頎中科技擬 5000 萬元增資禾芯集成！深化先進封測領域協同布局

1 月 19 日，合肥頎中科技股份有限公司發布公告，宣布擬以自有資金 5000 萬元對浙江禾芯集成電路有限公司（以下簡稱 “禾芯集成”）進行非同比例增資，認繳其新增注冊資本 2600 萬元，增資完成后將持有禾芯集成 2.27% 的股權（具體比例以最終簽署的增資協議為準），正式成為其股東。

投資事項已履行必要審議程序

據悉，本次對外投資事項已于 2026 年 1 月 16 日經頎中科技第二屆董事會第八次會議審議通過，公司董事會授權管理層全權辦理協議簽署、工商變更登記、備案等相關事宜。該事項無需提交股東會審議，但尚需合肥市建設投資控股 (集團) 有限公司等有關部門批準。同時，本次投資不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組，亦不構成關聯交易，投資金額及決策程序符合《公司法》《公司章程》及公司對外投資管理辦法的相關要求。

標的公司聚焦高端封測 技術布局完善

公告顯示，禾芯集成成立于 2021 年 1 月 8 日，注冊地址位于浙江省嘉興市嘉善縣，注冊資本 105716 萬元，實繳資本 97216 萬元，法定代表人為張黎。作為專注于集成電路高端封測研發與制造的核心企業，禾芯集成深度布局信息通訊、人工智能、大數據中心、汽車電子、智能終端等國家戰略性新興應用領域，為全球客戶提供全流程、高可靠性的封裝與測試一體化解決方案。

在技術層面，禾芯集成已構建起覆蓋晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片封裝（FC）、系統級集成（SiP、2.5D/3D）、芯片測試四大核心領域的完整技術布局，是國內先進封測領域的重要參與者，為下游產業鏈技術升級與國產替代提供了關鍵支撐。增資前，禾芯集成的股權由嘉興梓禾惠芯股權投資合伙企業（有限合伙）、嘉善潤信先進封測股權投資合伙企業（有限合伙）等 13 家股東持有，股權結構分散合理。

定價公允合理 聚焦產業鏈協同價值

本次增資定價基于禾芯集成當前發展階段及未來發展潛力，參考了市場價格、前次股東增資價格及資產評估預評結果，由雙方協商確定，不存在損害中小股東利益的情形。其中，5000 萬元增資款中 2600 萬元計入注冊資本，溢價部分計入資本公積，最終交易價格將以備案證券服務業務評估機構出具的評估報告所載估值為依據，確保定價公允合理。

頎中科技表示，作為國內集成電路高端封裝測試領域的領軍企業，此次參股并非單純資本布局，而是基于產業鏈協同的戰略考量，將從客戶資源拓展、技術能力互補、先進封裝生態完善三大維度構建差異化競爭優勢，進一步夯實行業地位。

在客戶資源方面，頎中科技已積累覆蓋顯示驅動、電源管理、射頻前端等領域的優質客戶基礎，核心客戶遍布消費電子、智能終端等成熟場景；而禾芯集成在 5G/6G、人工智能、云計算等前沿領域擁有獨特客戶布局。雙方將實現客戶資源雙向賦能，頎中科技可借此快速滲透 AI 芯片、高端算力芯片封測領域，完成客戶結構升級，禾芯集成則可依托頎中科技渠道加速技術商業化落地，形成 “成熟市場穩固 + 高端市場突破” 的格局，提升抗風險能力與長期增長潛力。

技術協同層面，頎中科技在凸塊制造（Bumping）、覆晶封裝（FC）等技術上經驗深厚，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的企業，在 8 吋及 12 吋顯示驅動芯片全制程封測領域處于行業領先地位；禾芯集成則聚焦先進封測與特色封測技術，打造國內唯一同時擁有高性能晶圓級和面板級先進封測工藝的平臺。雙方工藝可形成互補，構建從基礎封裝到高端集成的完整技術鏈條，同時共享研發資源，聯合攻克微尺寸凸塊封裝、高集成度封裝等共性技術難題，強化技術壁壘。

產業生態布局上，頎中科技正推進 “高端顯示驅動芯片封測為主，多元芯片封測齊頭并進” 戰略，向高性能計算、自動駕駛等尖端市場拓展；禾芯集成業務規劃涵蓋倒裝技術、晶圓級封裝、面板級封裝、SiP 及 2.5D/3D 封裝技術，精準切入人工智能、大數據時代核心需求。此次參股將助力頎中科技快速搶占高端封裝賽道，完善前沿應用領域封裝能力，同時雙方可在產能規劃、供應鏈協同等方面形成合力，優化成本，提升整體產業競爭力。

全球顯示驅動芯片及電源管理芯片分析報告

第一章 半導體及集成電路行業綜述

一、半導體及集成電路概述

二、半導體及集成電路產業鏈簡介

1. 產業鏈分類

2. 各產業概況

第二章 集成電路設計行業市場綜述

一、集成電路設計行業發展概述

二、集成電路設計行業市場分析

第三章 顯示驅動芯片市場綜述

一、顯示驅動芯片行業簡介

1. 顯示驅動芯片功能介紹

2. 顯示驅動芯片產業鏈介紹

3. 顯示驅動芯片成本結構介紹

4. 顯示驅動芯片行業商業模式介紹

二、顯示驅動芯片市場發展綜述

1. 全球及中國大陸顯示驅動芯片市場發展綜述

2. 顯示驅動芯片市場發展驅動力分析

三、顯示驅動芯片市場需求趨勢分析

1. 顯示驅動芯片主要應用市場趨勢分析

1.1全球及中國大陸穿戴市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.2全球及中國大陸手機市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.3全球及中國大陸個人電腦市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.4全球及中國大陸電視及商顯市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

1.5全球及中國大陸車載工控應用市場顯示驅動芯片市場需求趨勢

2. 顯示驅動芯片主要技術類型市場趨勢分析

2.1全球及中國大陸TFT-LCD驅動芯片市場需求趨勢

2.2全球及中國大陸TDDI驅動芯片市場需求趨勢

2.3全球及中國大陸AMOLED驅動芯片市場需求趨勢

四、全球驅動芯片設計公司競爭力分析

1. 驅動芯片設計行業核心競爭力定義

2. 全球顯示驅動芯片技術競爭力分析

3. 主要應用市場顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.1全球及中國大陸穿戴顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.2全球及中國大陸手機顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.3全球及中國大陸個人電腦顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.4全球及中國大陸電視及商顯顯示驅動芯片市場競爭格局分析

3.5全球及中國大陸車載工控應用顯示驅動芯片市場競爭格局分析

4. 主要芯片類型顯示驅動芯片市場競爭格局分析

4.1 全球及中國大陸TFT-LCD驅動芯片市場競爭格局分析

4.2 全球及中國大陸TDDI驅動芯片市場競爭格局分析

4.3 全球及中國大陸AMOLED驅動芯片市場競爭格局分析

5. 中國大陸本土芯片設計公司競爭格局分析

第四章 顯示面板電源管理芯片行業分析

一、電源管理芯片簡介

1. 電源管理芯片概述

2. 顯示面板電源管理芯片介紹

二、全球及中國大陸顯示面板電源管理芯片市場規模分析

三、全球顯示面板電源管理芯片市場競爭格局分析

馬女士 Ms. Ceres

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