這個問題,最近在美國媒體、智庫報告和學術(shù)討論中反復被提起。他們一邊承認——中國制造能力全球第一、芯片市場全球最大、產(chǎn)業(yè)體系最完整、工程師數(shù)量全球最多;另一邊卻又困惑甚至焦躁地追問——那為什么,中國在國際半導體舞臺上,看起來還不像一個真正的主導者?
先把話說明白。美國媒體并不是在“吹中國”。他們承認的,是幾個繞不開的事實:中國是全球最大的芯片消費國,世界上幾乎每兩顆芯片,就有一顆最終進入中國市場;中國擁有全球增長最快的晶圓產(chǎn)能,尤其在成熟制程領(lǐng)域,新增產(chǎn)線數(shù)量世界第一;中國是全球少數(shù)能把“芯片”當成國家工程來推進的國家,從中央到地方、從金融到產(chǎn)業(yè),目標高度一致。
說句不客氣的話如果中國半導體不強,美國根本沒必要這么緊張。但問題也恰恰在這里。
美國說的“強”,更多是體量上的強、投入上的強、潛力上的強;而他們真正看重的,是另一種東西:誰制定規(guī)則,誰控制關(guān)鍵節(jié)點,誰能讓別人繞不開你。
為什么他們看不到中國的國際影響力?
不是中國沒進步,而是國際影響力從來不是靠喊出來的。半導體產(chǎn)業(yè)有一個極其殘酷的現(xiàn)實:你只要在一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)被卡住,整個體系就必須低頭。而今天全球半導體的“權(quán)力中心”,集中在三類東西上:最先進的制造設(shè)備(光刻機、核心工藝設(shè)備)、最基礎(chǔ)的軟件工具(EDA)、最被廣泛接受的技術(shù)標準與生態(tài)。這些恰恰是中國正在補課,還沒完全吃透的地方。
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所以你會看到一個非常矛盾的畫面:中國能一年建十幾條晶圓線;中國能把成熟制程做到全球第一;中國能在封裝、功率器件、特色工藝上迅速追平。但在國際會議上、標準組織里、產(chǎn)業(yè)規(guī)則制定中——話語權(quán),仍然偏向西方。
如果中國已經(jīng)完全掌控規(guī)則,美國反而會冷靜。真正讓他們不安的,是中國正處在一個讓他們覺得極其危險的階段:還沒坐上牌桌,但已經(jīng)具備掀桌子的能力。你仔細看美國的所有芯片政策,會發(fā)現(xiàn)一個核心邏輯:不是全面脫鉤,而是精準卡脖子。這本身,就已經(jīng)說明了一切。一個永遠追不上來的對手,不值得被如此圍堵。
很多人焦慮:“為什么我們還沒有EUV?”“為什么我們還沒有全球通用的EDA?”但半導體不是短跑,是馬拉松。美國、日本、歐洲,哪一個不是用幾十年時間,靠無數(shù)失敗堆出來的體系優(yōu)勢?區(qū)別在于:他們是在沒有外部封鎖的情況下慢慢成長,而中國,是在被圍堵、被質(zhì)疑、被唱衰的環(huán)境中硬生生往前走。這本身,就是一種能力。
而且,中國半導體真正的變化,正在發(fā)生在一個很多人忽視的層面,我們正在構(gòu)建一套“不完全依賴西方定義”的制造體系。不是簡單復制ASML,不是照抄臺積電路線,而是根據(jù)自己的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、市場規(guī)模、應用需求,重新尋找最適合自己的路徑。
歷史上,所有真正改變世界產(chǎn)業(yè)格局的力量,在早期都被低估過。當年日本半導體崛起時,美國也說:他們只是代工,不懂創(chuàng)新。當年韓國存儲器崛起時,也被說:他們只是便宜,不可持續(xù)。而今天,中國半導體正站在類似的位置上。
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