內(nèi)存、SSD、CPU漲得比金條速度還快，我們需要如何應(yīng)對(duì)？

如果說現(xiàn)在什么東西比金條漲價(jià)還快，那一定是內(nèi)存條和SSD卡。

AI有多火，想必不必多說。跟著AI，算力、存力、運(yùn)力相關(guān)的硬件也火起來了。先是英偉達(dá)GPU被瘋搶，國產(chǎn)GPU廠商一個(gè)接著一個(gè)排隊(duì)上市，緊接著，自從去年9月開始，內(nèi)存條以及SSD卡也在跟著漲價(jià)。迄今為止，DDR5價(jià)格上漲超300%，DDR4漲幅超150%。

需求缺口有多大，產(chǎn)品價(jià)格就能漲多高。然而，存儲(chǔ)漲價(jià)僅僅只是開始，真正的連鎖反應(yīng)才剛剛開始——英特爾、AMD開始宣布CPU將大幅漲價(jià)。

存儲(chǔ)供需徹底失衡

全球存儲(chǔ)產(chǎn)能這個(gè)水池本來就這么大，但AI的需求就像抽水機(jī)一樣，帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場進(jìn)入"超級(jí)牛市"。

行業(yè)報(bào)告指出，2026年全球高端存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量中，預(yù)計(jì)超過70%將被數(shù)據(jù)中心消耗，由于單臺(tái)AI服務(wù)器的內(nèi)存需求量約為普通服務(wù)器的8至10倍，AI服務(wù)器已消耗全球內(nèi)存月產(chǎn)能的約53%。

而與之相悖的是，AI廠商對(duì)存儲(chǔ)芯片溢價(jià)承受力更強(qiáng)，有報(bào)道稱其支付意愿比消費(fèi)電子客戶高出50%至60%。在利潤導(dǎo)向下，存儲(chǔ)廠商更傾向于將產(chǎn)能向HBM、DDR5、NAND等服務(wù)器產(chǎn)品傾斜，其余產(chǎn)能一定會(huì)相應(yīng)縮減，因此結(jié)構(gòu)性短缺的問題會(huì)愈發(fā)凸顯。

瑞銀分析指出，在AI需求持續(xù)擠壓供應(yīng)的情況下，內(nèi)存行業(yè)正面臨“十年一遇”的供應(yīng)短缺局面，DDR與NAND合約價(jià)格漲勢(shì)預(yù)計(jì)持續(xù)至2026Q3或Q4。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2025Q4內(nèi)存價(jià)格已上漲40%至50%，預(yù)計(jì)2026Q1將再漲40%至50%，第二季度漲幅仍可能達(dá)到20%左右。

可以說，在供需失衡下，漲價(jià)趨勢(shì)仍將持續(xù)。這種漲價(jià)何時(shí)才會(huì)結(jié)束，誰都無法預(yù)測。

服務(wù)器CPU受到牽連

隨著存儲(chǔ)漲價(jià)，服務(wù)器CPU成為下一個(gè)產(chǎn)能告急的領(lǐng)域。

國際投資機(jī)構(gòu)KeyBanc報(bào)告指出，因超大規(guī)模云服務(wù)商大量采購，英特爾和AMD兩家公司2026年全年的服務(wù)器CPU產(chǎn)能已基本被預(yù)訂一空。為應(yīng)對(duì)極端供需失衡并保障后續(xù)供應(yīng)穩(wěn)定，英特爾與AMD計(jì)劃將服務(wù)器CPU價(jià)格上調(diào)10%至15%。消息一出資本市場反應(yīng)熱烈，A股CPU相關(guān)板塊應(yīng)聲上漲。

為什么服務(wù)器CPU也突然開始漲價(jià)？這是因?yàn)樵贏I需求下，產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能被擠占，供需失衡影響擴(kuò)大。一方面AI對(duì)HBM、DRAM、NAND等存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求激增，占用了與CPU生產(chǎn)共用的光刻膠、檢測設(shè)備等耗材及產(chǎn)能，壓縮了CPU產(chǎn)能；另一方面DRAM、NAND廠商和代理商的囤貨行為，后續(xù)需通過裝機(jī)消化庫存，進(jìn)一步推高硬件整體需求，間接帶動(dòng)CPU漲價(jià)，疊加臺(tái)積電2nm制程良率未達(dá)最優(yōu)引發(fā)的產(chǎn)能爭奪，共同成為漲價(jià)的重要誘因。

復(fù)盤服務(wù)器CPU的價(jià)格趨勢(shì)，2024年是服務(wù)器CPU市場低谷，折扣返點(diǎn)力度較大；2025年 AI需求帶動(dòng)行業(yè)回暖，廠商調(diào)低折扣推動(dòng)價(jià)格反彈，但服務(wù)器端to B業(yè)務(wù)的價(jià)格鎖定機(jī)制，使其漲幅不及消費(fèi)級(jí)靈活。消費(fèi)CPU率先在2025Q3~Q4調(diào)價(jià)，主流型號(hào)漲幅7%~10%，并在2026年1月達(dá)到10個(gè)點(diǎn)。服務(wù)器CPU則在2026Q1開啟補(bǔ)漲，整體補(bǔ)漲幅度預(yù)計(jì)4%~7%，其中支持AI的高端CPU漲幅達(dá)到了10%~20%。

整體來看，行業(yè)普遍認(rèn)為，2026年CPU整體漲幅預(yù)計(jì)維持在10%左右，而行業(yè)供需不平衡的狀態(tài)或持續(xù)至2027~2028年。

下游如何應(yīng)對(duì)連鎖反應(yīng)

內(nèi)存、SSD與CPU作為服務(wù)器的核心成本部件，其價(jià)格雙雙上揚(yáng)，必然推高整體服務(wù)器采購成本。此時(shí)，對(duì)采購方來說，選型更加重要了。

如果將GPU比作是LLM時(shí)代的算力心臟，內(nèi)存是數(shù)據(jù)的中轉(zhuǎn)站，SSD是數(shù)據(jù)倉庫，那么服務(wù)器CPU就是管理這一切的大管家——它承擔(dān)著Agent生命周期管理、多Agent并發(fā)調(diào)度等核心工作，為GPU拆分的任務(wù)指令完成統(tǒng)籌執(zhí)行。因此，服務(wù)器CPU在未來的需求只會(huì)越來越高，對(duì)應(yīng)的CPU核心數(shù)量也會(huì)越來越多，有望從32~64核增長至128~256核。

我們要明確，在這種情況下，是激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)還是保持現(xiàn)狀？事實(shí)上，廠商目前也只能最大化利用現(xiàn)有產(chǎn)能，通過優(yōu)化流程與補(bǔ)充機(jī)臺(tái)等方式小幅提升產(chǎn)出。因?yàn)橐环矫妫瑥S商無法承受“AI泡沫破裂”帶來的巨大的影響，這個(gè)泡泡有多大，何時(shí)破裂誰都不知道；另一方面，晶圓廠建廠周期長，成本高，若新建產(chǎn)能后需求不可持續(xù)，將承擔(dān)巨額沉沒成本。

目前，我們看到，臺(tái)積電N2與N3制程至2027年的產(chǎn)能已被蘋果、英偉達(dá)、博通等企業(yè)提前鎖定，畢竟高端GPU、ASIC在單位晶圓產(chǎn)出價(jià)值優(yōu)于CPU；Intel 18A工藝除自有酷睿與至強(qiáng)系列外，還需承接微軟、亞馬遜等外部代工訂單，其核心節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能利用率已處于120%~130%的超負(fù)荷狀態(tài)。

當(dāng)前，海外CPU市場面臨供應(yīng)短缺與價(jià)格上行壓力，切入國產(chǎn)鏈服務(wù)器，或許是一條不錯(cuò)的路徑，這樣就能有效規(guī)避很多風(fēng)險(xiǎn)。

雖然在當(dāng)前全球供應(yīng)鏈波動(dòng)的背景下，相應(yīng)的國產(chǎn)CPU也可能會(huì)面臨價(jià)格調(diào)整壓力，整體呈上升趨勢(shì)已不可避免。但國產(chǎn)服務(wù)器CPU在供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、本土化支持與服務(wù)響應(yīng)等方面顯然比國外廠商更有優(yōu)勢(shì)。因此選擇國產(chǎn)服務(wù)器CPU會(huì)是在當(dāng)下兼顧"高性價(jià)比"與"供應(yīng)鏈避險(xiǎn)功能"的戰(zhàn)略選項(xiàng)。

從國產(chǎn)服務(wù)器CPU廠商的發(fā)展格局來看，目前主要領(lǐng)先企業(yè)包括華為、海光等多個(gè)廠商。

在瞬息萬變的當(dāng)下，未來存儲(chǔ)、CPU還會(huì)連帶什么環(huán)節(jié)繼續(xù)漲價(jià)，我們都是無法預(yù)測的。所以，此時(shí)選擇切入國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，就更不失為一條不錯(cuò)的路徑。

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