盛合晶微IPO闖關科創板：48億募資引問詢，客戶集中與技術成色待考

盛合晶微半導體股份有限公司（下稱“盛合晶微”）科創板IPO申請于近日獲受理，并于1月7日完成首輪問詢回復。本次公司計劃發行不超過5.36億股，占發行后總股本的25%，擬募集資金48億元，主要用于三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。然而，公司上市進程面臨監管的多方面問詢，上海證券交易所在首輪問詢函中，重點關注其募資必要性、客戶集中度、技術領先性及供應鏈安全等關鍵問題。

作為專注于中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）和芯粒（Chiplet）多芯片集成封裝的企業，盛合晶微為高性能運算芯片、智能手機應用處理器等提供一站式客制化服務，終端應用覆蓋高性能運算、人工智能、數據中心及汽車電子等領域。近年來，公司業績增長顯著：2022年至2025年上半年，營收分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元及31.78億元。其中，芯粒多芯片集成封裝業務尤為突出，2024年上半年收入占比躍升至56.24%，成為核心收入支柱。

但公司產能利用率偏低引發了市場對其募資擴產必要性的質疑。招股書顯示，以2022年或2023年產能為基準，盛合晶微各業務線產能利用率均未達80%。作為當前收入主力的芯粒多芯片集成封裝，2024年產能利用率僅為57.62%，閑置產能問題凸顯。

與此同時，客戶集中度過高也成為公司面臨的重要風險之一。2022年至2025年上半年的報告期內（下同），公司對前五大客戶的銷售占比從72.83%一路走高至90.87%，依賴度不斷加深。第一大客戶客戶A的集中度尤為顯著，對其銷售收入占比由40.56%飆升至74.40%。

此外，招股書中披露的供應鏈風險也受到監管關注。公司部分關鍵設備仍依賴進口，且報告期內累計外協采購CP服務金額超過2.6億元。其自我宣稱的“國際領先”技術水平，也成為上交所問詢函中重點核實的內容之一。

客戶集中度攀升至90.87%，第一大客戶占比超七成

客戶高度集中的風險，是監管問詢的重點之一。招股書顯示，報告期內盛合晶微對前五大客戶銷售營業收入分別為11.89億元、26.73億元、42.11億元、28.88億元，銷售占比一路攀升，分別為 72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，其中，客戶A始終為第一大客戶，公司對其銷售收入占比從40.56%飆升到74.40%，呈持續上升趨勢。

圖片來源：盛合晶微招股書

對此，盛合晶微解釋，客戶集中度高與下游高集成度、高性能芯片市場集中度高的行業特征相符，同行業公司也存在類似情況。

從業務構成來看，公司向客戶A銷售的產品主要包括Bumping、WLCSP、2.5D封裝等多種先進封裝與測試服務。報告期內，公司對客戶A的銷售收入持續攀升，各期分別為6.62億元、20.94億元、34.56億元及23.65億元（部分報告期），主要受益于國內自主品牌智能手機出貨增長帶動芯片需求，以及數字經濟與人工智能發展推動高性能運算芯片爆發，尤其是2.5D封裝作為主流技術，需求持續旺盛，并于2023年實現規模量產。

圖片來源：盛合晶微招股書

為降低對單一客戶的依賴，盛合晶微表示已采取多項風險緩釋措施，公司一方面與主要客戶維持了長期業務往來關系并與部分客戶簽訂了長期框架協議，包含最惠客戶條款；另一方面加速拓展新客戶，報告期內新客戶收入已從180.41萬元增至3.84億元。

此外，盛合晶微與既是客戶又是供應商的公司B的關聯交易，被監管關注交易定價的規范性。盛合晶微稱，相關交易源于“Turn-key”商業模式，即客戶通過公司B下單整段訂單，后者完成前段晶圓制造后，委托公司提供中后段封測服務。相關交易定價參考市場行情，屬于正常商業往來。

圖片來源：盛合晶微招股書

核心技術“國際領先”標簽遭質疑

盛合晶微在招股書中稱多項核心技術達到“國際領先”水平，但這一表述遭到監管問詢。上交所要求公司以量化數據說明，其技術在與境內外龍頭企業對比中，在產能、良率、性能指標等方面是否具備競爭優勢；尚未量產的技術是否存在落地障礙或被替代風險；核心工藝為自研還是依賴外部支持。

針對上交所要求以量化數據佐證技術優勢的問詢，盛合晶微表示，其Bumping技術平臺在最小凸塊間距、最小凸塊直徑等關鍵指標上，與日月光、安靠科技等全球領先企業處于同一先進水平；2.5D技術平臺SmartPoser?-Si在最小微凸塊間距、最大硅轉接板尺寸等指標，也對標臺積電、三星電子等全球領先晶圓制造企業。

另外，公司的Bumping、CP、WLCSP及SmartPoser?-Si/POP等技術平臺已實現規模量產。據Yole統計，公司為全球第七大、中國大陸第二大Bumping服務商，占全球約3%份額；灼識咨詢數據顯示，其為大陸最大的12英寸Bumping產能企業，且在12英寸WLCSP收入方面位居國內第一。SmartPoser?-Si產能雖不及臺積電，但仍優于其他同行業公司。

圖片來源：盛合晶微關于第一輪問詢的答復

對于尚未量產的技術，盛合晶微稱已具備量產條件，推進節奏取決于客戶需求，并強調不同封裝技術將長期并存，被替代風險較低。核心技術均為自主研發，與客戶不存在依賴或綁定關系。

產能利用率不足80%仍募資48億引問詢

產能利用率不足80%卻募資48億擴產，是此次問詢的核心痛點。監管層聚焦募投項目合理性、產能消化能力等核心問題，要求公司說明未滿產原因、行業差異及過剩風險等關鍵事項。

招股書披露，盛合晶微以2022或2023年產能為基準，各業務產能利用率均未達80%，其中，芯粒多芯片集成封裝2024年產能利用率僅為57.62%。

圖片來源：盛合晶微招股書

對此公司解釋，這符合集成電路先進封測行業規律，與同行業不存在重大差異。其CP業務的高度客制化導致機臺通用率受限，疊加2022-2023年行業下行周期影響，部分機臺閑置率較高。隨著2024年行業回暖，產能利用率已逐步回升。

圖片來源：盛合晶微關于第一輪問詢的答復

本次48億元募資將投向兩大核心項目：三維多芯片集成封裝項目（總投資84億元）和超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目（總投資30億元），其中設備購置費占大頭，占比分別達89.47%和80%，將引進1976臺（套）設備，其中進口設備1521臺（套）。項目達產后，將新增1.6萬片/月2.5D、3D封裝產能、4000片/月3DIC產能及8萬片/月凸塊制造產能。

值得注意的是，芯粒多芯片集成封裝為公司報告期內的新增業務，2023年中實現規模量產，2024年及2025年上半年產能利用率分別為57.62%和63.42%，處于產能爬坡階段，因此產能利用率相對不高，但隨著新建產能的逐步爬坡，產能利用率整體呈現提升趨勢。公司強調，參考行業標準，1萬片/月CoWoS產能投資約50億元，本次募資規模具備合理性；結合灼識咨詢和 J.P. Morgan 發布的報告測算，國內相關產能缺口顯著，現有擴產計劃難以滿足市場需求。

部分關鍵設備依賴進口加劇供應鏈風險擔憂

盛合晶微的供應鏈風險與外協加工依賴問題也被監管密切關注。盛合晶微坦言，公司對境外部分關鍵設備和原材料存在依賴，若遭遇貿易壁壘可能面臨供應風險。

招股書同時揭示了產業鏈風險。盛合晶微存在外協采購 CP 服務的情形，采購金額分別為2527.95萬元、1.02億元、7552.53 萬元和 5797.83 萬元，占對應期間營業成本的比例分別為1.67%、4.32%、2.10%和2.67%。被上交所問詢相關原因及合理性，是否涉及核心工序。

盛合晶微稱，報告期內，公司外協采購 CP 服務的金額及占比例均較小，主要系公司特定測試機臺產能短期不足，屬于臨時性、過渡性的安排，具有商業合理性。且公司采購外協加工的環節主要為部分常規產品的晶圓測試（CP），不涉及核心工序，并非屬于核心工序外包的情形。

記者：賀小蕊

財經研究員：葉連梅