三星Galaxy Z Flip 8曝光，搭載Exynos 2600芯片

一段時(shí)間內(nèi)，三星旗下哪款手機(jī)會(huì)搭載自研的Exynos 2600芯片，成為了備受外界關(guān)注的信息。

最新的一份爆料中顯示，三星有望為接下來(lái)的Galaxy Z Flip 8小折疊屏手機(jī)搭載 Exynos 2600 芯片。

據(jù)悉，三星此前一直為Flip 系列手機(jī)搭載高通驍龍的芯片，不過(guò)在去年其開(kāi)始采用自家的 Exynos 2500 芯片。而按照最新的消息來(lái)看，后續(xù)該系列產(chǎn)品延續(xù)這一芯片方案的可能性還是不小的。

不過(guò)，這也并不意味著，三星會(huì)在所有產(chǎn)品系列上全面推廣 Exynos 芯片。同樣屬于折疊屏系列的Galaxy Z Fold 8大折疊屏機(jī)型將會(huì)繼續(xù)搭載高通驍龍芯片。

另外，將在明年年初亮相的Galaxy S26 系列中也將搭載Exynos 2600 芯片。

此前有傳聞稱(chēng)，憑借內(nèi)部測(cè)試中的優(yōu)異表現(xiàn)，Exynos 2600 有望搭載于半數(shù)的 Galaxy S26 手機(jī)中。

不過(guò)后續(xù)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示，這一比例可能大幅削減至 30%。

不久前的消息則提到，搭載三星首款 2nm GAA 芯片 Exynos 2600 的 Galaxy S26 系列手機(jī)將僅限韓國(guó)本土市場(chǎng)發(fā)售，全球其他市場(chǎng)仍將采用高通第五代驍龍 8 至尊版芯片。

也就是說(shuō)，國(guó)行版本的Galaxy S26 系列手機(jī)將繼續(xù)搭載來(lái)自高通的芯片產(chǎn)品。

目前，三星已經(jīng)正式公布了下一代旗艦芯片Exynos 2600。結(jié)合以往的情況推測(cè)，這顆Exynos 2600芯片有望于本月或下月正式發(fā)布。

博主@i冰宇宙 在近日的爆料中提到了Exynos 2600 芯片的規(guī)格參數(shù)：

Galaxy S26 - 2nm Exynos 2600關(guān)鍵參數(shù)

CPU：10 core

3.9Ghz+ 3.25Ghz +2.75Ghz

GPU: AMD JUNO 985MHz

Open Gles 3.2、OPEN CL 3.0、VULKAN 1.3

結(jié)合來(lái)看，Exynos 2600 采用10核心CPU方案，包括1個(gè)3.9GHz超大核、3 個(gè)主頻 3.2GHz 的高性能核心、 6 個(gè)主頻 2.75GHz 的能效核心。

搭載代號(hào)為“AMD JUNO”的 GPU，運(yùn)行頻率設(shè)定為 985MHz，支持Open Gles 3.2、OPEN CL 3.0、VULKAN 1.3。

據(jù)悉，三星的Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的旗艦芯片，基于三星第二代 GAA工藝。也是三星代工首個(gè) 2nm 重點(diǎn)項(xiàng)目，這對(duì)于三星來(lái)說(shuō)意義重大。

上個(gè)月，IT之家的一份消息中顯示，三星對(duì)其下一代 2nm 制程工藝充滿(mǎn)信心，預(yù)計(jì)將在明年年底前顯著提升產(chǎn)能，意在全力挑戰(zhàn)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電。

按照這份報(bào)告中的說(shuō)法：

三星 2nm 工藝在 2026 年底時(shí)月產(chǎn)能有望達(dá)到 21000 片晶圓，相比之下，公司在 2024 年預(yù)定的目標(biāo)產(chǎn)量是每月 8000 片，這意味著三星可能在短短兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn) 163% 的增長(zhǎng)。

此前，這顆芯片也現(xiàn)身了GeekBench跑分。其單核得分 3455 分，多核得分 11621 分。

對(duì)比來(lái)看，前代產(chǎn)品Exynos 2500的單核跑分成績(jī)?cè)?303-2356之間，多核跑分成績(jī)?cè)?062-8076之間。

基于此，三星 Exynos 2600 在性能上相較于前代有著不小的提升，實(shí)際體驗(yàn)令人關(guān)注。