瑞芯微：2025年凈利同比預(yù)增72%-85%

2026年端側(cè)AI應(yīng)用將快速爆發(fā)。

今日，瑞芯微發(fā)布公告稱，預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.87億元到44.27億元，與上年同期相比，將增加12.51億元至12.91億元，同比增長(zhǎng)39.88%到41.15%。

預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)10.23億元到11.03億元，與上年同期相比，將增加4.28億元至5.08億元，同比增長(zhǎng)71.97%到85.42%。

預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)9.93億元到10.73億元，與上年同期相比，將增加4.55億元至5.35億元，同比增長(zhǎng)84.44%到99.30%。

對(duì)于業(yè)績(jī)變化的原因，瑞芯微表示，2025年，AIoT市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新可以重塑各行各業(yè)電子產(chǎn)品、為用戶帶來(lái)全新體驗(yàn)，各類新興智能硬件層出不窮，千行百業(yè)的AIoT邁入高速發(fā)展周期。

三季度以來(lái)，受DDR缺貨、漲價(jià)影響，部分客戶存儲(chǔ)方案轉(zhuǎn)型導(dǎo)致短期增速略緩。作為應(yīng)對(duì)，公司快速適配市面上多類型存儲(chǔ)方案，形成廣泛的存儲(chǔ)支持列表；同時(shí)，RK3588、RK3576是國(guó)內(nèi)同檔位少數(shù)能支持LPDDR5的芯片，為終端客戶提供靈活的存儲(chǔ)方案選擇。存儲(chǔ)的缺貨、漲價(jià)不影響AIoT市場(chǎng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)，在四季度增速已經(jīng)恢復(fù)。

報(bào)告期內(nèi)，公司RK3588、RK3576、RV11系列為代表的AIoT一系列算力平臺(tái)快速增長(zhǎng)；汽車(chē)電子、機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)應(yīng)用等重點(diǎn)產(chǎn)品線持續(xù)突破。公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.87億元～44.27億元，再創(chuàng)新高；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)10.23億元～11.03億元，同比增長(zhǎng)71.97%～85.42%。

為解決終端產(chǎn)品部署端側(cè)大模型的帶寬、功耗等關(guān)鍵瓶頸，報(bào)告期內(nèi)公司推出全球首顆3D架構(gòu)端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X，是部署端側(cè)AI最合適的解決方案。該方案獲得了市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，已快速導(dǎo)入十幾個(gè)行業(yè)、數(shù)百個(gè)客戶的項(xiàng)目，其中賦能了大量新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)，將在2026年規(guī)模化產(chǎn)品落地。

2026年端側(cè)AI應(yīng)用將快速爆發(fā)，工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等各類機(jī)器人，以及各種新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)品迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。公司確立“SoC+協(xié)處理器”雙軌制戰(zhàn)略，快速推進(jìn)下一代旗艦級(jí)SoC芯片RK3668、RK3688以及RK1860等一系列多顆新款協(xié)處理器研發(fā)，前瞻布局AIoT新應(yīng)用，擁抱AIoT2.0時(shí)代創(chuàng)新產(chǎn)品快速落地、百花齊放。

據(jù)投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，瑞芯微RK3588M廣泛應(yīng)用于中高端車(chē)型中，與比亞迪、廣汽等十余家國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企密切合作，已量產(chǎn)車(chē)型幾十款；客戶、車(chē)型持續(xù)新增，更多車(chē)型將在明年上市。

在機(jī)器人領(lǐng)域，RK3588在機(jī)器人市場(chǎng)已有較高占有率，與宇樹(shù)科技、云深處科技、極智嘉、科沃斯等眾多知名客戶合作了多種形態(tài)的機(jī)器人產(chǎn)品，例如人形機(jī)器人、四足機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、工業(yè)巡檢機(jī)器人、AGV搬運(yùn)機(jī)器人、清潔機(jī)器人等。

瑞芯微表示，公司把機(jī)器人作為AIoT重要產(chǎn)品線。當(dāng)前公司SoC產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用在多種形態(tài)機(jī)器人，擁有較高市占率，主要承擔(dān)機(jī)器人“小腦”功能。依托技術(shù)積累和產(chǎn)品布局優(yōu)勢(shì)，公司以端側(cè)算力協(xié)處理器布局機(jī)器人“大腦”，同時(shí)在機(jī)器視覺(jué)、音頻等領(lǐng)域都有成熟方案，后續(xù)會(huì)快速在這些領(lǐng)域與客戶展開(kāi)更廣泛合作。

對(duì)于AI眼鏡，瑞芯微表示，公司在AI眼鏡產(chǎn)品所需的音頻、視頻、顯示、ISP等相關(guān)技術(shù)路線上有長(zhǎng)期積累，現(xiàn)有的RV系列視覺(jué)類芯片可應(yīng)用于AI眼鏡，目前已有客戶項(xiàng)目。公司下一代旗艦芯片計(jì)劃布局AI眼鏡市場(chǎng)，正在重點(diǎn)演進(jìn)AI眼鏡相關(guān)技術(shù)，目標(biāo)成為AI眼鏡主流芯片方案之一。

對(duì)于端側(cè)AI的發(fā)展，瑞芯微表示，隨著模型能力密度不斷提升，端側(cè)大模型性能表現(xiàn)越來(lái)越好，目前已經(jīng)具備端側(cè)落地應(yīng)用爆發(fā)基礎(chǔ)；在端側(cè)AI賦能下，幾乎所有電子產(chǎn)品值得用AI重做一遍，為電子產(chǎn)品帶來(lái)全新體驗(yàn)。可見(jiàn)的2026年端側(cè)AI會(huì)在AIoT多領(lǐng)域多點(diǎn)爆發(fā)，并將連續(xù)多年高速增長(zhǎng)。

對(duì)于哪個(gè)領(lǐng)域可能會(huì)成為端側(cè)AI率先爆發(fā)的領(lǐng)域，瑞芯微表示，汽車(chē)、機(jī)器人、教育、家庭、醫(yī)療以及工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等多領(lǐng)域已經(jīng)有明確的端側(cè)AI升級(jí)產(chǎn)品的需求、應(yīng)用，同時(shí)千行百業(yè)的AIoT都存在廣闊發(fā)展機(jī)遇。

對(duì)于，是否有近期加入40TOPS以上算力的端側(cè)芯片競(jìng)爭(zhēng)的規(guī)劃，瑞芯微表示，端側(cè)大模型具備低時(shí)延、低網(wǎng)絡(luò)依賴、數(shù)據(jù)安全、隱私保護(hù)等多重優(yōu)勢(shì)，能夠顯著提高AIoT智能設(shè)備的自主決策和自主處理能力，并且端側(cè)大模型的性能以6個(gè)月為周期不斷快速演進(jìn)，市場(chǎng)前景廣闊。公司端側(cè)算力協(xié)處理器系列產(chǎn)品具備大算力、高帶寬優(yōu)勢(shì)，專為端側(cè)大模型應(yīng)用設(shè)計(jì)，是端側(cè)大模型落地終端產(chǎn)品的最好載體。其中首顆RK182X已于今年7月正式推出，能夠高效支持高達(dá)7B參數(shù)級(jí)模型流暢運(yùn)行；下一代RK1860能夠支持13B參數(shù)級(jí)模型部署，算力水平將大幅超過(guò)40Tops，將于明年上半年推出；明年還將陸續(xù)推出更高算力、更低功耗的系列協(xié)處理器。公司以AIoTSoC和端側(cè)算力協(xié)處理器作為并行研發(fā)、快速迭代的雙軌制平臺(tái)，未來(lái)各種算力SoC將與系列協(xié)處理器靈活搭配，為各種檔位的AIoT產(chǎn)品提供端側(cè)大模型升級(jí)。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn)，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。