科創板半導體并購聚焦補鏈強鏈價值協同

科創板半導體設備龍頭中微公司（688012.SH）日前公告，公司正在籌劃購買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權。

中微公司創始人、董事長兼總經理尹志堯在接受《中國經營報》記者采訪時表示，這是中微公司通過并購和有機生長，在五年內成為設備集團平臺公司的起點。

實際上，不止中微公司，在政策紅利釋放與產業升級需求雙重驅動下，科創板半導體頭部企業正掀起一場聚焦“補鏈強鏈、價值協同”的并購熱潮。

2025年，華海清科（688120.SH）、中芯國際（688981.SH）、華虹公司（688347.SH）、滬硅產業（688126.SH）、芯聯集成（688469.SH）、概倫電子（688206.SH）等龍頭企業的標志性交易穩步推進。

而“科創板八條”發布以來，科創板公司累計新披露并購交易150余單，超七成已順利完成。

業內人士認為，2025年科創板半導體板塊的并購潮，既彰顯了中國半導體產業從“量的積累”向“質的飛躍”跨越的核心邏輯，也反映了頭部企業由“國產化”向“全球一流”進階的戰略目標。

隨著披露案例基數擴大，終止案例隨之增加。業內人士分析，這并非產業整合遇冷，而是市場化并購回歸理性的必然表現。半導體行業作為新質生產力的核心賽道，經過不斷選擇，并購市場才會進入理性繁榮的新階段。

向全球第一梯隊平臺型企業看齊

12月18日，中微公司披露，該公司正在籌劃通過發行股份的方式購買杭州眾硅控股權并募集配套資金。

公告顯示，杭州眾硅主營業務為高端化學機械平坦化拋光（CMP）設備的研發、生產及銷售，并為客戶提供CMP設備的整體解決方案，主要產品為12英寸的CMP設備。

中微公司的主要產品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設備，屬于真空下的干法設備。杭州眾硅所開發的是濕法設備里面重要的化學機械拋光設備。刻蝕、薄膜和濕法設備，是除光刻機以外最為核心的半導體工藝加工設備。

“本次交易，是中微公司構建全球一流半導體設備平臺、強化核心技術組合完整性的戰略舉措之一，旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。”中微公司方面在公告中表示，通過本次的并購，雙方將形成顯著的戰略協同，同時標志著中微公司向“集團化”和“平臺化”邁出關鍵的一步，符合公司通過內生發展與外延并購相結合、持續拓展集成電路覆蓋領域的戰略規劃。

尹志堯在接受記者采訪時也直言，這是中微公司通過并購和有機生長，在5年內成為設備集團平臺公司的起點。

近年來，中微公司踐行平臺化發展戰略，除持續進行新產品開發外，公司通過投資、并購等方式布局更多產品及產業鏈上下游領域，形成了良好的協同效應。

2025年9月，中微公司推出6款半導體設備新產品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕、原子層沉積及外延等關鍵工藝，為中微公司加速向高端設備平臺化公司轉型注入新動能。

對于本次并購交易，業內人士對記者表示：“中微公司開始切入新的領域，應該是一個標志性事件，意味著集成電路設備頭部公司已經開始謀劃產業鏈的整合。”

業內人士觀察到，隨著技術積累與客戶服務能力的提升，科創板半導體設備企業不再局限于單一賽道。除中微公司收購眾硅科技外，華海清科全資收購芯崳公司切入離子注入機業務，也是設備企業通過產業鏈“橫向拓展”，構建覆蓋更多工藝環節的設備解決方案能力，向全球第一梯隊平臺型企業看齊的典型案例。

2025年9月，在由《中國經營報》主辦的“科創板邁向‘新高地’暨‘硬科硬客’2025年會”上，就有多家科創板半導體企業高管表示，產業集中和資源整合是行業成熟發展的自然趨勢。縱觀國際市場設備巨頭，其內生式發展到一定程度之后，都是靠外延式并購整合實現快速成長。

科創板半導體并購“理性繁榮”

不僅是中微公司和華海清科，在“科創板八條”“并購六條”等政策紅利釋放與產業升級需求雙重驅動下，科創板半導體頭部企業正掀起一場聚焦“補鏈強鏈、價值協同”的并購熱潮。

結合實際數據來看，“科創板八條”發布以來，科創板公司累計新披露并購交易150余單，超七成已順利完成，另有20余單正在積極推進。今年以來，中芯國際、華虹公司、滬硅產業、芯聯集成、概倫電子等龍頭企業的標志性交易穩步推進。

與此同時，科創板集成電路領域已聚集125家企業，占A股同類公司的超六成，覆蓋設計、制造、封測等核心環節，以及設備、材料、EDA、IP等支撐環節。不同環節的并購行為緊扣自身發展階段特征，體現“按需整合、協同增效”的并購邏輯，持續推動產業資源向優質主體集中。

此外，近期半導體領域部分并購交易終止也引發了市場關注。

業內人士分析，隨著披露案例基數擴大，終止案例自然隨之增加，加之半導體標的股東結構復雜、利益訴求多元、一級市場估值水平較高，談判難度相應增大，一定比例的交易終止是市場化資源配置的正常現象。同時，行業需求波動與市場環境變化，促使企業在并購決策中更加審慎，避免決策不慎帶來的經營風險。

“但這并非產業整合遇冷，而是市場化并購回歸理性的必然表現。”上述人士補充解釋，終止交易并非放棄整合，也可能是企業戰略聚焦的主動選擇。

記者梳理發現，芯原股份（688521.SH）便是一例，其在終止并購芯來智融的同時，加快推進收購逐點半導體控制權，進一步強化端側AI ASIC市場競爭力，通過“一退一進”實現資源向核心賽道集中；而康希通信終止收購深圳市芯中芯科技有限公司，轉為戰略投資這家標的，也是在重組條件暫不具備情況下，更快實現技術協同的變通之舉。

“隨著市場環境的變化，并購交易雙方對標的股權的定價產生了分歧，無法談攏，這種情況在終止案例中較為多見。”某頭部券商電子行業首席分析師對記者表示，半導體行業作為新質生產力的核心賽道，其并購重組的陣痛恰恰是未來爆發的前奏，經過不斷選擇，并購市場才會進入理性繁榮的新階段。

“目前科創板半導體行業的并購重組，可以稱得上‘理性繁榮’的狀態。”上述首席分析師肯定地表示，并購重組能進一步優化半導體產業競爭格局，催生一些頭部平臺型大企業，這也有利于中國半導體產業的良性發展和國際競爭力提升。

（編輯：夏欣 審核：何莎莎）

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