榮耀Magic8 RSR保時捷設計官宣，下周見

目前，榮耀手機已經正式官宣，將于1月19日19:30帶來榮耀Magic8 Pro Air及榮耀聯名設計系列新品發布會。

同時，榮耀Magic8 RSR保時捷設計外觀也正式公布。月光石配色由斯圖加特原廠大師精心調色，將流動的月色凝于掌間，盡顯動感與優雅氣質。

結合圖片來看，這款榮耀Magic8 RSR保時捷設計后置了一個大尺寸的攝像模塊，鏡頭和閃光燈組件都安置其中。

機身背板上可見高低起伏的條狀設計，背板中間可見品牌和系列文字標志。結合金屬立邊中框，電源鍵和音量調節按鍵均安置在機身右側。

與此同時，博主@數碼閑聊站 還曝光了這款新機的詳細參數。

結合來看，這款榮耀Magic8 RSR 保時捷設計將配備一塊6.71英寸的 LTPO屏幕，2808*1256p 1.5K分辨率，等深四曲屏設計，支持3D人臉識別和3D超聲波指紋。

影像部分，前置5000萬像素自拍鏡頭，后置5000萬像素超大底F1.6光圈主攝、5000萬像素超廣角鏡頭、2億像素F2.6光圈大底潛望長焦鏡頭組合，支持3.7X光學變焦，主攝和長焦支持OIS防抖。

核心搭載驍龍8 Elite Gen5，頂配24GB+1TB；內置7200mAh電池，支持120W有線閃充、80W無線閃充；支持IP68/IP69/IP69K，配備側邊拍照鍵，支持天通衛星通信。

另外，榮耀 Magic8 Pro Air也公布了多款配色方案，分別為仙紫、輕橙、羽白、影黑四款配色，7涂7烤光感疊涂工藝，金屬緞光質感。

結合來看，這款新機后置鏡頭組件采用了橫向排列的方案，整體模組高于機身背板，閃光燈安置在模塊外。

同時，這位博主的另一份爆料中提到，一款小屏旗艦的機身厚度為6.1mm，重量為155g，有N代旗艦芯，有旗艦級潛望長焦，內置5500mAh電池，還有超聲波指紋和滿級防水。

其中沒有詳細的產品系列信息，但推測認為其有可能就是即將發布的榮耀 Magic 8 Pro Air。

按照榮耀給出的說法來看，Air作為一個新品類，對所有品牌來說是機遇也是挑戰，但真正投身其中，不僅需要勇氣，更要具備足夠的技術積累。把Pro塞進Air，是榮耀從底層架構到材料科學，一次系統性的創新表達。Pro in the Air是榮耀Air的產品理念，也是對用戶期待的回應。

另外一份爆料中還提到，“耀子電池策略太激進了，X80新機也是10000mAh+大電池，新開6.81"1.5K LTPS大R角直屏，驍龍低功耗處理器，定位千元檔。至于性能機，26年底「可能」才有其它家上巨容量10000mAh±，在此之前，競品最大電池是9開頭”。

就此來看，榮耀將在大電池領域保持領先狀態，且后續還會帶來一款萬級大電池的機型。