綜合多方爆料及產業鏈最新信息顯示,蘋果將在2026年秋季正式推出旗下首款折疊屏機型——iPhone Fold,該機將與iPhone 18 Pro系列同步登場,共同組成蘋果今年秋季的高端旗艦矩陣,終結蘋果無折疊屏產品的歷史。此次蘋果打破“每年秋季同步發布全系列iPhone”的慣例,采用高低配分季發布策略,iPhone Fold與iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max將率先亮相,基礎款iPhone 18則推遲至2027年春季上市,集中資源聚焦高端市場。
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如今折疊屏手機早已在市場中普及,安卓陣營多款折疊屏產品已形成成熟布局,但蘋果首款折疊屏的到來,依舊引發行業與消費者的廣泛關注。產業鏈相關人士分析認為,蘋果的入局有望憑借其強大的品牌影響力,進一步提升折疊屏手機的市場認知度與用戶接受度,破解當前折疊屏市場“叫好不叫座”的困境,持續推動整個折疊屏市場的規模增長,同時給安卓陣營折疊屏產品帶來不小的競爭壓力。
定價方面,據數碼博主“定焦數碼”爆料,iPhone Fold的起售價將鎖定在1.5萬元,這一價位經過蘋果多年市場調研精準敲定,既能彰顯其超高端定位,也足以對安卓及其他廠商形成強力沖擊。毫無疑問,這款折疊屏機型將成為蘋果史上定價最高的iPhone產品,其中頂配版本的定價甚至有望突破2萬元,進一步拉高蘋果旗艦產品的價格上限,瞄準超高端折疊屏細分市場。
核心配置與外觀設計上,iPhone Fold的細節爆料已逐漸清晰。該機采用經典的闊折疊(書本式內折)形態,閉合狀態下尺寸接近iPhone mini,單手握持無壓力;外屏尺寸約為5.49英寸,采用單挖孔前置攝像頭設計,滿足日常快速操作需求;內屏尺寸約為7.76英寸,配備一顆屏下攝像頭,實現無劉海、無挖孔的真全面屏形態,視覺沉浸感拉滿,展開狀態下神似iPad mini,可無縫適配海量iPad應用,辦公、觀影體驗大幅提升。
性能與影像層面,iPhone Fold同樣拉滿旗艦規格。該機將搭載臺積電2nm工藝打造的A20 Pro芯片,這顆芯片CPU和GPU性能較上代提升顯著,能效比優化30%,同時首次采用晶圓級多芯片模塊(WMCM)技術,將RAM直接集成在晶圓上,縮小芯片體積的同時提升數據傳輸速度,完美適配折疊屏機身的空間需求。此外,該機標配12GB內存,內置超過5000mAh雙電芯大容量電池,配合A20 Pro芯片的低功耗優勢,有效解決折疊屏續航短板;影像方面,后置兩顆4800萬像素攝像頭,支持OIS光學防抖,可滿足用戶日常拍攝需求,兼顧實用性與畫質表現。
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值得一提的是,為適配折疊屏機身結構,iPhone Fold放棄了蘋果標志性的Face ID面部識別功能,轉而采用側邊指紋識別方案,無論是折疊還是展開狀態,都能為用戶提供便捷、快速的解鎖體驗。同時,該機機身疑似采用鈦金屬+鋁合金混合材質,配合耗時多年研發的液態金屬鉸鏈,不僅強度出眾,可承受百萬次折疊開合,還能有效改善折疊屏常見的折痕問題,展開后厚度僅4.5mm左右,閉合狀態約9-9.5mm,輕薄度達到行業領先水平。
目前,蘋果官方尚未正式官宣iPhone Fold的相關信息,但結合產業鏈爆料與多方細節來看,這款折疊屏機型的各項籌備工作已接近尾聲。作為蘋果布局折疊屏賽道的首款產品,iPhone Fold憑借蘋果的品牌優勢、生態優勢以及全面的配置表現,有望重新定義折疊屏行業標準,進一步攪動高端折疊屏市場格局,值得果粉及折疊屏愛好者持續期待。
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