025年年底至今，國(guó)內(nèi)多家GPU公司密集上市。

摩爾線程于2025年12月5日上市，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO最快過(guò)會(huì)記錄；2025年12月17日，沐曦股份在科創(chuàng)板上市；2026年1月2日，壁仞科技在港股上市，同一天，百度官宣旗下“昆侖芯”業(yè)務(wù)以保密形式向港交所提交了上市申請(qǐng)。

市場(chǎng)的火熱無(wú)疑加速了平頭哥拆分上市的進(jìn)程，市場(chǎng)的期待又多了一分。

實(shí)際上，相比于阿里生態(tài)下電商、云等業(yè)務(wù)，平頭哥一直很低調(diào)。上一次站在聚光燈下是2025年9月PPU芯片的爆料。

彼時(shí)，美媒《The Information》爆料，平頭哥研發(fā)的第一代PPU性能可匹敵英偉達(dá)H20，而升級(jí)版的PPU性能則比英偉達(dá)A100更強(qiáng)；據(jù)《The Information》報(bào)道，平頭哥PPU已用于阿里一些小尺寸的大模型訓(xùn)練，這走在國(guó)內(nèi)其他芯片公司前面。

同月，央視《新聞聯(lián)播》報(bào)道中閃過(guò)了兩幀關(guān)于平頭哥PPU的具體性能指標(biāo)——PPU顯存為96G的HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達(dá)700GB/s，接口為PCIe 5.0×16，功耗僅為400W，在這些關(guān)鍵參數(shù)上已超過(guò)英偉達(dá)A800和主流的國(guó)產(chǎn)GPU，整體性能與H20相當(dāng)。

據(jù)36氪報(bào)道，早在2022年底、2023年初，這顆PPU就完成了研發(fā)和場(chǎng)景驗(yàn)證。2025年，平頭哥PPU芯片已成為中國(guó)自研GPU出貨量最高的芯片之一。

無(wú)論是市場(chǎng)的情緒利好，還是平頭哥的技術(shù)實(shí)力，都在預(yù)示著平頭哥獨(dú)立上市是水到渠成的結(jié)果。

放眼國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，相比于早期的技術(shù)緊迫感，如今的中國(guó)市場(chǎng)已成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。在AI訓(xùn)練、新能源汽車、自動(dòng)駕駛等前沿領(lǐng)域爆發(fā)出巨大的、結(jié)構(gòu)性的芯片需求。若能成功獨(dú)立上市，平頭哥將能更靈活、更中立地響應(yīng)這些廣泛的市場(chǎng)需求，從服務(wù)單一集團(tuán)轉(zhuǎn)向賦能千行百業(yè)。

其次，是產(chǎn)業(yè)需要資本市場(chǎng)提供長(zhǎng)效燃料。芯片是典型的“高投入、長(zhǎng)周期、高技術(shù)門檻”產(chǎn)業(yè)。從平頭哥倚天710的先進(jìn)制程，到沐曦股份等公司研發(fā)高性能通用GPU的巨額投入，都需要持續(xù)且龐大的資金支持。

獨(dú)立上市打通了直接融資渠道，不僅能吸引看好中國(guó)芯片未來(lái)的長(zhǎng)期資本，其公開透明的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，更能在吸引人才方面做出保障。

當(dāng)然，對(duì)于這家公司來(lái)說(shuō)，性能好不好只是第一步，真正決定好不好，以及能不能留住用戶的，還在于完整的開發(fā)工具和生態(tài)。平頭哥第一步已經(jīng)選對(duì)了，接下來(lái)就是看這條路能走多穩(wěn)。

（本文頭圖來(lái)源于平頭哥官網(wǎng)。）