大疆Neo1無人機產(chǎn)品拆解

Big-Bit本次拆解的產(chǎn)品是大疆Neo1無人機。打開官網(wǎng)搜索這款無人機參數(shù)：整機重量135克，機身尺寸130x157x48.5毫米，可輕松收納于口袋，支持4K/30FPS視頻錄制與1200萬像素靜態(tài)拍攝，可在4級風(fēng)力環(huán)境下穩(wěn)定懸停……這么多復(fù)雜的功能，電機和電機驅(qū)動是如何運作的？電路板上的芯片分別負責(zé)什么功能？

接下來進入本次Big-Bit拆解。

產(chǎn)品介紹

打開包裝盒，可見大疆Neo1無人機本體正面。

產(chǎn)品型號：DN1A0626

電池電壓：7.3V

電池容量：1435mAh，10.5Wh

充電電壓：5V

充電電流：3A

制造商：中國深圳大疆創(chuàng)新科技有限公司

大疆Neo1無人機平視圖如下。

根據(jù)大疆Neo1無人機官網(wǎng)參數(shù)，這款大疆無人機重135g，尺寸是130mm×157mm×48.5mm。

接下來開始拆解。

大疆Neo1無人機產(chǎn)品拆解

暴力打開無人機背面，取下電池。

拆下的電路板展示。

經(jīng)過測量，無人機的PCB板長為88mm，最寬處為31.2mm，最窄處為28.7mm。

取下的大疆Neo1無人機電池展示。

先看電池。

可以看到電池信息如下：

型號：BWX521-1425-7.3

充電限制電壓：8.6V

標稱電壓：7.3V

額定容量：1435mAh

額定能量：10.5Wh

制造廠商：深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司授權(quán)生產(chǎn)

拆開外殼露出電池部分，可以看到其由兩顆相同的Ampace（新能安科技）鋰電池串聯(lián)而成，產(chǎn)品型號為HHQ447EE0F60。

無人機電池頂部是鋰電保護板，由四顆相同的uPI Semi（力智）芯片組成，型號為QN3120M3N，封裝方式為PRPAK3*3。

該MOSFET采用高單元密度溝槽技術(shù)，具有極低的導(dǎo)通電阻（Rds(on) 最大 3.0mΩ）和低柵極電荷，適合無人機這類高頻開關(guān)應(yīng)用和同步降壓轉(zhuǎn)換器，能有效提升無人機電源轉(zhuǎn)換效率。

除此之外還有一顆芯片，絲印為Z2401 2432T2B，找不到具體型號。

大疆Neo1無人機電路板正面及反面。

可以看到電控板正面有2顆MCU，12顆MOSFET，1個嵌入式閃存驅(qū)動器，1顆BLDC電機驅(qū)動IC，還有一個由四顆芯片負責(zé)無線通信的板塊。

背面有1顆電源管理芯片，5顆柵極驅(qū)動IC，1顆存儲芯片。

先來看電路板的正面。

這塊三相無感無刷直流電機驅(qū)動板上有兩顆MCU和12顆MOSFET。

可以看到這兩顆MCU都來自Spintrol（旋智），產(chǎn)品型號為SPC1168API，封裝方式為LQFP52。該產(chǎn)品是基于32位 ARM Cortex-M4內(nèi)核的MCU，內(nèi)置12通道PWM，16通道14位ADC和3路帶比較器的可編程增益放大器。

SPC1168是一款面向工業(yè)控制（尤其是電機控制）的高集成度 MCU，具備優(yōu)異的模擬信號處理能力、實時控制性能和豐富的通信接口，適用于需要高精度采樣、快速響應(yīng)和可靠運行的嵌入式系統(tǒng)。

雙MCU在這里應(yīng)用于電機驅(qū)動與控制，控制周圍的MOS管來驅(qū)動電機；同時負責(zé)多傳感器數(shù)據(jù)采集與處理、飛行控制算法執(zhí)行、通信與數(shù)據(jù)傳輸和系統(tǒng)安全與電源管理。

兩顆MCU上下有四組MOS管芯片（一組3顆）總計12顆，分別對應(yīng)四個旋翼的無刷電機。雙MCU通過PWM信號控制四組MOS開關(guān)狀態(tài)，實現(xiàn)電機驅(qū)動和轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)。

MOS管產(chǎn)品型號都是AON7934，是萬國半導(dǎo)體的雙N溝道MOS管，封裝方式為Power DFN3x3A。

AON7934是一款針對計算、服務(wù)器、電信和工業(yè)電源中DC/DC轉(zhuǎn)換器優(yōu)化的高效、高可靠性雙MOSFET。其不對稱特性特別適合多相電源、負載點轉(zhuǎn)換等需要差異化電流處理的場景。AON7934 MOSFET 在無人機中扮演著核心功率開關(guān)的角色，通常用于構(gòu)建高效、緊湊的無刷電機驅(qū)動系統(tǒng)。其雙通道不對稱設(shè)計特別適配三相全橋電路。

得益于其極低的導(dǎo)通電阻和快速的開關(guān)特性，該MOS管能顯著降低功率損耗，提升電機響應(yīng)效率和整體飛行續(xù)航。同時，其堅固的封裝設(shè)計、良好的熱性能以及經(jīng)過驗證的雪崩耐量，確保了在頻繁啟停、大電流工作以及高空低溫等復(fù)雜工況下的系統(tǒng)可靠性與穩(wěn)定性，為大疆Neo1無人機動力系統(tǒng)提供了堅實的硬件基礎(chǔ)。

這顆嵌入式閃存驅(qū)動器是來自西部數(shù)據(jù)（Western Digital）的SDINBDV4-32G，封裝方式為TLS。300MB/s的讀取速度和高達20K IOPS的隨機讀取性能，保障應(yīng)用加載、系統(tǒng)響應(yīng)和圖傳緩存快速流暢。內(nèi)置的第4代SmartSLC緩存能在意外斷電時緊急備份數(shù)據(jù)，極大降低飛行中因失電導(dǎo)致視頻損壞的風(fēng)險。

對Neo這類入門級產(chǎn)品而言，它實現(xiàn)了在有限成本內(nèi)提供“不擔(dān)心掉數(shù)據(jù)、不用操心存儲”的無感可靠體驗，精準匹配其產(chǎn)品定位。

旁邊這顆芯片是MPS（芯源）的MP6543H系列，封裝方式為QFN-24 (3x4)，是一款高集成度、功能豐富、保護完善的三相無刷直流電機驅(qū)動IC，它集成了三個半橋驅(qū)動電路、六個N溝道功率 MOSFET、預(yù)驅(qū)動器、柵極驅(qū)動電源、電流感測放大器及多種保護功能，適用于中小功率電機的驅(qū)動控制。

這顆芯片的絲印為AVXS621，沒有找到具體型號。

接著來看這個無線通信模塊，由四顆芯片組成。

這顆FEM（射頻前端模組）芯片來自康希通信，型號為KCT8274HE，封裝方式為MIS-16L，在無人機中負責(zé)射頻前端處理。該產(chǎn)品是一款高集成度、高性能、小尺寸的2.4GHz WLAN射頻前端解決方案，集成了功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關(guān)等電路，特別適合無人機等對空間和功耗有嚴格要求的無線設(shè)備。其低噪聲、高增益、強輸出的特性，可提升無線連接的穩(wěn)定性和覆蓋范圍。

該芯片的絲印是DM8576N 925139 N12428，查不到具體型號。

這顆芯片找不到具體型號，其上的絲印為IE1000 NBRB01.00 2420 V10R01。

這顆芯片絲印為5425AAAS，來自特瑞仕，產(chǎn)品型號是XC9135A28CDR-G，封裝方式為USP-10B，是高效率、多功能、內(nèi)置驅(qū)動晶體管的同步升壓（Step-Up）DC/DC穩(wěn)壓器，主要用于將低電壓電源（如單節(jié)堿性電池或鎳氫電池）升壓至穩(wěn)定的較高電壓，適用于各種便攜式和電池供電設(shè)備。

來看這塊電路板的背面。

能源供給：

這部分由一顆電源管理芯片芯片和四顆柵極驅(qū)動芯片組成。

查詢絲印得知，這顆電源管理芯片來自德州儀器，產(chǎn)品型號為BQ25883，封裝方式為VQFN-24。

BQ25883是德州儀器（TI）推出的一款高度集成的 2A 開關(guān)模式電池充電管理與電源路徑管理器件，專為兩節(jié)串聯(lián)鋰離子/鋰聚合物電池設(shè)計。它能夠監(jiān)控電池狀態(tài)，優(yōu)化充放電過程，確保電池的安全性和長壽命，同時提高無人機整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。

四顆柵極驅(qū)動芯片是MPS（芯源）的MP6531A，該芯片是專門為三相直流無刷電機前置驅(qū)動器設(shè)計的柵極驅(qū)動器IC，封裝方式為DFN-8(3x3)，能驅(qū)動由6顆60V N通道功率MOSFET組成的三個半橋，支持 -55℃~150℃ 寬溫工作，滿足無人機戶外復(fù)雜環(huán)境的可靠性要求。

圖傳板塊：

這顆存儲器芯片來自長鑫存儲，型號為CXDB3ABAM-MK-A，是長鑫存儲（CXMT）生產(chǎn)的一款LPDDR4/4X 8Gbit x32 FBGA內(nèi)存芯片，適用于高性能計算和數(shù)據(jù)處理場景，專為無人機、手機、平板電腦等對功耗敏感的移動設(shè)備設(shè)計。

作為運行內(nèi)存，該芯片能為視頻處理提供臨時數(shù)據(jù)空間，保證4K視頻編碼、實時圖像處理的流暢性。

這顆芯片的絲印為ACK2429 V10R01 AB000 PA7Y17.0002，沒有找到具體型號。

這顆芯片絲印為S2 V10R01 2426 P4AM48.1E AB000，查不到具體型號。

這顆芯片絲印為LZ6221 V100 VTQM2B0S3，查不到具體型號。

下面這顆略小的芯片絲印為8525D 505A79 FH2344，來自圣邦微的SGM 48525DB系列，封裝方式為SOIC-8。該芯片為雙通道高速低側(cè)柵極驅(qū)動IC，適用于驅(qū)動MOSFET和IGBT等功率開關(guān)器件，是高速、高可靠性的功率開關(guān)接口。其高電流輸出、低延遲、強抗干擾能力和寬溫工作范圍（-40°C至+140°C）使其非常適合無人機等對可靠性、響應(yīng)速度和功率密度要求高的嵌入式系統(tǒng)。

來看大疆Neo1無人機的動力系統(tǒng)。

暴力拆下無人機槳葉外殼。

無人機的螺旋槳槳葉采用三葉槳，噪音低，推力平穩(wěn)。槳葉的旋向分為正槳（順時針）和反槳（逆時針），成對使用。

槳葉驅(qū)動無刷電機展示。

該大疆Neo1無人機動力系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，但與無人機其他部分精密結(jié)合，共同驅(qū)動無人機。無人機通過內(nèi)部電路上的飛控系統(tǒng)發(fā)送PWM信號，電子調(diào)速器接收信號并解析轉(zhuǎn)速指令，驅(qū)動槳葉電機轉(zhuǎn)動，實時控制電機轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)向。

這顆小芯片上的絲印為1469D N33AA12406，找不到具體型號。

以上是拆解的全部內(nèi)容，附上一張“全家福”。

無人機Big-Bit拆解小結(jié)：

從本次拆解的大疆Neo1無人機來看，大疆Neo1無人機以135g超輕機身實現(xiàn)了4K拍攝、智能圖傳與穩(wěn)定飛行的完整功能，其內(nèi)部設(shè)計高度集成，核心亮點包括：

• 雙MCU協(xié)同控制：采用兩顆旋智SPC1168API，分別負責(zé)實時電機控制與傳感器數(shù)據(jù)處理，保障飛行精準與響應(yīng)速度。
• 國產(chǎn)化與自研芯片應(yīng)用：無線通信采用康希通信射頻前端，存儲選用長鑫LPDDR4內(nèi)存，圖傳與核心邏輯可能搭載大疆自研芯片，體現(xiàn)供應(yīng)鏈自主與技術(shù)護城河。
• 高效動力與電源管理：12顆AON7934 MOSFET搭配MPS電機驅(qū)動器，實現(xiàn)低損耗電機驅(qū)動； TI BQ25883充電芯片支持雙節(jié)電池快充與智能管理；四顆MPSMP6531柵極驅(qū)動器，為正面MOSFET提供高可靠性電機驅(qū)動信號，增強電機響應(yīng)與系統(tǒng)魯棒性。
• 輕量化與可靠性兼顧：三葉槳設(shè)計、電機緊湊堆疊結(jié)構(gòu)與多重保護機制，確保在4級風(fēng)環(huán)境下穩(wěn)定飛行與數(shù)據(jù)安全。

感謝觀看，若您對拆解內(nèi)容有疑問或者獨到見解，歡迎討論！

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