榮耀Magic8 Air設計圖：直角中框+環形跑道設計，硬剛華為iPhone

現在各大手機廠商發布新機的時候都流行“下餃子”，以榮耀手機為例，旗下的Magic8系列更是傳出了諸多的機型信息。

但這個月Magic8系列兩款機型發布之后，Magic8系列全系列就已經湊齊，一共四款，目前沒有規劃上市8系列小迭代產品，Robot也不屬于Magic系列。

不過可以確認的是，榮耀Magic8 RSR與榮耀Magic8 Air版本都會一起到來，對于消費者來說，或許可以期待這兩款機型。

只是沒有想到是，新機一旦曝光，市場中總是會傳出各種各種的信息，尤其是近期，榮耀Magic8 Air設計圖曝光了。

從曝光的線稿來看，榮耀Magic8 Air這個直角中框很多人可能會說跟風蘋果，但在我看來，榮耀這次用直角中框，不僅僅是為了好看或致敬，更像是一個工程學上的陽謀。

因為對于寸土寸金的輕薄機內部空間來說，直角邊框相比圓潤邊框，能更極致地利用內部容積，這可能就是為什么它能在6.3mm的機身里，塞進一塊5500mAh大電池的物理基礎。

其次是環形跑道設計，這個鏡頭模組的設計語言讓人聯想到Google Pixel系列的橫向條狀設計，但榮耀做得更圓潤化處理，形成了自己的家族式特征。

需要注意，這種設計最大的好處是放在桌面上打字不晃動，而且橫向排列更有利于主板的堆疊散熱。

最讓筆者感興趣的是音量鍵下方那個神秘按鍵，爆料圖顯示這可能是一顆專用的“AI按鍵”或“拍照鍵”。

聯想到iPhone 16系列已經引入的拍照控制鍵，榮耀顯然也在思考如何讓AI交互或影像抓拍變得更符合直覺。

如果這顆按鍵能一鍵呼出MagicOS的AI服務，或者實現半按對焦，那交互體驗絕對是加分項，但最終表現還是需要耐心等待。

此外，如果只看外觀，你可能以為它是個花瓶，但看完配置單，你會發現這就是個披著輕薄外衣的西裝暴徒。

消息稱榮耀Magic8 Air將搭載天璣9500旗艦處理器，這可是臺積電N3P工藝、全大核架構的狠貨，輕松滿足主流游戲的運行。

同時在6.3mm的機身里壓制一顆全大核芯片，這對散熱是地獄級的考驗，但我推測榮耀既然敢用，說明其魯班架構和散熱材料有了新的突破。

而且，iPhone Air為了做到極致的5.6mm，電池容量可能只有3000mAh出頭，這基本意味著出門必帶充電寶。

但是榮耀在只厚了0.7mm的情況下，電池幾乎翻倍，這就是青海湖電池技術帶來的壁壘，真的不服不行。

而且輕薄機最大的痛通常是砍長焦，比如Moto X70 Air沒長焦，iPhone Air甚至是單攝，但榮耀Magic8 Air據稱搭載了1/1.3英寸大底主攝，甚至還塞進了一顆長焦鏡頭。

不得不說目前有三家廠商推出Air機型，但這三家的打法完全不同，其中iPhone Air走的是極端路線，華為Mate70 Air走的是穩健路線。

榮耀Magic8 Air走的是全能路線，這也意味著消費者不需要做選擇題，輕薄和旗艦體驗可以兼得，競爭力自然會很強。

只不過手機行業一直有個不可能三角定律，那就是輕薄、性能、續航，三者難全。

在這種情況下，筆者還是有一些擔心，比如在如此極限的體積下，長時間玩《原神》或《星鐵》這種高負載游戲，機身溫度能否控制得住？

直角中框雖然好看，但在超薄機身上會不會割手？這些都是PPT上看不見，但真機上手后立刻就能感知到的體驗。

價格也是個謎，用了這么多新技術，還要把機身做這么薄，良品率和成本肯定不低，如果起售價定在4000元以上甚至更高，消費者是否愿意為了“手感”買單？

所以最終的表現如何，還是建議大家耐心等待新機發布即可，起碼現階段來說，期待的點還是很多的。

最后，我想問大家一個問題：如果是你，你會選擇極致輕薄但續航一般的iPhone Air，還是這臺雖然厚一丟丟，但配置拉滿的榮耀Magic8 Air？ 咱們評論區見！