財聯社12月29日訊(記者 劉夢然)在新質生產力培育與產業結構升級的雙重驅動下,并購重組正告別傳統模式,邁向 “ 向新而行 ”的發展新階段。在今日舉辦的2025財聯社第八屆投資年會上,開源證券副總經理、執行委員會委員孫金鉅在發表主旨演講時指出,在“十五五”規劃明確提出提升資本市場包容性與適應性的政策背景下,并購重組正成為服務新質生產力發展、增強市場功能的關鍵抓手,有望成為貫穿2026年的重要投資主線。
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“十五五”期間,增強資本市場包容性以更好地服務新質生產力發展,已成為核心命題。孫金鉅認為,相比IPO,并購重組為眾多未上市的新質生產力企業提供了更為靈活、高效的資本市場入口。
對此,他建議提升資本市場服務新質生產力的包容性,不僅需要中介機構歸位盡責,更應在并購標的、估值方法、支付工具等方面展現更大的包容性與創新空間。
演講發言中,孫金鉅重點回顧了自去年9月“并購六條”發布以來,并購重組市場的深刻變化。他表示,新一輪政策寬松周期明確指向支持科技并購與國企重組,從中央到地方,支持政策層層遞進。他特別提到,安徽省是首個在省級層面出臺專門政策支持企業并購重組的省份,體現了地方對資本工具助推產業升級的高度重視。
政策催化效果立竿見影。援引數據指出,“并購六條”落地一年來,重大資產重組交易數量實現翻倍以上增長,月度新增受理項目從政策前的月均6例躍升至16例。與此同時,審核效率大幅提升,以上交所為例,項目從過會到注冊平均用時僅22天。市場活躍度的“量質齊升”,顯著增強了資本市場對新質生產力企業的包容與支持。
從市場結構來看,孫金鉅表示,本輪并購潮呈現出鮮明的“向新而行”特征。產業整合是絕對主導,占比近70%,且硬科技領域成為主戰場。
被并購標的也高度集中于半導體、新能源、先進制造等新質生產力方向。特別是半導體產業并購異常活躍,科創板公司正成為硬科技企業并購重組的“試驗田”。此輪半導體并購多以龍頭企業為主導,在設備、材料、設計等環節展開深度整合。
值得關注的是,并購市場的包容性在具體案例中持續拓寬。孫金鉅介紹,一批擬IPO企業、IPO撤否企業、未盈利企業,乃至境外優質標的,紛紛成為上市公司的并購對象。與之相對應,交易方案設計也迎來創新浪潮。為適配未盈利或高成長性標的,動態估值調整機制、與多元化業務指標掛鉤的支付對價,以及“現金+股份+定向可轉債”的復合支付方式被廣泛采用,促進了交易達成與風險共擔。
展望2026年,孫金鉅提出,并購重組將是資本市場一條至關重要的投資主線。他建議投資者從三大維度把握機遇,首先是聚焦新質生產力的產業并購,不僅限于科技半導體,也包括傳統行業通過整合煥新的機會。
其次是關注控制權變更中的新模式,特別是“國資+產業資本”等新興模式正在涌現,成為盤活存量、注入活力的重要途徑。
最后是把握央國企戰略性重組與專業化整合,這是深化國資國企改革、提升資產證券化水平的核心抓手。
孫金鉅認為,并購重組已成為連接資本市場與新質生產力的關鍵橋梁。2026年,圍繞新質生產力的產業整合、蘊含新模式的控股權變更,以及服務國家戰略的央國企重組,將共同構筑起立體化的投資機遇圖景,指引市場繼續堅定“向‘新’而行”。
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