AI搶光內存，手機被迫漲價

記者丨鄧浩 孫燕

編輯丨駱一帆

萬萬沒想到，在2025年年終，“手機漲價潮”竟然成為了一個百度詞條。

“本來打算換的，現在看起來要等等了。”一邊，是消費者在各類平臺上的“吐槽”。

“（漲價）目前看會持續很久，至少以年記，甚至一年半、兩年。”另一邊，有業內人士公開發聲。

摩爾定律認為，消費電子產品性能大約每兩年翻一倍，與之對應，價格會下降為之前的一半。當下的手機售價卻開始反向變化。到底發生了什么？

消費電子“被迫”漲價

12月25日，小米17 Ultra正式發布，起售價為6999元，較上代機型漲了500元。

不過，早在這之前，小米集團合伙人盧偉冰就在微博預告了漲價，“小米17 Ultra處理器/相機/內存三大件成本上漲都非常大，漲價是確定的，但產品一定會物超所值。”

主要原因是內存供給缺口太大了。盧偉冰透露，“由于高性能計算和數據中心需求的猛增，以及擴產的滯后，造成這一輪內存成本上漲具有暴漲性和長周期性。像內存條等產品反應會更加迅速，也幾乎直接反應漲價幅度。其次手機/平板/筆記本等內存成本占比較高的產品，反應速度次之。”

實際上，不僅是小米被內存所困。今年第四季度以來，OPPO、vivo等主流廠商旗下的旗艦新機，相較于上一代，均有不同幅度上調價格的情況。

圖源：IC

CIC灼識咨詢執行董事陳一心對21世紀經濟報道記者分析稱，“LPDDR4X在原廠產線切換后，整體供應出現約15%—20%的缺口，尤其是6GB及以下的低容量產品供應十分緊張。并且，目前全球智能手機LPDDR5X滲透率已超50%，而LPDDR4X需求集中于中低端機，LPDDR4X供給緊縮推升價格，將推動手機產業加速導入LPDDR5X。”

值得注意的是，內存的供需矛盾，極有可能將持續相當長的一段時間。

比如，江波龍管理層在12月15日接受機構調研時就如是表示，“受過往周期影響，主要原廠維持審慎的產能擴張策略，若后續資本開支回升，受制于產能建設周期的滯后性，對2026年位元產出的增量貢獻也將較為有限。”

華鑫證券研究指出，隨著原廠的逐步停產，到2026年，LPDDR4在總的LPDDR供應中占比降至26%，LPDDR5的供應占比將快速提升至73%。由于手機需求疊加AI需求，LPDDR5的供給也會持續緊張，預計明年都會面臨供應緊缺和漲價問題。

AI服務器擠占內存產能

原本屬于手機、電腦的內存供應，正被AI服務器的產能一步步擠占。

四季度伊始，OpenAI在韓國首爾與三星電子及SK海力士分別簽署意向書，以推進其“星際之門”AI數據中心計劃。根據協議，SK海力士將主要負責提供核心的HBM；三星電子預估OpenAI的內存需求將高達每月90萬片DRAM晶圓，承諾利用其廣泛的高性能、高能效DRAM產品線來滿足需求。

“這是目前HBM行業產能的兩倍多。”SK海力士在新聞稿中表示，該公司將建立一個生產系統，以迅速滿足OpenAI每月高達90萬DRAM晶圓的HBM需求。

OpenAI的巨額意向訂單如同一顆石子，在本就敏感的存儲市場，開始激起陣陣波瀾。

2025年年底，蘋果、微軟、谷歌、Meta 等全球科技大廠紛紛派遣采購高管赴韓，與三星電子、SK 海力士等頭部存儲芯片廠商洽談產能爭取事宜。

“頭部云服務商向存儲原廠拋出巨額采購訂單，加劇原廠將有限的產能向服務器存儲傾斜，非服務器市場面臨供應緊缺。”12月23日，德明利（001309.SZ）在特定對象調研時表示。

另一方面，以英偉達為代表的廠商決定在AI服務器中引入LPDDR5X模組，進一步擠占了高端產能。

今年3月，英偉達在GTC大會上正式宣布，其專為現代數據中心和高性能計算服務器打造的GB300 Grace Blackwell Ultra超級芯片，將全面采用模塊化的SOCAMM LPDDR5X內存。

在過去，服務器內存和手機內存是兩條平行線：服務器用DDR，手機用LPDDR，互不相擾1。但現在，AI讓這兩條線交叉了。

羅蘭貝格汽車行業首席研究員陳春棟告訴21世紀經濟報道記者，英偉達選擇LPDDR5X核心基于三大訴求：一是能效優勢，其功耗僅為傳統RDIMM的1/3，可降低AI服務器30%-40%的內存功耗占比，大幅削減運維成本；二是高密度集成，SOCAMM模塊體積縮減適配GB300架構的緊湊設計；三是性價比，相較HBM更契合AI推理場景需求。

陳一心指出，傳統DDR5內存每通道功耗約為LPDDR5X的1.8倍，大規模部署下電費成本差異巨大。SOCAMM技術在保持低功耗特性的同時，大幅提升了性能與帶寬，滿足了AI計算場景的嚴苛要求。

緊隨英偉達的轉向，美光、三星兩大原廠迅速跟進：美光率先宣布量產SOCAMM；三星電子已開發出專為AI數據中心設計的、基于LPDDR的服務器內存模塊“SOCAMM2”，并開始向客戶公司提供樣品。

“LPDDR傳統應用于手機、平板等移動終端，近年延伸至智能座艙、邊緣計算設備，預計未來AI服務器中的LPDDR需求仍會持續增長，與HBM形成‘高帶寬+高性價比’的異構存儲互補生態。”陳春棟也指出。

國產廠商補缺

供應端結構調整的劇烈程度也不遑多讓。

隨著上游原廠產線轉向高毛利的AI存儲，為國產DRAM廠商留出了歷史性的機遇，存儲器指數（8841241.WI）今年以來更是已漲超70%。

數據來源：Wind

陳春棟預計，2026年標準DDR5/RDDR5供給缺口將達15%—20%，填補空白成為國產廠商的核心機會。

具體而言，從路徑看，標準DRAM技術門檻低于HBM，國內領先存儲廠商的DDR5已量產且性能對標國際主流；其次是成本結構優勢，國產廠商無需承擔HBM巨額研發沉沒成本，可將資源集中于成熟制程優化，在PC和服務器市場提供更具性價比的解決方案；最后是供應鏈安全紅利，在地緣政治風險下，本土廠商有強烈意愿培育第二供應商體系。

在DDR4等傳統市場，國產DRAM廠商也迎來難得的機會。如兆易創新在調研中透露，該公司DRAM產品中，今年DDR4產品的收入占比超過一半，前三季度收入占比持續上升。

而且，值得一提的是，在LPDDR5X等前沿市場，也有國產廠商躋身競爭行列。

11月23日，長鑫存儲展示了最新LPDDR5X，其最高速率達10667Mbps，最高顆粒容量為16Gb。

東吳證券指出，長鑫新品的速率、容量等關鍵性能指標均位居國際頂流梯隊，這意味著國產存儲新品已經進入全球高端玩家行列，可以跟國際大廠三星、海力士的同代產品正面競爭。

“海外原廠全力轉向HBM/DDR5高端市場，導致中低端DRAM出現供給缺口，但這部分市場的需求仍將長期存在，因此為國產替代提供了錯位競爭的機會。”陳一心判斷。

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出品丨21財經客戶端 21世紀經濟報道

編輯丨劉雪瑩 曾靜嬌

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