全球TOP 10半導(dǎo)體公司，最新排名

來源：天天IC

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根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Gartner發(fā)布的初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體市場營收總額達7930億美元，同比增長21%。

其中，人工智能（AI）相關(guān)半導(dǎo)體（包括處理器、高帶寬內(nèi)存HBM及網(wǎng)絡(luò)組件）成為核心增長引擎，貢獻了近三分之一的銷售額，且預(yù)計到2026年AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將突破1.3萬億美元。

從廠商排名來看，在2025年全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名中，五家企業(yè)位次較2024年發(fā)生變化。

英偉達以1257億美元營收首次突破千億美元大關(guān)，較2024年增長63.9%，市場份額達15.8%，領(lǐng)先第二名三星電子530億美元，并貢獻了行業(yè)超35%的增長。三星電子以725億美元營收位列第二，其存儲業(yè)務(wù)營收同比增長13%，但非存儲業(yè)務(wù)下降8%。SK海力士憑借AI服務(wù)器對HBM的強勁需求，以606億美元營收升至第三，同比增長37.2%。

英特爾市場份額從2021年的12%縮減至2025年的6%，營收同比下降3.9%至479億美元，排名第四。美光科技以50.2%的增速（營收415億美元）升至第五，高通（370億美元，+12.3%）和博通（343億美元，+23.3%）分列第六、七位。AMD營收增長34.6%至325億美元，位列第八；蘋果（246億美元，+19.9%）和聯(lián)發(fā)科（185億美元，+15.9%）分居第九、十名。

Gartner指出，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)正在催生對人工智能處理器、HBM和網(wǎng)絡(luò)芯片的強勁需求。2025年，HBM占DRAM市場的23%，銷售額超過300億美元，而人工智能處理器的銷售額超過2000億美元。預(yù)計到2029年，人工智能半導(dǎo)體將占半導(dǎo)體總銷售額的50%以上。

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