北京
三星電子負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門，將發放最高相當于月基本工資 100%的績效獎金。這是今年憑借高帶寬內存（HBM）供應擴大等舉措，半導體技術競爭力逐步恢復后，績效體系相應調整的結果。
12 月 22 日，三星電子通過內部公告欄公布了今年下半年 “目標達成激勵獎金（TAI）” 的發放比例。TAI 是三星電子績效獎金制度的核心組成部分，每年上、下半年各發放一次，將根據各事業部的業績完成情況進行評估，按月基本工資的 0-100%實行差異化發放。本次下半年 TAI 的發放日期為 12 月 24 日。
其中，DS 部門旗下的內存事業部核定TAI 發放比例為 100%，相較于今年上半年 25% 的發放比例實現大幅躍升。這一結果主要源于兩大核心業績的突出表現：一是向英偉達供應5 代高帶寬內存（HBM3E）12 層產品，二是近期內存價格上漲帶動業績增長，相關表現獲得公司高度認可。此外，半導體研究所、人工智能（AI）中心等技術核心部門員工也將享受 100% 的績效獎金待遇。
DS 部門旗下另外兩大事業部 ——系統大規模集成電路（System LSI）事業部與晶圓代工（半導體委托生產）事業部，本次核定的績效獎金發放比例為 25%。
以家電、智能手機為核心業務的設備體驗（DX）部門中，影像顯示（VD）事業部與生活家電事業部的績效獎金核定為月基本工資的 37.5%。受電視等家電市場低迷影響，相關事業部業績下滑明顯，進而影響了獎金比例。
而今年憑借Galaxy Z Fold/Flip 7 系列及折疊屏新品 Tri-Fold 熱銷的移動體驗（MX）事業部等，將獲得月基本工資 75% 的績效獎金。
三星電子核心子公司三星電機已于 12 月 19 日提前公布了 TAI 發放比例。其中，占公司總營收 40% 的多層陶瓷電容器（MLCC）事業部，以及攝像頭模塊事業部的獎金比例核定為 100%；封裝基板事業部則為 75%。
三星顯示（Samsung Display）所有事業部將統一發放相當于月基本工資 50% 的 TAI 績效獎金。
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