電化學3D打印芯片散熱板，中山仲德科技獲得數千萬A輪融資

2025年12月29日，南極熊注意到，獨木資本發布消息，采用電化學3D打印技術來制造商業應用芯片散熱均溫板的公司中山仲德科技完成數千萬元A輪融資，本輪融資由乾融資本領投，長石資本跟投，老股東東莞智富本輪繼續追加投資。獨木資本擔任本輪獨家財務顧問。本輪融資主要用于擴大產能，以應對2026年批量交付訂單的需求。

△國外同行Fabric8Labs用電化學金屬3D打印的散熱器件

據悉，仲德科技的核心競爭力正是基于電化學3D打印技術的創新散熱解決方案。仲德科技聚焦AI芯片端至數據中心服務器端的熱管理需求，打造了兩大核心產品系列。其一為應用于芯片先進封裝層面的均溫蓋板（VC-Lid）及均溫微流道液冷蓋板（VC-MLCP-Lid），可直接替代傳統封裝蓋板；其二是用于散熱模組級的HSS VC，作為風冷散熱模組（未來還將拓展至液冷模組）的核心部件，能實現更高效的熱傳導。

當前，AI芯片功耗飆升已成為行業普遍難題。以英偉達Blackwell架構GPU為例，其單顆功耗高達1400W，遠超傳統散熱方案750W的承載上限。更嚴峻的是，芯片溫度超過85℃后，每升高1℃便會導致晶體管漏電流增加15%，壽命縮短40%，因散熱問題引發的服務器、數據中心故障與算力損耗也日益增多。盡管全球科技界已從新型材料、風冷升級、液冷應用、芯片架構優化等多維度探索解決方案，但芯片級熱傳導環節的技術突破仍迫在眉睫。

在熱傳導材料領域，金剛石雖以2000-2200 W/(m·K)的導熱系數居首，卻受限于高昂的制備成本及復合材料膨脹、密度不均等問題，難以實現商業化大規模應用。相比之下，以銅為基材的VC因導熱系數可達5000-10000 W/(m·K)以上，成為當前芯片級散熱的主流選擇。不過，傳統VC制造依賴臺灣地區主導的高溫燒結工藝，不僅流程繁瑣（需30余道工序）、生產周期長（5-7天）、能耗高，且產品性能已觸頂，結構強度薄弱，無法適配AI芯片的高散熱需求。

仲德科技的突破之處在于創新采用“原子堆垛毛細結構”的電化學3D打印技術。該技術可實現亞微米級毛細結構制造，通過電化學工藝精準控制毛細結構形態，大幅提升吸液芯的孔隙率與性能；同時，產品封合采用激光焊工藝，全程無整體高溫工序，既讓導熱系數較傳統VC提升10-20%（且數據仍在持續優化），又完整保留了銅材的原始強度。在客戶測試中，仲德科技的VC產品可承受600kg重壓而不發生塑性變形，遠超行業200-300kg的標準，即便傳統高溫燒結均溫板加裝不銹鋼加強筋也難以企及。更值得關注的是，其生產周期被壓縮至90分鐘以內，大幅降低了能耗與生產成本。

技術迭代方面，仲德科技已實現自主研發的第三代“原子堆垛毛細結構”量產，第四代技術也進入研發后期。通過調整工藝參數、電解液配方及微觀結構，第四代技術將進一步提升毛細結構性能，以應對更高功率、更高熱流密度的芯片需求。目前，仲德科技不僅是全球首款高結構強度VC的研發者，更是首家將該技術推進至產業化應用階段的企業。

商業化進展上，仲德科技2025年加速了與頭部客戶的測試合作，已啟動某AI芯片、某AI交換機、某光模塊等國際國內知名企業的合作項目，覆蓋可插拔光模塊、CPO光模塊、交換機芯片、芯片封裝等多個領域，并取得量產前的階段性成果。其中，HSS VC產品已獲得國際某頭部交換機企業關于主交換機芯片及1.6T光模塊散熱模組的包產協議與批量訂單，預計2026年還將斬獲更多國際芯片及服務器企業訂單；VC-Lid產品也憑借優異的熱傳導性能與結構強度，在國內外客戶測試中獲得高度認可，計劃2026年進入量產，有望成為芯片封裝散熱領域的新標桿。此外，公司還在積極研發VC+液冷組合方案，旨在解決現有液冷模組挖熱、均熱不足的問題，并同步推進與臺灣散熱產業鏈的合作。

對于此次投資，乾融資本合伙人徐軼婷表示：“AI產業的快速發展推動光模塊、大算力芯片等基礎設施對散熱需求不斷升級，傳統技術已無法滿足。仲德科技通過電化學3D打印技術研發的HSS VC，在性能與強度上實現對傳統燒結工藝的突破，有望引領VC在下一代可插拔光模塊、服務器、交換機中的應用，其產品已獲得北美頭部客戶認可，未來VC-Lid在芯片封裝領域更可能產生顛覆性影響。”

長石資本執行董事田開文也指出：“散熱是AI發展的核心攻克方向，仲德科技的新型VC憑借高性價比優勢脫穎而出。其獨創的電化學3D打印技術顯著提升了VC的結構強度與熱傳導性能，完美適配行業迫切需求，尤其是VC-Lid替代傳統芯片封裝蓋板的趨勢明確。我們看好公司在國際頭部客戶合作中的進展，以及團隊強大的產業化能力，相信其能持續拓展供應鏈渠道。”

作為專注硬科技領域的產業投行，獨木資本團隊背景深厚，核心成員來自清華、人大、英國普利茅斯大學、美國德克薩斯大學等國內外頂尖院校，并依托清華大學微電子所、臺積電等產業專家資源，為仲德科技提供了專業的投融資服務。獨木資本表示，將繼續發揮橋梁作用，助力科技企業與投資機構深度鏈接，推動產業鏈協同發展。

隨著AI算力需求的持續釋放，芯片散熱市場的增長潛力日益凸顯。仲德科技此次融資擴產，不僅為自身產業化進程注入強勁動力，更有望推動國內高端VC制造技術突破海外壟斷，為我國AI產業突破散熱瓶頸提供關鍵支撐。未來，隨著第四代技術落地與量產規模擴大，仲德科技或將在全球芯片熱管理領域占據更重要的地位。

來源：獨木資本

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