【簡訊】三星、SK海力士聯手減產NAND閃存；真我Neo8配備5000萬像素潛望長焦…

三星、SK海力士聯手減產NAND閃存

在AI對存儲需求暴增的情況下，掌握全球NAND閃存市場超過60%份額的兩大韓國企業三星電子與SK海力士，卻要在2026年進一步縮減產能。這一決策可能會加劇服務器、PC及移動設備等全領域面臨的供應緊張局面，同時也預示著存儲大廠的盈利結構將迎來顯著改善。

據報道，三星電子已將2026年的NAND閃存晶圓預計產量下調至468萬片，相較于2025年的490萬片進一步縮減。SK海力士也采取了類似的措施，其NAND 閃存產量預計將從2025年的190萬片降至170萬片。

業界分析認為，三星與SK海力士之所以在需求看好時選擇減產，主要基于三大核心考量，首先DRAM目前的盈利遠高于NAND閃存，因此大廠在設備投資的順序上，自然更傾向于盈利能力更強的DRAM，導致NAND閃存的產能擴充受到排擠。其次，隨著AI數據中心對大容量SSD的需求激增，存儲廠商正積極將生產線從原本的TLC架構，轉換為更適合大容量存儲的QLC架構，轉換過程中的良率爬坡導致了產量的自然減產。

此外也是為了應對國產廠商的崛起，長江存儲自2025年起NAND閃存產量持續攀升，并以低價攻勢搶占市場。

分析認為，韓系大廠的減產策略具有明顯的針對性，也就是通過減少在移動設備與PC等通用型NAND閃存領域的供應量，來防御中國廠商的低價競爭。

這種策略已立竿見影地反映在價格上，TrendForce預測，2026年第一季度NAND閃存合約價將環比大漲33%至38%，并特別指出三星與SK海力士保守的生產基調是主要推手。IDC的數據也顯示，預計2026年的NAND閃存供應增長僅為17%，低于近年來的平均水平。

真我Neo8配備5000萬像素潛望長焦

真我Neo8將于1月22日正式發布，該機帶來了同檔唯一的潛望長焦鏡頭。據官方最新公布的消息，真我Neo8配備5000萬像素潛望長焦，支持3.5倍光學變焦、7倍無損變焦以及120倍超遠距變焦，自帶OIS光學防抖。

相比直立長焦，潛望式長焦的優勢在于，同樣焦段，傳感器面積大幅領先，畫質細節表現碾壓直立長焦。同樣的傳感器面積，潛望的焦段更長，拍攝的成品照片擁有更優秀的成像品質。

另外，真我Neo8采用最新旗艦M14發光材料，配備165Hz三星蒼穹屏，在通透、流暢、操控、護眼四大維度實現全面越級。得益于旗艦發光材料與調校方案，屏幕在1800nit激發亮度、3800nit陽光顯示模式的高亮度下，突破103% P3超廣色域，強光環境中畫面依舊通透清晰、色彩飽滿不失真。

目前，真我Neo8已支持《三角洲行動》、《和平精英》等五大槍戰手游在內的共計超30款熱門手游原生165幀模式，覆蓋FPS、MOBA、競速、格斗、音游等五大類主流熱門手游。

鎧俠發布兩款PCIe 5.0 SSD

1月21日，鎧俠正式發布了兩款PCIe 5.0 SSD，分別是EXCERIA PRO G2 SSD和EXCERIA G3 SSD系列。這兩款產品采用鎧俠第八代BiCS FLASH技術與CBA（CMOS直接鍵合陣列）技術，搭載其在業界領先的3D閃存。

其中，EXCERIA PRO G2是鎧俠迄今為止速度最快的消費級SSD，采用M.2 2280規格、單面顆粒，適合游戲，內容創作，賦能AI。EXCERIA PRO G2 SSD系列的順序讀取速度可達到14900MB/s（2TB和4TB版本），順序寫入速度可達13700MB/s，提供1TB、2TB和4TB的容量，TBW耐久性達到2400TB。得益于提高散熱性能的創新產品標簽，EXCERIA PRO G2 SSD具備更優異的散熱表現。

EXCERIA G3 SSD屬于入門級產品，順序讀取速度可達10000MB/s，順序寫入速度高達 9600MB/s，適合日常使用、AI任務。

目前EXCERIA G3 SSD系列提供1TB和2TB兩種容量，此外該產品線將于2026年推出4TB版本，TBW耐久性達到1200 TB。該產品還有一大亮點就是功耗極低，1TB版本工作功耗為5.5 W、2TB版本則為 6.4 W。

REDMI Turbo 5 Max支持100W快充+27W反充

今天，REDMI手機官微宣布，新機擁有同檔罕見的續航組合，支持旗艦同款100W有線快充，并且是REDMI Turbo系列首次兼容100W PPS協議。同時，新機搭載小米澎湃P3充電芯片，支持最高27W反向充電，達到行業領先水平，手機可秒變充電寶。

據了解，REDMI Turbo 5 Max內置9000mAh超大電池，是迄今最大小米金沙江電池，即便重度使用也能輕松堅持一天，能量密度高達894Wh/L，創小米史上新高。在官方續航耐力賽直播中，REDMI Turbo 5 Max續航時長達11小時10分，超出搭載10000mAh電池的友商機型43分鐘。

性能方面，REDMI Turbo 5 Max全球首發聯發科天璣9500s芯片，目標成為2.5K檔滿血性能旗艦。該芯片由REDMI和聯發科技聯合定義，擁有3nm先進工藝、第二代全大核領先架構、29M的CPU緩存+系統緩存、晶體管總規模接近300億。

iPhone Fold模型展示

多方信息顯示，蘋果今年9月將發布首款折疊屏手機，預計命名為“iPhone Fold”。雖然蘋果目前依然守口如瓶，但供應鏈已經將其曝光得差不多了，連詳細的機身數據都已經出爐。

今天，有數碼博主曬出了基于目前數據3D打印出的iPhone Fold模型，iPhone Fold采用了與華為Pura X類似的闊折疊比例，不過尺寸明顯要更大一些。采用主流的內外雙屏設計，背部還集成有雙攝，橫向排列的方式類似iPhone Air。

據爆料，iPhone Fold折疊后機身83.8mm×120.6mm×9.6mm，外屏約5.49英寸，屏幕分辨率2088×1422，相比當前iPhone機型更寬但更矮，單手握持時寬度略超常規機型，但高度縮短便于操控。展開狀態機身尺寸為167.6×120.6mm×4.8mm，內屏約7.76英寸，分辨率2713×1920像素，接近iPad mini，但整體比iPad mini更小巧。

內屏前置攝像頭完全集成于屏幕之下，沒有任何劉海、打孔等開口，首次實現真正的全面屏效果。

據爆料，蘋果還打造了非常強大的鉸鏈，通過內置金屬應力分散板實現“近乎無折痕”的內屏效果，同時支持自修復涂層技術，提升抗刮性。

我國啟動第二階段6G技術試驗

在今天的新聞發布會上，工業和信息化部信息通信發展司司長謝存表示，已啟動第二階段6G技術試驗。按照工信部的說法，6G研發已完成第一階段技術試驗，形成了超300項關鍵技術儲備，近期已啟動第二階段6G技術試驗。此外，工信部還強調，目前，我國5G標準必要專利聲明量全球占比達42%。

早前，中國工程院院士鄔賀銓給出的數據顯示，截至2022年6月，全球已聲明的5G標準必要專利達21萬件，對應約4.7萬個專利族。其中中國占比超過 40%，位居世界第一；韓國、美國分列第二、第三。

在企業層面，華為以 15% 的份額居全球首位，中興、小米、OPPO、大唐等中國企業共占據前十名中的五席。目前全球已有約2萬項與6G核心專利，中國占比40.3%，保持領先。但美國占比從5G時期的15%躍升至35.2%，顯示出強勁追趕態勢。

華為在6G專利中仍以15.7%的份額位列第一。

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