西風RTX 4070 Ti Super櫻吹雪X開發完成
近日,國內顯卡品牌西風宣布,其RTX 4070 Ti Super 櫻吹雪X顯卡開發工作已基本完成,最大的亮點在于單風扇成功鎮壓了285W的滿血功耗。西風表示,該顯卡已順利通過35℃恒溫箱測試,不僅功耗能跑滿285W,性能表現也達到了標準顯卡水平。
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為了達到這一目標,西風測試了兩種風扇轉速選項(3000 RPM和3800 RPM),以及三種散熱模組,包括純銅模組、石墨烯噴涂和普通鋁模組。
測試結果顯示,全銅模組表現最佳,但成本最高;石墨烯噴涂外觀高級,但散熱效果與普通鋁模組相近。
目前,西風正在社區征集用戶意見,核心矛盾點在于風扇調教,3800 RPM轉速的風扇風量更大,溫度更低,但噪音更大;3000 RPM轉速的風扇噪音與西風現有“櫻吹雪”單風扇卡相近,但散熱能力略遜于3800 RPM風扇。
真我Neo8宣布支持PC掌機模式
1月20日,真我手機宣布,真我Neo8支持全新PC掌機模式,號稱“掌上電競房”,可隨時暢玩PC游戲。據介紹,該模式支持登錄Steam賬號,正版游戲互通,存檔互通,已驗證50+款熱門PC游戲可運行,含多款3A大作。
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真我副總裁、全球營銷總裁、中國區總裁徐起表示,PC掌機模式支持《只狼》《空洞騎士·絲之歌》《潛水員戴夫》《古墓麗影》等熱門游戲。
下載好的游戲可在無網絡環境下運行,聯網后還能同步云存檔,保證游戲體驗連續無縫。
據了解,真我Neo8將于1月22日發布,搭載第五代驍龍8芯片,綜合跑分超358萬分,支持IP66+IP68+IP69滿級防塵防水,配備超聲波3D指紋。同時全球首發165Hz三星蒼穹屏,適配《穿越火線-槍戰王者》《三角洲行動》手游、《和平精英》等游戲的原生165FPS模式。
三星新一代筆記本漲價超3300元
隨著三星Galaxy Book 6系列發布在即,官方預覽頁面透露出的價格信息顯示,新一代機型相比前代直接漲價近70萬韓元(約合人民幣3300元),漲幅高達25%。
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據悉,Galaxy Book6系列包括Pro和Ultra系列,搭載最新的Intel Panther Lake芯片,三星目前列出了六款不同型號,其中兩款配備了NVIDIA RTX 50系列GPU,其他四款屬于Book 6 Pro系列,采用Panther Lake基于Xe3的Arc集顯。
根據官方對比數據,新款Galaxy Book 6 Pro(型號NT960XJG-KD72G)作為去年Book 5 Pro的直接繼任者,其處理器從8核的Lunar Lake升級到了16核的Panther Lake,但在其他核心配置上幾乎原地踏步,同樣是32GB LPDDR5X內存和1TB存儲。
但價格卻從前代的2,808,000韓元(約13225元人民幣)飆升至3,510,000韓元(約16532元人民幣),這3300元的差價,顯然無法用一顆處理器的成本增加來。
華為時隔五年奪回中國手機市場第一
據調研機構Omdia給出的最新報告顯示,2025年中國大陸智能手機市場微幅下滑1%,華為時隔五年重奪第一。
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數據顯示,2025年,中國大陸智能手機市場全年出貨量為2.823億臺,小幅下滑1%。具體來說,華為以4680萬臺的出貨量重回第一,占據17%市場份額。vivo緊隨其后排名第二,出貨量4600萬臺,市場份額為16%。蘋果憑借第四季度的出色表現,全年出貨量4590萬臺,躋身市場前三。小米出貨4370萬臺,OPPO出貨4280萬臺,分別位列第四第五。
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此外,調研機構Counterpoint Research也公布了2025年全年的中國手機市場出貨量數據及排名,華為依然超越蘋果,穩穩的排在第一,中國市場前六大手機廠商分別為:
第一名,華為,市場份額16.9%;
第二名,蘋果,市場份額16.9%;
第三名,vivo,市場份額16.4%;
第四名,小米,市場份額15.7%;
第五名,OPPO,市場份額15.5%;
第六名,榮耀,市場份額13.4%。
SK海力士完成無錫DRAM晶圓廠制程升級
據相關媒體報道,存儲巨頭SK海力士已順利完成其中國無錫工廠的制程升級,將DRAM生產節點從原有的1z nm全面轉向更先進的1a nm。
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目前,無錫工廠的DRAM月產能約為18萬至19萬片12英寸晶圓,其中約90%已完成向1a制程的轉換。在DRAM工藝中,1z代表10納米級別第三代制程,1a則屬于第四代。
更先進的制程意味著更高的性能、更低的功耗以及每片晶圓可產出更多芯片,此次升級使SK海力士在無錫得以生產性能顯著提升的DRAM產品。
自2006年投產以來,SK海力士在無錫工廠累計投入已達數十萬億韓元。在韓國本土,公司正加速向更先進的1c(第六代10納米級)制程邁進,相關生產主要集中在利川的M14和M16工廠。
通過這一布局,無錫工廠承擔大規模、成熟制程的DRAM生產,韓國工廠則聚焦于最先進的DRAM及HBM等高端產品,從而在符合地緣政策要求的同時,保持技術領先地位。
小米18全球首發驍龍8 Elite Gen6
小米旗艦手機的產品代號向來是神話人物或者是知名城市,即將推出的小米18也不例外。據爆料,小米18已在研發之中,代號madrid(馬德里),該機全球首發高通驍龍8系新平臺,新品會在9月亮相。
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上代旗艦小米17系列于去年9月亮相,當時小米同時發布了小米17、小米17 Pro和小米17 Pro Max。不出意外的話,今年的小米18系列也是三款機型同時亮相,分別是小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max。
硬件配置上,小米18系列將首發驍龍8 Elite Gen6系列旗艦Soc,包含驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro,兩顆芯片都采用臺積電N2P(2nm)工藝制程,并配備2+3+3八核CPU,Pro版還將支持LPDDR6內存。
由于這代Soc采用臺積電2nm工藝,因此芯片成本大幅上漲,再疊加內存、存儲芯片價格上漲等因素,預計小米18系列價格會上漲。
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