車載芯片國產(chǎn)化攻堅 資本聚焦頭部先進領域

作為汽車智能化的核心“算力底座”，車載芯片國產(chǎn)化進程正加速突破。2026年開年，車載芯片領域融資熱度持續(xù)走高，蔚來芯片子公司、仁芯科技、研微半導體等一批國內(nèi)車載芯片企業(yè)密集斬獲大額融資。

相較于前幾年半導體產(chǎn)業(yè)融資“小額分散”且集中于基礎封裝、中低端芯片設計等環(huán)節(jié)，當前資本正加速向14nm及以下先進制程、AI算力芯片、高端存儲芯片、半導體制造等核心領域傾斜，推動車載芯片國產(chǎn)化從“量的積累”向“質(zhì)的飛躍”轉型。

長城汽車相關技術負責人向經(jīng)濟觀察報表示：“如今資本布局更具針對性，呈現(xiàn)‘頭部集中、高端聚焦’的鮮明特征。這種資本精準布局背后，是國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)供應鏈自主可控的迫切需求，也是政策重點支持的方向。不管是車企本身，還是國家戰(zhàn)略導向，都會促使車載芯片國產(chǎn)化加速實現(xiàn)關鍵領域突破。”

國產(chǎn)芯片再迎融資熱潮，車企追求自主可控

2月26日，蔚來集團發(fā)布公告稱，其芯片子公司安徽神璣技術有限公司已完成首輪股權融資協(xié)議簽署，融資金額達22.57億元，投后估值接近百億元。安徽神璣核心產(chǎn)品“神璣NX9031”為5nm車規(guī)工藝高階智能輔助駕駛芯片，本輪融資之后，神璣公司還將推出面向下一代智能駕駛的超強性能芯片以及多款其他領域的芯片。

除蔚來外，其他大額融資案例也在近期持續(xù)落地。研微半導體宣布完成A輪融資，總融資額近7億元；高動態(tài)視頻CMOS圖像傳感器（CIS）設計企業(yè)元視芯完成超3億元的A+輪融資；高速車載SerDes芯片企業(yè)仁芯科技宣布完成戰(zhàn)略輪融資。

國有車企和產(chǎn)業(yè)資金在這些融資中成為核心力量，目的在于深度綁定芯片企業(yè)，構建自主可控的芯片供應鏈。仁芯科技本輪融資由上汽金控聯(lián)合旗下尚頎資本牽頭投資，元視芯由一汽紅旗私募基金聯(lián)合領投。

上汽金控與尚頎資本方面表示，“SerDes是智能網(wǎng)聯(lián)汽車視頻傳輸鏈路上的剛需芯片，也是保障智駕安全和智艙體驗的關鍵芯片。仁芯科技與上汽及自身生態(tài)企業(yè)具有強協(xié)同性，先進的SerDes芯片能夠有效規(guī)避行業(yè)同質(zhì)競爭。”

多種跡象表明，自主車企正紛紛加速芯片國產(chǎn)化替代。近期，格力董事長董明珠在公開場合表示，“希望未來廣汽集團汽車芯片中一半將由格力芯片替代”。2025年，廣汽集團與中興微電子聯(lián)合開發(fā)了國內(nèi)首款自主設計的16核心多域融合中央計算處理芯片C01芯片，與裕太微電子共同打造了國內(nèi)最高容量的首款車規(guī)級千兆以太網(wǎng) TSN 交換芯片G-T01。

2025年6月，《日本經(jīng)濟新聞》報道稱，包括上汽、長安、長城、比亞迪、理想和吉利在內(nèi)的中國汽車制造商正準備推出配備100%自制芯片的車型，且至少有兩個品牌目標最早在2026年開始量產(chǎn)。

“車企必然要建立自己的芯片體系，若缺乏專屬芯片體系，未來可能被行業(yè)邊緣化。”乘聯(lián)會秘書長崔東樹對經(jīng)濟觀察報表示，車企通過投資或自研芯片，不僅能夠增強供應鏈自主性，還可以在成本控制及產(chǎn)品定義上形成更高靈活度。

除了實現(xiàn)國產(chǎn)替代，自主車企和國產(chǎn)芯片企業(yè)在出海方面，也正在加速合規(guī)驗證。2月24日，黑芝麻智能宣布，其與國汽智控基于華山A2000芯片打造的智駕方案將于今年實現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片于2025年1月流片成功，后遭到美國審查，現(xiàn)已通過美國商務部和國防部的相關審查，獲準在全球范圍內(nèi)銷售與應用。

中國電動汽車百人會理事長張永偉近期表示，預計到“十五五”末（約2030年），中國汽車產(chǎn)銷量有望達到4000萬輛，全球汽車（包括中國制造和海外制造）所采用的中國零部件比例，即“含中率”，將持續(xù)攀升，其價值不亞于整車出口。

高端核心環(huán)節(jié)成重點，芯片國產(chǎn)化進入“攻堅期”

當前芯片領域的資本布局，已呈現(xiàn)明顯的“高端化、核心化”轉向。據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，2025年1月至2026年2月5日，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已披露融資總規(guī)模達835億元，累計發(fā)生1197起融資事件，成為硬科技領域最受資本青睞的賽道。

其中，先進制程、AI算力芯片、高端存儲等成為核心領域，在統(tǒng)計的20起大額融資事件中，10 億元以上大額融資項目的融資金額占比超 60%，而基礎封裝、中低端芯片設計等環(huán)節(jié)的融資占比持續(xù)下降。

近期獲得融資的企業(yè)中，芯片上游核心設備環(huán)節(jié)的研微半導體，其PEALD設備可廣泛應用于芯片高端制程、功率器件等領域，承擔芯片制造中薄膜沉積關鍵環(huán)節(jié)，是車載芯片先進制程國產(chǎn)化的重要設備保障。

處于芯片中游設計環(huán)節(jié)的元視芯專注于高動態(tài)視頻CMOS圖像傳感器研發(fā)，其產(chǎn)品廣泛應用于ADAS、艙內(nèi)監(jiān)控、電子后視鏡等車載感知場景，目前其正在推進8M高性能車載CIS芯片研發(fā)，適配高階ADAS需求。

仁芯科技所主營的高速SerDes芯片，是能汽車的‘高速數(shù)據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡’，能滿足智能汽車長距離、低延時、高帶寬、高可靠性的數(shù)據(jù)傳輸需求。且隨著AI邊緣計算與更加豐富的物聯(lián)網(wǎng)場景落地，高速SerDes也可以在更多智能終端、降低海量感知節(jié)點部署的復雜度等方面實現(xiàn)應用。

這種結構性變化表明，資本不再滿足于簡單的產(chǎn)能擴張，而是更加注重技術壁壘高、附加值大的核心領域，旨在推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)真正的技術突圍。

“國家大基金近期‘有進有退’的策略的動作，也能表明中國半導體產(chǎn)業(yè)在國家戰(zhàn)略資本牽引下，步入了一個更加成熟、自信發(fā)展的新階段。”上述長城汽車相關技術負責人說。2月上旬，安路科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、慧智微、泰凌微等半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)相繼披露了國家大基金或其二期基金的減持進展或計劃。

市場分析認為，國家大基金一期設立初衷是通過市場化運作扶持部分企業(yè)，目前被減持的企業(yè)大多已在各自細分領域成為國內(nèi)龍頭或重要參與者，初步具備了自我“造血”能力和市場競爭力。目前，國家大基金二期仍在持續(xù)對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重點環(huán)節(jié)進行戰(zhàn)略性的補強投資，而國家大基金三期則聚焦于半導體設備、材料等核心領域，全面加速開展投資。

與此同時，芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)也逐步完善。2025年10月，中汽中心和中國國新聯(lián)合打造的國內(nèi)首個國家級汽車芯片標準驗證中試服務平臺在深圳正式投入使用，該平臺擁有13個專業(yè)試驗室，能夠進行30余項汽車芯片標準的驗證試驗，減少了芯片企業(yè)對外部檢測的依賴，大幅縮短了驗證周期。

“隨著資本持續(xù)注入、技術不斷突破和生態(tài)日益完善，國產(chǎn)車載芯片將逐步實現(xiàn)從外圍到核心、從低端到高端的跨越。”上述長城汽車相關技術負責人認為，未來3到5年是車載芯片國產(chǎn)化的關鍵攻堅期，高階智駕芯片、高端功率芯片等核心領域將繼續(xù)擴大替代范圍，推動中國汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)供應鏈自主可控，提升全球市場競爭力。

（作者 周信）

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周信

行業(yè)產(chǎn)業(yè)報道部記者 關注汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對新能源、儲能及動力電池關注較多，擅長深入報道及行業(yè)分析。聯(lián)系郵箱：zhouxin@eeo.com.cn 微信號：zx13552437427