本土MCU企業(yè)殺入Flash領(lǐng)域

來(lái)源：電子工程專(zhuān)輯

編輯：感知芯視界 Link

近日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微半導(dǎo)”）發(fā)布了一則重磅公告，宣布即將推出其首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片。這一新產(chǎn)品的發(fā)布，不僅填補(bǔ)了中微半導(dǎo)在Flash領(lǐng)域的產(chǎn)品空白，更是其實(shí)施“MCU+”戰(zhàn)略的又一重要里程碑。

據(jù)公告及多方報(bào)道，中微半導(dǎo)此次推出的SPI NOR Flash芯片產(chǎn)品型號(hào)為 CMS25Q40A，具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)適配性。容量為 4M bit 的SPI NOR Flash 芯片，存儲(chǔ)陣列劃分為 2048 個(gè)可編程頁(yè)，每頁(yè)容量為 256 字節(jié)。單次編程操作最多可寫(xiě)入 256 字節(jié)數(shù)據(jù)。支持多種擦除方式，包括 4 頁(yè)一組的1KB 扇區(qū)擦除、16 頁(yè)一組的 4KB 扇區(qū)擦除、128 頁(yè)一組的 32KB 塊擦除、256頁(yè)一組的 64KB 塊擦除，以及整片擦除。具有低成本、低功耗、SPI 高速讀寫(xiě)、掉電不丟失等特點(diǎn)，適配小存儲(chǔ)需求場(chǎng)景，包括嵌入式 MCU 程序存儲(chǔ)、小型智能硬件配置存儲(chǔ)、低功耗 IoT 終端存儲(chǔ)以及外設(shè)/模塊配套存儲(chǔ)等場(chǎng)景。

具體性能參數(shù)如下：

1. 采用單電源供電，電壓范圍為 1.65V 至 3.6V。

2. 全系列產(chǎn)品均采用小型封裝，節(jié)省空間。

3. 支持標(biāo)準(zhǔn)串行外設(shè)接口（SPI），同時(shí)兼容高性能的雙路/四路輸出模式

以及雙路/四路輸入輸出（I/O）SPI 模式。

4. 支持最高 120MHz 的 SPI 時(shí)鐘頻率。

5. 芯片配備保持引腳、寫(xiě)保護(hù)引腳，并支持可編程寫(xiě)保護(hù)功能，可靈活控

制存儲(chǔ)陣列的頂部、底部或互補(bǔ)區(qū)域的寫(xiě)保護(hù)狀態(tài)。

6. 支持標(biāo)準(zhǔn) SPI 及高性能雙路/四路 I/O/SPI 接口，兼具靈活的擦寫(xiě)方式

與可靠的保護(hù)機(jī)制。

7. 安全特性：配備 4×256=1024 字節(jié)安全存儲(chǔ)器、支持一次性可編程鎖定，

內(nèi)置 64 位唯一序列號(hào)。

實(shí)施“MCU+”戰(zhàn)略，豐富產(chǎn)品矩陣

中微半導(dǎo)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能控制解決方案供應(yīng)商，一直以微控制器（MCU）研發(fā)與設(shè)計(jì)為核心，專(zhuān)注于為消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車(chē)電子等各類(lèi)智能終端設(shè)備提供高性能、低功耗、高集成度的芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。

此次新產(chǎn)品的發(fā)布，正是中微半導(dǎo)實(shí)施“MCU+”戰(zhàn)略的最新成果。通過(guò)將MCU技術(shù)與Flash存儲(chǔ)技術(shù)相結(jié)合，中微半導(dǎo)不僅填補(bǔ)了自身在Flash領(lǐng)域的產(chǎn)品空白，更進(jìn)一步豐富了公司的產(chǎn)品矩陣和形態(tài)。這一舉措不僅拓寬了公司的產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景和使用范圍，也為公司未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

核心技術(shù)積累深厚，市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁

公開(kāi)資料顯示，中微半導(dǎo)經(jīng)過(guò)20余年的自主創(chuàng)新，已擁有五項(xiàng)核心技術(shù)，包括高可靠性MCU技術(shù)、高性能觸摸技術(shù)、高精度模擬技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)及底層算法、低功耗技術(shù)等。同時(shí)，公司積累的自主IP超過(guò)1000個(gè)，可供銷(xiāo)售的芯片超過(guò)3500余款。2024年，公司芯片總出貨量約達(dá)24億顆，市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁。

此次新產(chǎn)品的推出，無(wú)疑將進(jìn)一步鞏固和提升中微半導(dǎo)在智能控制領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，中微半導(dǎo)正逐步成為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

盡管新產(chǎn)品具有諸多優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)潛力，但中微半導(dǎo)在公告中也提示了相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。公司表示，新產(chǎn)品未來(lái)要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷(xiāo)售，存在市場(chǎng)推廣與客戶(hù)開(kāi)拓不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，NOR Flash市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小且競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，公司作為新進(jìn)入者，可能出現(xiàn)虧損性推廣影響公司整體盈利能力的風(fēng)險(xiǎn)。

此外，巨大的研發(fā)投入可能影響傳統(tǒng)產(chǎn)品的更新迭代速度，從而出現(xiàn)拖累傳統(tǒng)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的風(fēng)險(xiǎn)。還有存儲(chǔ)產(chǎn)品系列化進(jìn)展、結(jié)果和市場(chǎng)不確定性風(fēng)險(xiǎn)，以及產(chǎn)品周期性引起公司營(yíng)收周期性波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

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