【簡訊】AMD銳龍AI MAX+ 392跑分首次曝光；iQOO 15 Ultra入網(wǎng)…

AMD銳龍AI MAX+ 392跑分首次曝光

在CES 2026上，AMD宣布了銳龍AI MAX+系列的兩款新成員，銳龍AI MAX+ 392和銳龍AI MAX+ 388。日前，銳龍AI MAX+ 392的首次跑分結(jié)果被曝光，泄露的跑分來自華碩TX Air FA401EA筆記本，配備了64 GB LP5X內(nèi)存，運(yùn)行速度為8000MT/s，芯片運(yùn)行頻率略高于5.0GHz。

在Geekbench 6的測試中，該SoC在單核測試中得分2917分，在多核測試中得分18071分。作為對(duì)比，12核的桌面版Ryzen 9 7900X在多核測試中得分為17740分，這款移動(dòng)芯片不僅成功超越了7900X，甚至直追目前最強(qiáng)的桌面游戲芯9800X3D的約18347分。

規(guī)格方面，銳龍AI MAX+ 392基于Zen 5架構(gòu)，擁有12核心和24線程，最高頻率5.0GHz，并具備50TOPs的AI性能。此外，新的銳龍AI MAX+ CPU支持8533 MT/s LPDDR5X內(nèi)存，仍然支持高達(dá)128 GB的統(tǒng)一內(nèi)存。

與32 CU（Radeon 8050S）型號(hào)不同，MAX+ 392和MAX+ 388均配備了完整的40 CU Radeon 8060S GPU，這使得OEM廠商能夠推出更具性價(jià)比和主流的游戲設(shè)備，預(yù)計(jì)首批產(chǎn)品將在今年上半年進(jìn)入零售市場。

iQOO 15 Ultra入網(wǎng)

近日，iQOO預(yù)告iQOO 15 Ultra將在春節(jié)前亮相，這是2026年首款性能Ultra。今天，iQOO 15 Ultra正式獲得3C認(rèn)證，其型號(hào)是V2546A，支持100W有線閃充。

對(duì)比iQOO 15，iQOO 15 Ultra最大變化是配備了主動(dòng)散熱風(fēng)扇以及肩鍵，重點(diǎn)提升散熱和游戲體驗(yàn)。

據(jù)爆料，iQOO 15 Ultra搭載的是行業(yè)最大且散熱效率最高的風(fēng)扇，這枚風(fēng)扇擁有極高的轉(zhuǎn)速，能通過冷熱空氣交換將旗艦處理器產(chǎn)生的熱量迅速排出，從而保證性能釋放更充分、更持久。此外，iQOO 15 Ultra還配備游戲肩鍵，通過模擬手柄的L/R鍵功能，用食指實(shí)現(xiàn)射擊、瞄準(zhǔn)、跳躍等復(fù)雜操作，極大提升射擊/競技類游戲的使用體驗(yàn)。

其他配置方面，iQOO 15 Ultra采用6.85英寸2K三星直屏，后置索尼5000萬像素3倍潛望長焦，搭載高通第五代驍龍8至尊版旗艦平臺(tái)，電池容量突破7000mAh。

該機(jī)將在2月份正式發(fā)布。

英特爾旗艦Ultra 9 290HX Plus曝光

在CES 2026上，英特爾并未提及任何關(guān)于Arrow Lake Refresh（酷睿Ultra 200 Plus系列）的信息，但近日該系列處理器開始頻繁出現(xiàn)在跑分平臺(tái)上。近日，桌面版的酷睿Ultra 9 290K Plus，和移動(dòng)版的酷睿Ultra 9 290HX Plus先后現(xiàn)身Geekbench，可惜的是290HX Plus的跑分并不完整。

日前，又有一款酷睿Ultra 9 290HX Plus筆記本在Geekbench現(xiàn)身并進(jìn)行了跑分，結(jié)果顯示在單核測試中獲得3198分，多核測試中則達(dá)到了21581分。

作為一款移動(dòng)芯片，酷睿Ultra 9 290HX Plus的多核性能已經(jīng)極為接近桌面級(jí)旗艦AMD 銳龍9 9950X3D（22156 分）和自家酷睿Ultra 9 285K（22580 分）。

規(guī)格方面，酷睿Ultra 9 290HX Plus擁有8個(gè)性能核心（P核）和16個(gè)效率核心（E核），共計(jì)24核心24線程。這款處理器的基礎(chǔ)頻率約為3.10 GHz，睿頻略高于現(xiàn)有旗艦285HX的5.5 GHz，還配備了36MB的L3緩存、12MB的L2緩存以及集成的4 Xe iGPU，其TDP預(yù)計(jì)保持在基礎(chǔ)55W和最大160W不變。

iPhone Fold鉸鏈由液態(tài)金屬打造

近日有消息稱，蘋果首款折疊屏iPhone Fold所采用的鉸鏈由液態(tài)金屬打造，這種“非晶態(tài)”合金蘋果已經(jīng)鉆研15年。不同于金屬晶體材料，非晶合金具有優(yōu)異的加工性能、優(yōu)異的力學(xué)性能，由于非晶合金的原子結(jié)構(gòu)更接近于液態(tài)，因此其“流動(dòng)性”比傳統(tǒng)的靜態(tài)金屬材料更好，在加工時(shí)更容易利用模具進(jìn)行精確加工成型。

早在2010年，蘋果便與液態(tài)金屬科技公司Liquidmetal Technologies達(dá)成合作協(xié)議，獲得了一項(xiàng)“永久、全球適用”的獨(dú)家授權(quán)，可在消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)⒁簯B(tài)金屬相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)商業(yè)化。差不多從那時(shí)起，蘋果開始在iPhone和iPad的小型配件中使用這種材料，在隨后的數(shù)年里，蘋果多次續(xù)簽或延長與液態(tài)金屬科技公司的合作條款，但這種材料始終難以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，無法應(yīng)用于高產(chǎn)量的結(jié)構(gòu)性部件，因此未得到大范圍使用。

不過這些年來，液態(tài)金屬的身影仍不斷出現(xiàn)在蘋果的專利申請(qǐng)文件和相關(guān)傳聞中，液態(tài)金屬不具備晶體結(jié)構(gòu)，這一特性賦予了它高強(qiáng)度、抗彎折的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還能承受反復(fù)的機(jī)械應(yīng)力。正是這些特質(zhì)，讓蘋果在鉸鏈及其他可動(dòng)部件研發(fā)中反復(fù)探索液態(tài)金屬的應(yīng)用潛力。

按照計(jì)劃，蘋果首款折疊屏iPhone Fold預(yù)計(jì)將于今年秋季與iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步亮相。該機(jī)配備7.58英寸內(nèi)屏與5.25英寸外屏，搭載A20 Pro芯片和蘋果自研C2調(diào)制解調(diào)器，后置雙攝，并將配備Touch ID指紋識(shí)別。

AMD、Intel服務(wù)器CPU均計(jì)劃漲價(jià)15%

據(jù)KeyBanc的最新評(píng)估報(bào)告顯示，由于超大規(guī)模云服務(wù)商的掃貨，芯片巨頭AMD與Intel今年全年的服務(wù)器CPU產(chǎn)能已基本售罄。

為了應(yīng)對(duì)供需極端失衡并確保后續(xù)供應(yīng)穩(wěn)定，兩家公司均計(jì)劃將服務(wù)器CPU價(jià)格上調(diào)10-15%。導(dǎo)致此次供應(yīng)斷檔的核心原因在于全球超大規(guī)模云服務(wù)商進(jìn)入了密集架構(gòu)升級(jí)周期，各大廠商正加速淘汰舊款架構(gòu)，大規(guī)模轉(zhuǎn)向AMD第五代EPYC “Turin”以及Intel Xeon“Granite Rapids”等平臺(tái)。

據(jù)估計(jì)，僅今年一年，服務(wù)器CPU的出貨量就將增長25%，這種升級(jí)需求為AMD和Intel提供了擴(kuò)大其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)。

KeyBanc預(yù)計(jì)，2026年第一季度服務(wù)器發(fā)貨量將環(huán)比增長2%，2026全年預(yù)計(jì)服務(wù)器發(fā)貨總量將增長16-17%。

紅魔11 Air真機(jī)現(xiàn)身

紅魔11 Air將于1月20日正式發(fā)布，這是2026年首款真全面屏旗艦手機(jī)，同時(shí)也是行業(yè)唯一的真全面屏Air手機(jī)。日前，有數(shù)碼博主公布了紅魔11 Air的真機(jī)圖，正面是無任何開孔的真全面屏，采用比較銳利的小R角設(shè)計(jì)，在一眾大R角設(shè)計(jì)風(fēng)格的當(dāng)下，顯得別有一番風(fēng)味。背部傳承了透明的背板設(shè)計(jì)，并配備標(biāo)志性的RGB燈效。

據(jù)悉，紅魔11 Air擁有星辰白、量子黑、極光銀三款配色，側(cè)邊配有專業(yè)游戲肩鍵，內(nèi)置主動(dòng)散熱風(fēng)扇，配合4D超厚冰階VC散熱，可在高負(fù)載場景下持續(xù)釋放性能。核心搭載高通驍龍8至尊版，配合紅魔獨(dú)家CUBE擎天游戲引擎、自研電競芯片，內(nèi)置獨(dú)家PC模擬器。

正面屏幕是6.85英寸無挖孔直屏，分辨率為2688×1216，提供12GB、16GB、24GB內(nèi)存選項(xiàng)，以及256GB、512GB、1TB存儲(chǔ)規(guī)格，內(nèi)置7000mAh大容量電池。機(jī)身尺寸為163.82×76.54×7.85mm，重量約207g。

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