現在各大手機廠商發布新機的時候都流行“下餃子”,以榮耀手機為例,旗下的Magic8系列更是傳出了諸多的機型信息。
但這個月Magic8系列兩款機型發布之后,Magic8系列全系列就已經湊齊,一共四款,目前沒有規劃上市8系列小迭代產品,Robot也不屬于Magic系列。
不過可以確認的是,榮耀Magic8 RSR與榮耀Magic8 Air版本都會一起到來,對于消費者來說,或許可以期待這兩款機型。
只是沒有想到是,新機一旦曝光,市場中總是會傳出各種各種的信息,尤其是近期,榮耀Magic8 Air設計圖曝光了。
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從曝光的線稿來看,榮耀Magic8 Air這個直角中框很多人可能會說跟風蘋果,但在我看來,榮耀這次用直角中框,不僅僅是為了好看或致敬,更像是一個工程學上的陽謀。
因為對于寸土寸金的輕薄機內部空間來說,直角邊框相比圓潤邊框,能更極致地利用內部容積,這可能就是為什么它能在6.3mm的機身里,塞進一塊5500mAh大電池的物理基礎。
其次是環形跑道設計,這個鏡頭模組的設計語言讓人聯想到Google Pixel系列的橫向條狀設計,但榮耀做得更圓潤化處理,形成了自己的家族式特征。
需要注意,這種設計最大的好處是放在桌面上打字不晃動,而且橫向排列更有利于主板的堆疊散熱。
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最讓筆者感興趣的是音量鍵下方那個神秘按鍵,爆料圖顯示這可能是一顆專用的“AI按鍵”或“拍照鍵”。
聯想到iPhone 16系列已經引入的拍照控制鍵,榮耀顯然也在思考如何讓AI交互或影像抓拍變得更符合直覺。
如果這顆按鍵能一鍵呼出MagicOS的AI服務,或者實現半按對焦,那交互體驗絕對是加分項,但最終表現還是需要耐心等待。
此外,如果只看外觀,你可能以為它是個花瓶,但看完配置單,你會發現這就是個披著輕薄外衣的西裝暴徒。
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消息稱榮耀Magic8 Air將搭載天璣9500旗艦處理器,這可是臺積電N3P工藝、全大核架構的狠貨,輕松滿足主流游戲的運行。
同時在6.3mm的機身里壓制一顆全大核芯片,這對散熱是地獄級的考驗,但我推測榮耀既然敢用,說明其魯班架構和散熱材料有了新的突破。
而且,iPhone Air為了做到極致的5.6mm,電池容量可能只有3000mAh出頭,這基本意味著出門必帶充電寶。
但是榮耀在只厚了0.7mm的情況下,電池幾乎翻倍,這就是青海湖電池技術帶來的壁壘,真的不服不行。
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而且輕薄機最大的痛通常是砍長焦,比如Moto X70 Air沒長焦,iPhone Air甚至是單攝,但榮耀Magic8 Air據稱搭載了1/1.3英寸大底主攝,甚至還塞進了一顆長焦鏡頭。
不得不說目前有三家廠商推出Air機型,但這三家的打法完全不同,其中iPhone Air走的是極端路線,華為Mate70 Air走的是穩健路線。
榮耀Magic8 Air走的是全能路線,這也意味著消費者不需要做選擇題,輕薄和旗艦體驗可以兼得,競爭力自然會很強。
只不過手機行業一直有個不可能三角定律,那就是輕薄、性能、續航,三者難全。
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在這種情況下,筆者還是有一些擔心,比如在如此極限的體積下,長時間玩《原神》或《星鐵》這種高負載游戲,機身溫度能否控制得住?
直角中框雖然好看,但在超薄機身上會不會割手?這些都是PPT上看不見,但真機上手后立刻就能感知到的體驗。
價格也是個謎,用了這么多新技術,還要把機身做這么薄,良品率和成本肯定不低,如果起售價定在4000元以上甚至更高,消費者是否愿意為了“手感”買單?
所以最終的表現如何,還是建議大家耐心等待新機發布即可,起碼現階段來說,期待的點還是很多的。
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最后,我想問大家一個問題:如果是你,你會選擇極致輕薄但續航一般的iPhone Air,還是這臺雖然厚一丟丟,但配置拉滿的榮耀Magic8 Air? 咱們評論區見!
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