北京
分析師Jeff Pu在最新報告中披露，蘋果首款折疊屏機型iPhone Fold將于今年9月與旗艦機型iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步登場。三款高端機型將全系標配臺積電2nm工藝打造的A20 Pro芯片。
至于iPhone 18標準版和iPhone 18e兩款相對低價位機型，計劃于2027年春季面市，蘋果也會在iPhone 18系列中正式開啟全新的新機發布策略。
蘋果A20 Pro芯片采用臺積電2nm制程工藝，相比上代A19芯片實現顯著性能躍升。預計其CPU與GPU性能將提升15%，能效比優化幅度高達30%。
新工藝的加持不僅帶來性能與能效的雙重突破，還實現了芯片封裝面積的進一步縮小，為機身內部留出更多空間布局其他元器件。同時，芯片數據傳輸速度得到提升，可間接延長設備續航時長。
iPhone Fold、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max三款機型在核心配置上完全相同，均配備12GB LPDDR5高速內存，后置4800萬像素攝像頭。搭載蘋果自研C2調制解調器，相較于前代產品，在5G信號接收穩定性、低功耗運行方面將迎來進一步優化。
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