為X3D處理器而生，讓游戲性能起飛！技嘉X870E X3D冰雕主板體驗(yàn)

去年9月，技嘉在新品發(fā)布會(huì)上推出了兩款專為AMD X3D系列處理器量身打造的主板——X870E AORUS MASTER X3D ICE超級(jí)冰雕與X870E AORUS PRO X3D ICE電競(jìng)冰雕，憑借針對(duì)性優(yōu)化贏得不少關(guān)注。近期，技嘉X3D專屬主板家族再添一員猛將——X870E AORUS ELITE X3D ICE冰雕（后文簡稱：技嘉X870E X3D冰雕）。如今這款主板已經(jīng)抵達(dá)MC評(píng)測(cè)室，它的實(shí)際性能、散熱表現(xiàn)與綜合體驗(yàn)究竟能否延續(xù)系列優(yōu)勢(shì)？接下來，我們通過一系列測(cè)試來揭曉答案。

技嘉X870E X3D冰雕主板參數(shù)

接口：Socket AM5

板型：ATX

供電相數(shù)：16+2+2

內(nèi)存插槽：DDR5×4（最大256GB、最高DDR5 9000）

顯卡插槽：PCIe 5.0 x16×1、PCIe 4.0 x4×1、PCIe 3.0 x2×1

擴(kuò)展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD×2+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD×2+SATA 6Gbps ×4

音頻芯片：瑞昱ALC1220 7.1聲道

網(wǎng)絡(luò)芯片：瑞昱5GbE有線網(wǎng)卡+高通Wi-Fi 7 QCNCM865+藍(lán)牙5.4模塊

背板接口：USB 3.2 Gen 1 Type-A×3、USB4 Type-C×2、USB Type-C 10Gbps×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A×5、HDMI×1、RJ45×1、模擬音頻接口×2、光纖S/PDIF×1

參考價(jià)格：新品待定

01

外觀神似X870E X3D電競(jìng)冰雕

盡管X870E AORUS ELITE X3D ICE冰雕主板尚未正式公布售價(jià)，但結(jié)合技嘉主板家族的命名方式不難判斷，其定位稍低于此前推出的X870E AORUS MASTER X3D ICE超級(jí)冰雕與X870E AORUS PRO X3D ICE電競(jìng)冰雕。在技嘉的產(chǎn)品體系中，“XTREME”“MASTER”通常代表旗艦級(jí)定位，“PRO”對(duì)應(yīng)次旗艦層級(jí)，“ELITE”則聚焦中高端市場(chǎng)，層級(jí)劃分清晰明確。

技嘉X870E X3D冰雕主板與我們此前評(píng)測(cè)的X870E X3D電競(jìng)冰雕主板相似度頗高，不過這也并不意外，畢竟二者同屬“冰雕”系列，設(shè)計(jì)語言一脈相承?！氨瘛毕盗邢騺硪园咨低庥^為核心標(biāo)識(shí)，從散熱片、I/O背板、PCB板以及無線天線乃至圖形化BIOS界面，均以統(tǒng)一的白色為主色調(diào)，整體呈現(xiàn)出清新淡雅的視覺風(fēng)格。對(duì)于想要打造白色主題主機(jī)、搭配白色機(jī)箱與白色顯卡的玩家而言，這款主板無疑是非常契合需求的選擇。更值得關(guān)注的是，這款主板并非只重顏值，其在設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)、做工品質(zhì)與功能配置上同樣有著不俗的表現(xiàn)。

▲技嘉X870E X3D冰雕采用了與X870E X3D電競(jìng)冰雕類似的外觀設(shè)計(jì)

02

20相豪華供電，散熱設(shè)計(jì)出色

這款主板搭載AMD擴(kuò)展性能拉滿的X870E芯片組，供電規(guī)格堪稱豪華。其采用16（CPU核心）+2（核顯）+2（輔助）相規(guī)格供電架構(gòu)，其中CPU核心供電與核顯供電電路均配備支持80A高負(fù)載的SPS MOSFET。強(qiáng)悍的供電規(guī)格讓主板的“動(dòng)力”更強(qiáng)，僅16相CPU核心供電電路理論上就能承載最高1280A電流輸出，足以輕松駕馭基于Zen 4、Zen 5架構(gòu)的銳龍7000、銳龍8000G及銳龍9000全系列處理器，即便是功耗較高的旗艦型號(hào)也能穩(wěn)定運(yùn)行。此外，技嘉X870E X3D冰雕主板搭載高強(qiáng)度供電接口，內(nèi)部接針采用特制實(shí)心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅能讓電源線連接更緊密充分，有效降低接觸阻抗、提升供電效率，還大幅增強(qiáng)了接口的堅(jiān)固耐用性，長期使用更可靠。

▲該主板采用16（CPU核心）+2（核顯）+2（輔助）相規(guī)格供電

技嘉X870E X3D冰雕主板在散熱設(shè)計(jì)上非常用心，其配備大面積供電鰭片散熱裝甲，以優(yōu)化散熱架構(gòu)搭配散熱面積擴(kuò)容10倍的VRM散熱模組，全面覆蓋供電電路中的電感、SPS MOSFET等核心高熱元器件，大幅提升熱交換效率，確保供電區(qū)域即便在滿負(fù)荷工況下也能維持低溫穩(wěn)定運(yùn)行。每塊散熱片下方均鋪設(shè)了導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)7W/m·K的高效導(dǎo)熱墊，能讓電感、MOSFET與散熱器緊密貼合，實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳導(dǎo)。主散熱模組還加入多剖溝設(shè)計(jì)，通過預(yù)留多個(gè)氣流通道與出入口，確保氣流順暢穿行，進(jìn)一步強(qiáng)化散熱效能。為提升散熱表現(xiàn)，主板更搭載全覆蓋式PCB金屬背板——不僅能輔助提升整體散熱效率，更能強(qiáng)化PCB板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性，有效避免長期使用后的變形問題。

▲主板電源接口接針都基于實(shí)心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可提升電源效率，并更加堅(jiān)固耐用。

另外，這款主板為解鎖更強(qiáng)超頻潛力，尤其是高頻內(nèi)存支持能力，采用8層服務(wù)器級(jí)PCB電路板與2盎司銅強(qiáng)化工藝。這套硬核配置可有效保障信號(hào)完整性、電源穩(wěn)定性，并降低電磁干擾（EMI），為高性能系統(tǒng)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí)，主板還加入了PCB背鉆工藝（又稱可控深度鉆孔），通過去除PCB通孔中銅筒的導(dǎo)電過孔存根，避免存根引發(fā)的信號(hào)反射與失真，進(jìn)而提升信號(hào)完整性、減少傳輸損耗，提高時(shí)序精度與系統(tǒng)穩(wěn)定性，為高速內(nèi)存運(yùn)行提供保障。更值得一提的是，技嘉融入多項(xiàng)AI優(yōu)化技術(shù)賦能PCB設(shè)計(jì)——AI-ViaFusion（AI輔助過孔優(yōu)化技術(shù)），它能幫助精準(zhǔn)定位PCB區(qū)域的最佳過孔與焊盤尺寸，進(jìn)一步降低信號(hào)反射。AI追蹤技術(shù)則通過AI算法優(yōu)化走線路由，持續(xù)提升性能與信號(hào)完整性。技嘉X870E X3D冰雕主板在多重硬核技術(shù)加持下，其標(biāo)稱內(nèi)存支持速率高達(dá)DDR5 9000，充分滿足高頻內(nèi)存玩家與高性能用戶的需求。

▲該主板背面配備了一塊全覆蓋式PCB金屬背板，能強(qiáng)化PCB板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性，有效避免長期使用后的變形問題。

此外，技嘉還在主板BIOS中內(nèi)置了獨(dú)有的“高頻寬優(yōu)化”黑科技，用戶無須復(fù)雜調(diào)試，一鍵開啟即可大幅提升內(nèi)存帶寬、降低延遲，輕松解鎖內(nèi)存性能潛力。

憑借X870E芯片組的強(qiáng)悍擴(kuò)展能力，技嘉X870E X3D冰雕主板全面支持PCIe 5.0顯卡，配備一根強(qiáng)化型PCIe 5.0 x16超耐久顯卡插槽。該插槽采用無縫一體式結(jié)構(gòu)，內(nèi)嵌橡膠內(nèi)襯條并輔以鋅合金加固，不僅承重強(qiáng)度較普通插槽提升10倍，能穩(wěn)固承載重型高端顯卡，還能提供強(qiáng)效電磁屏蔽，保障高速信號(hào)傳輸穩(wěn)定。為提升使用便捷性，內(nèi)存插槽左下方貼心設(shè)置了顯卡快易拆按鈕，用戶按下后，插槽會(huì)自動(dòng)施加向上的頂出力度，讓顯卡拆裝輕松省力，避免損傷插槽與顯卡。

▲主板配備4條內(nèi)存插槽，內(nèi)存支持速率最高可達(dá)DDR5 9000。

存儲(chǔ)擴(kuò)展方面，技嘉X870E X3D冰雕主板堪稱“滿血配置”，配備雙PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽與雙PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽，充分滿足大容量、高速存儲(chǔ)需求。值得稱贊的是，每個(gè)SSD插槽都標(biāo)配導(dǎo)熱貼+散熱裝甲的雙重散熱防護(hù)，且散熱裝甲采用快易拆設(shè)計(jì)，用戶僅需旋轉(zhuǎn)旋鈕便能輕松拆裝。尤為用心的是，與處理器相鄰的PCIe 5.0 SSD插槽散熱裝甲，延續(xù)了供電散熱器的多剖溝設(shè)計(jì)，預(yù)留多個(gè)氣流通道與出入口，能充分利用處理器風(fēng)冷散熱器或機(jī)箱風(fēng)扇形成的氣流，快速帶走散熱裝甲上的熱量。這一設(shè)計(jì)尤其適合搭載順序讀寫速度更快、發(fā)熱量相對(duì)更高的PCIe 5.0 SSD，可解決高速存儲(chǔ)的散熱痛點(diǎn)。

▲該主板配備1條PCIe 5.0 x16插槽、1條PCIe 4.0 x4插槽和1條PCIe 3.0 x2插槽

技嘉X870E X3D冰雕主板在接口擴(kuò)展與連接能力上同樣表現(xiàn)出色，I/O背板配備兩個(gè)帶寬達(dá)40Gb/s的USB 4 Type-C接口，當(dāng)連接USB 4移動(dòng)固態(tài)硬盤時(shí)，可實(shí)現(xiàn)更高的順序讀寫速度，高速傳輸無壓力。同時(shí)它還支持DP-Alt技術(shù)，能夠直接輸出4K視頻信號(hào)，兼顧存儲(chǔ)與影音需求。前置接口同樣貼心，主板提供1個(gè)傳輸帶寬20Gb/s的USB 3.2 Gen 2×2接口，搭配對(duì)應(yīng)規(guī)格移動(dòng)固態(tài)硬盤時(shí)，傳輸速度可達(dá)2000MB/s左右，更支持65W供電功能，可為手機(jī)、平板電腦快速補(bǔ)能，實(shí)用性很強(qiáng)。

▲主板為每一個(gè)M.2 SSD接口都提供了導(dǎo)熱貼+散熱裝甲的保護(hù)，可以避免SSD損壞，并有效降低SSD的工作溫度。

▲主板板載了HDMI副屏接口，方便玩家在機(jī)箱內(nèi)加裝小尺寸顯示屏。

顯示擴(kuò)展方面，除常規(guī)接口外，在主板電源接口右側(cè)板載了HDMI副屏接口，方便玩家在機(jī)箱內(nèi)加裝小尺寸顯示屏，既能實(shí)時(shí)顯示硬件監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)、自定義圖片或動(dòng)畫，又能增添整機(jī)科技感，滿足個(gè)性化需求。

▲該主板的整體用料相當(dāng)扎實(shí)，重量達(dá)到2353g。

網(wǎng)絡(luò)連接上，主板板載瑞昱5GbE有線網(wǎng)卡，低延遲特性適配游戲與高速傳輸場(chǎng)景。另外，其I/O背板的Wi-Fi 7天線接口采用技嘉特有快易拆設(shè)計(jì)，無須擰螺絲，插拔式安裝幾秒即可完成。主板的無線模塊搭載高通QCNCM865 Wi-Fi 7芯片，支持藍(lán)牙5.4，兼容320/160 MHz信道、4K-QAM與MLO多鏈路技術(shù)，可靈活分配2.4GHz（流媒體）與5/6GHz（游戲）頻段，實(shí)現(xiàn)低中斷、高品質(zhì)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，最大理論傳輸帶寬達(dá)5.8Gb/s。包裝盒內(nèi)附帶有2T2R Wi-Fi 7高增益天線，集成智能天線功能與磁性底座，既能增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度，又可輕松固定在機(jī)箱上，進(jìn)一步提升無線使用體驗(yàn)。

▲顯卡插槽和固態(tài)硬盤散熱裝甲都采用了快拆設(shè)計(jì)

▲背部接口一覽

音頻部分，技嘉X870E X3D冰雕板載了瑞昱ALC1220 7.1聲道音頻芯片，搭配高品質(zhì)音頻電容，解析力與保真度出色，為游戲玩家?guī)砩砼R其境的音效沉浸感。

▲背板的Wi-Fi 7天線接口采用技嘉特有快易拆設(shè)計(jì)

03

內(nèi)置獨(dú)家“X3D雞血模式 2.0”

與技嘉以往的AMD主板相比，技嘉X870E X3D冰雕主板的核心亮點(diǎn)在于BIOS內(nèi)置的X3D Turbo Mode 2（后文稱X3D雞血模式2.0）。事實(shí)上，技嘉此前已在多款A(yù)MD 800系主板BIOS中搭載過初代X3D Turbo Mode功能。比如在游戲場(chǎng)景下僅啟用單個(gè)CCD，并禁用SMT同步多線程技術(shù)，確保游戲進(jìn)程專注運(yùn)行于單一CCD，以提升幀穩(wěn)定性。而本次升級(jí)的X3D雞血模式2.0，新增Standard（標(biāo)準(zhǔn)）、Max Performance（最大性能）、Extreme Gaming（極限游戲）三大可選模式，適配不同使用場(chǎng)景，靈活性大幅提升。

▲主板的BIOS跟其外觀色調(diào)一致，也是采用白色主題。

其中，標(biāo)準(zhǔn)模式完全遵循處理器出廠默認(rèn)設(shè)置運(yùn)行，兼顧穩(wěn)定性與通用性，無須額外調(diào)試即可滿足日常使用需求；最大性能模式原理近似主板BIOS中的Precision Boost Overdrive Enhancement（PBO增強(qiáng)功能），但省去了用戶手動(dòng)設(shè)置處理器溫度墻、加速等級(jí)等復(fù)雜參數(shù)的步驟。它通過主板中內(nèi)置的專用AI硬件實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)硬件環(huán)境，動(dòng)態(tài)調(diào)校超頻策略，讓處理器在穩(wěn)定運(yùn)行的前提下釋放更高性能。由于該模式不會(huì)關(guān)閉CCD與SMT同步多線程技術(shù)，因此更適配視頻剪輯、3D渲染和AI計(jì)算等對(duì)多線程性能有高需求的生產(chǎn)力場(chǎng)景。

極限游戲模式則延續(xù)了初代X3D Turbo Mode的核心邏輯，在優(yōu)化處理器性能釋放的同時(shí)，關(guān)閉多余CCD與SMT同步多線程技術(shù)，讓游戲運(yùn)行時(shí)能獲得更高的平均幀率、最低幀率及1% Low幀，大幅提升游戲流暢度。值得一提的是，為降低操作門檻，技嘉還推出了Windows端X3D雞血模式2.0控制軟件，即便對(duì)主板BIOS操作不熟悉的入門用戶也能輕松上手。安裝后，用戶僅需右鍵點(diǎn)擊軟件圖標(biāo)，即可在彈出的菜單中選擇切換三大模式，操作直觀便捷。需要注意的是，該軟件本質(zhì)是通過修改主板BIOS設(shè)置實(shí)現(xiàn)模式切換，因此切換后需重啟操作系統(tǒng)方可生效，與直接在BIOS中設(shè)置后保存重啟的邏輯一致。

▲技嘉X3D系列主板的X3D雞血模式2.0功能，在BIOS中被命名為“X3D渦輪模式2”，包含標(biāo)準(zhǔn)、最大性能模式與極限游戲三個(gè)可選模式，也可以選擇停用。

綜合來看，技嘉X870E X3D冰雕主板不僅延續(xù)了與AORUS MASTER超級(jí)雕同級(jí)別的高品質(zhì)設(shè)計(jì)，更搭載X3D雞血模式2.0黑科技，在做工用料、功能配置與接口擴(kuò)展上毫無短板。無論是輕松駕馭銳龍9 9950X3D這類頂級(jí)處理器，還是滿足用戶在存儲(chǔ)、影音和網(wǎng)絡(luò)等方面的需求，它都能給出完美答卷，堪稱中高端X3D平臺(tái)的優(yōu)選主板。

作為專為X3D處理器量身打造的主板，在接下來的測(cè)試中我們將重點(diǎn)體驗(yàn)其游戲性能表現(xiàn)，圍繞“標(biāo)準(zhǔn)模式”“最大性能模式”與“極限游戲模式”的實(shí)際差異展開，深入探究開啟這三種模式后，主板在游戲幀率上的差異。

04

我們這樣測(cè)試

測(cè)試平臺(tái)一覽

主板：技嘉X870E X3D冰雕主板

處理器：銳龍9 9950X3D

內(nèi)存：金士頓FURY Beast DDR5 6000 32GB內(nèi)存套裝

硬盤：金士頓FURY叛逆者PCIe 4.0 NVMe固態(tài)硬盤4TB

顯卡：NVIDIA GeForce RTX 5090 D V2

電源：技嘉魔鷹1300PG5

操作系統(tǒng)：Windows 11

本次測(cè)試我們將重點(diǎn)放在技嘉X870E X3D冰雕主板的X3D雞血模式2.0功能上，因此我們也特別選用了具備多CCD結(jié)構(gòu)的銳龍9 9950X3D處理器作為測(cè)試平臺(tái)。同時(shí)，在Standard（標(biāo)準(zhǔn)）、Max Performance（最大性能）、Extreme Gaming（極限游戲）三種模式下，通過實(shí)測(cè)處理器核心性能、軟件應(yīng)用效率及游戲運(yùn)行表現(xiàn)，直觀呈現(xiàn)該模式的實(shí)際優(yōu)化效果。同時(shí)，我們還將重點(diǎn)考察主板在處理器滿載工況下的供電電路發(fā)熱控制能力，并驗(yàn)證其對(duì)銳龍9 9950X3D處理器及內(nèi)存的超頻潛力，全方位評(píng)估主板的綜合性能表現(xiàn)。

05

“最大性能”+“極限游戲”雙模式解鎖處理器全能實(shí)力

技嘉X870E X3D冰雕主板的出廠BIOS默認(rèn)啟用X3D雞血模式2.0的標(biāo)準(zhǔn)模式，從實(shí)測(cè)結(jié)果來看，該模式下主板會(huì)默認(rèn)開啟處理器PBO功能。性能測(cè)試中，CINEBENCH R23多核心渲染成績達(dá)45490pts，單核心成績?yōu)?301pts；GeekBench6測(cè)試中，多核心評(píng)分24474分，單核心評(píng)分3558分，展現(xiàn)出穩(wěn)定的基礎(chǔ)性能。游戲表現(xiàn)方面，標(biāo)準(zhǔn)模式下的銳龍9 9950X3D同樣實(shí)力在線，尤其在CS2中表現(xiàn)亮眼，平均幀率高達(dá)644fps，1% Low幀也達(dá)到264.4fps，流暢度拉滿。

開啟最大性能模式后，處理器性能實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提升：CINEBENCH R23多核心渲染成績達(dá)45922pts，CPU-Z多線程性能得分18183.2分。值得注意的是，當(dāng)處理器多核心滿載運(yùn)行時(shí)，該模式下銳龍9 9950X3D的峰值功率達(dá)到250W左右。游戲表現(xiàn)方面，最大性能模式同樣可圈可點(diǎn)，在多數(shù)測(cè)試項(xiàng)目中，平均幀率、1% Low幀及最低幀均優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)模式——以CS2為例，其1% Low幀達(dá)到279.5fps，相比標(biāo)準(zhǔn)模式的264.4fps領(lǐng)先5.71%，流暢度提升明顯。

▲X3D雞血模式2.0的標(biāo)準(zhǔn)模式下，CINEBENCH R23多核心和單核心渲染成績分別為45490pts和2301pts。

再來看看玩家最關(guān)注的極限游戲模式。作為技嘉X870E X3D冰雕主板專為游戲場(chǎng)景量身打造的優(yōu)化模式，其調(diào)校主要圍繞提升游戲幀穩(wěn)定性與流暢度展開。在該模式下，主板會(huì)自動(dòng)觸發(fā)針對(duì)性硬件調(diào)度：一方面關(guān)閉銳龍9 9950X3D處理器的一顆CCD核心，另一方面禁用SMT同步多線程技術(shù)，最終讓處理器以8核心8線程的精簡規(guī)格運(yùn)行。這一設(shè)計(jì)的核心目的，是讓游戲進(jìn)程能夠完全集中在搭載3D緩存的核心集群上，避免多CCD切換、線程調(diào)度帶來的延遲損耗，最大化發(fā)揮X3D處理器的緩存優(yōu)勢(shì)。

▲X3D雞血模式2.0的最大性能模式下，CINEBENCH R23多核心和單核心渲染成績達(dá)45922pts和2319pts。

值得注意的是，該模式的單核心工作頻率不僅沒有刻意拔高，甚至相比標(biāo)準(zhǔn)模式、最大性能模式略低。這種“舍頻率換穩(wěn)定”的調(diào)校思路，也直接體現(xiàn)在綜合性能跑分中：CPU-Z測(cè)試?yán)?，無論是多線程性能還是單線程性能，均明顯落后于另外兩種模式（多線程因核心數(shù)減少差距尤為明顯）；而在CINEBENCH R23渲染測(cè)試中，其多核心渲染成績因核心規(guī)格縮減出現(xiàn)大幅下滑，單核心渲染成績也因頻率略低而小幅落后于標(biāo)準(zhǔn)模式與最大性能模式。

不過從設(shè)計(jì)邏輯來看，這些跑分上的“取舍”并非短板，而是為游戲場(chǎng)景優(yōu)化做出的針對(duì)性妥協(xié)——畢竟該模式的核心目標(biāo)并非生產(chǎn)力性能，而是通過精簡核心、重點(diǎn)提升緩存優(yōu)勢(shì)，為游戲帶來更穩(wěn)定的幀率表現(xiàn)，這一點(diǎn)也將在后續(xù)的實(shí)際游戲測(cè)試中得到驗(yàn)證。

▲標(biāo)準(zhǔn)模式下的《僵尸世界大戰(zhàn)：劫后余生》平均幀率和最低幀率為579fps和405fps

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明，極限游戲模式下的銳龍9 9950X3D，在絕大部分游戲的平均幀率、最低幀及1% Low幀測(cè)試中，均領(lǐng)先于標(biāo)準(zhǔn)模式與最大性能模式。具體來看，在CS2中，其1% Low幀拿下三模式最高成績，達(dá)到295.9fps；在《家園3》里，極限游戲模式的平均幀率較最大性能模式大幅領(lǐng)先38.93%；在《僵尸世界大戰(zhàn)：劫后余生》這類多喪尸混戰(zhàn)的游戲場(chǎng)景中，極限游戲模式將最低幀率拉至更高水平，較最大性能模式高出12.5%，有效避免了大規(guī)模戰(zhàn)斗時(shí)的幀率驟降；在《黑神話：悟空》測(cè)試中，極限游戲模式的平均幀率與最低幀也雙雙優(yōu)于最大性能模式。僅有《賽博朋克2077》的最低幀率測(cè)試中，極限游戲模式略遜于最大性能模式。

▲最大性能模式下的《僵尸世界大戰(zhàn)：劫后余生》平均幀率和最低幀率為581fps和408fps

這一系列測(cè)試結(jié)果，恰恰印證了一個(gè)關(guān)鍵結(jié)論：在處理器架構(gòu)足夠先進(jìn)的前提下，單純的核心數(shù)量堆砌與工作頻率拔高，并非提升游戲幀率的核心關(guān)鍵。真正能從根本上優(yōu)化游戲流暢度的，是讓承載游戲進(jìn)程的處理器核心全部集中在單顆CCD內(nèi)協(xié)同工作，通過大幅降低核心間的數(shù)據(jù)通信延遲，最大化釋放X3D處理器的3D緩存優(yōu)勢(shì)。由此可見，技嘉為這款主板量身打造的極限游戲模式，絕非華而不實(shí)的噱頭，而是真正切中游戲玩家需求痛點(diǎn)、能夠切實(shí)提升游戲體驗(yàn)的實(shí)用性能優(yōu)化功能。

▲極限游戲模式下，《僵尸世界大戰(zhàn)：劫后余生》平均幀率和最低幀率為636fps和459fps，相比標(biāo)準(zhǔn)和最大性能模式提升非常大。

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主板以最大性能模式運(yùn)行穩(wěn)定、散熱良好

考慮到最大性能模式下銳龍9 9950X3D會(huì)釋放出更強(qiáng)的性能，對(duì)應(yīng)的功耗與工作溫度也達(dá)到了三種模式中的峰值，我們特別針對(duì)該模式下主板與處理器的滿載穩(wěn)定性，以及供電電路的溫度控制能力展開專項(xiàng)測(cè)試。我們通過CINEBENCH R23多核心渲染測(cè)試30分鐘后，通過HWINFO軟件監(jiān)測(cè)到處理器的峰值功耗、平均功耗分別達(dá)到259.9W和231.5W。在滿載過程中，平臺(tái)始終保持著穩(wěn)定運(yùn)行的狀態(tài)，沒有出現(xiàn)任何藍(lán)屏、卡頓以及無響應(yīng)等異常情況，順利完成了全部測(cè)試流程，充分印證了技嘉X870E X3D冰雕主板供電系統(tǒng)的強(qiáng)悍實(shí)力。

▲在15℃的環(huán)境溫度下，技嘉X870E X3D冰雕搭配銳龍9 9950X3D處理器，經(jīng)過30分鐘的滿載測(cè)試后，主板的MOSFET最高溫度僅為52℃，平均溫度更是低至40℃。

同時(shí)，我們借助專業(yè)軟件對(duì)主板供電核心區(qū)域的MOSFET溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，在15℃的環(huán)境溫度下，經(jīng)過30分鐘的滿載測(cè)試后，MOSFET的最高溫度僅為52℃，平均溫度更是低至40℃。這樣亮眼的溫度表現(xiàn)，無疑要?dú)w功于主板此前搭載的大面積供電鰭片散熱裝甲、10倍擴(kuò)容的VRM散熱模組，以及高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱墊設(shè)計(jì)——這些硬件層面的優(yōu)化，成功將高功耗下的熱量快速導(dǎo)出，為處理器的穩(wěn)定輸出提供了出色保障。

▲主板BIOS內(nèi)置了“高頻寬”功能，可提升內(nèi)存性能。

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黑科技可提升內(nèi)存性能

接下來，我們針對(duì)技嘉X870E X3D冰雕主板的內(nèi)存支持能力進(jìn)行了測(cè)試，首要體驗(yàn)的便是主板BIOS中備受好評(píng)的高頻寬優(yōu)化選項(xiàng)。在標(biāo)準(zhǔn)模式下且未開啟該功能時(shí)，我們選用的金士頓FURY Beast DDR5 6000 32GB內(nèi)存套裝，在AIDA 64內(nèi)存基準(zhǔn)測(cè)試中交出了這樣的成績單：讀取帶寬78073MB/s、寫入帶寬77714MB/s，內(nèi)存延遲則為79.7ns。而當(dāng)我們開啟高頻寬選項(xiàng)后，在完全無須手動(dòng)調(diào)節(jié)內(nèi)存延遲參數(shù)，也不用調(diào)整內(nèi)存電壓的前提下，內(nèi)存性能實(shí)現(xiàn)了大幅提升——讀取帶寬直接達(dá)到85280MB/s，寫入帶寬突破至86743MB/s，內(nèi)存延遲更是降至73.1ns。相比之下，讀取帶寬和寫入帶寬分別提升了9.23%和11.62%，延遲降低了約8.28%，帶寬與延遲的優(yōu)化幅度相當(dāng)可觀。

▲標(biāo)準(zhǔn)模式下，未開啟高頻寬和開啟高頻寬的內(nèi)存性能差距明顯：讀取帶寬和寫入帶寬分別提升了9.23%和11.62%，延遲降低了約8.28%。

顯然，技嘉這款主板的高頻寬選項(xiàng)絕非徒有其表的功能，而是能夠切實(shí)提升內(nèi)存性能的實(shí)用優(yōu)化利器。更難得的是，它省去了復(fù)雜的手動(dòng)調(diào)校步驟，無論是追求極致性能的專業(yè)DIY愛好者，還是不愿折騰的入門小白用戶，都能輕松上手，堪稱兼顧實(shí)用性與易用性的內(nèi)存優(yōu)化功能。

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寫在最后：能充分釋放X3D處理器最大性能的“座駕”

整體來說，技嘉X870E X3D冰雕主板集成了多項(xiàng)前沿“黑科技”，尤其是X3D雞血模式2.0功能，允許用戶一鍵切換至最大性能或極限游戲模式，可最大程度地釋放X3D處理器的游戲潛力與多核性能，同時(shí)操作還非常便捷，即便是新手用戶也能快速上手。

在硬件規(guī)格上，技嘉X870E X3D冰雕主板扎實(shí)的做工與豪華用料確保了出色的穩(wěn)定性。即便在處理器平均滿載功耗超過250W的極端情況下，供電電路仍能維持在理想的低溫區(qū)間。此外，背鉆孔PCB工藝與高頻寬技術(shù)的結(jié)合，進(jìn)一步挖掘了普通內(nèi)存的性能潛力。配合豐富的PCIe 5.0、USB 4接口，以及5Gb/s有線網(wǎng)卡與Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4的無線組合，技嘉X870E X3D冰雕主板在性能、擴(kuò)展性、功能性及顏值上均達(dá)到了行業(yè)標(biāo)桿水準(zhǔn)。對(duì)于想要發(fā)揮AMD X3D系列處理器性能的用戶來說，技嘉X870E X3D冰雕是目前市面上更具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇。

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