全球EDA格局改寫(xiě)！中國(guó)選手打破美國(guó)三巨頭壟斷，這波穩(wěn)了？

說(shuō)句實(shí)在話(huà)，在這條芯片產(chǎn)業(yè)鏈最上游、最“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，就是EDA。

也就是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件。

過(guò)去幾十年，全球90%以上的高端芯片設(shè)計(jì)都繞不開(kāi)美國(guó)三巨頭：Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和Siemens EDA。

可就在2025年，風(fēng)向變了。

周叔注意到，2025年新思科技全球營(yíng)收高達(dá)70.54億美元，創(chuàng)下歷史新高。

但中國(guó)區(qū)收入?yún)s暴跌18%，剔除收購(gòu)Ansys帶來(lái)的業(yè)務(wù)影響后，跌幅更是擴(kuò)大到22%。

這不是偶然，而是多重壓力疊加的結(jié)果。

從另一個(gè)角度看，2020-2021年那波國(guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)潮，確實(shí)讓國(guó)際EDA廠(chǎng)商在中國(guó)賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。

可好景不長(zhǎng)。

隨著美國(guó)對(duì)華出口管制層層加碼——尤其是2022年起對(duì)3nm及以下先進(jìn)制程EDA工具的禁令落地，大量中國(guó)客戶(hù)突然“斷糧”。

新思科技CEO Sassine Ghazi自己都承認(rèn)：“那些我們無(wú)法服務(wù)的客戶(hù)，正在轉(zhuǎn)向本土EDA或IP公司?！?/p>

更關(guān)鍵的是，國(guó)際大廠(chǎng)的產(chǎn)品策略高度聚焦高端市場(chǎng)。

比如AI訓(xùn)練芯片、HPC處理器，卻對(duì)工業(yè)控制、汽車(chē)電子、IoT等中低端但需求穩(wěn)定的領(lǐng)域反應(yīng)遲鈍。

而這些，恰恰是中國(guó)芯片企業(yè)當(dāng)前的主戰(zhàn)場(chǎng)。機(jī)會(huì)，就這樣悄悄溜到了國(guó)產(chǎn)EDA手里。

別再以為國(guó)產(chǎn)EDA只是“備胎”了。

2025年，以合見(jiàn)工軟、概倫電子、華大九天為代表的本土企業(yè)，已經(jīng)完成了從單點(diǎn)突破到系統(tǒng)能力構(gòu)建的關(guān)鍵跨越。

咱們先看技術(shù)層面。

面對(duì)先進(jìn)制程受限，中國(guó)智算芯片走了一條“曲線(xiàn)救國(guó)”路線(xiàn)：?jiǎn)涡酒?2nm或7nm，但通過(guò)超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)技術(shù)，把成百上千顆芯片組網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)算力集群。

這背后，離不開(kāi)合見(jiàn)工軟在高速接口IP上的突破——其SerDes IP性能已對(duì)標(biāo)新思科技，成為多家AI芯片公司的首選。

再看低功耗設(shè)計(jì)。

如今高端GPU功耗逼近1400瓦，散熱都成問(wèn)題。

英諾達(dá)推出的低功耗驗(yàn)證工具，在動(dòng)態(tài)功耗分析精度上達(dá)到國(guó)際水平，被多家車(chē)規(guī)級(jí)芯片公司采用。

最令人振奮的是先進(jìn)封裝賽道。

摩爾定律放緩后，Chiplet（芯粒）+2.5D/3D封裝成了新出路。

國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)如硅芯科技，已能實(shí)現(xiàn)從納米級(jí)芯粒到整機(jī)米級(jí)系統(tǒng)的跨尺度仿真。

在這一新興領(lǐng)域，中國(guó)與國(guó)際巨頭真正站在了同一起跑線(xiàn)。

周叔想強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)：國(guó)產(chǎn)EDA的崛起，絕不是靠“愛(ài)國(guó)營(yíng)銷(xiāo)”，而是實(shí)打?qū)嵉膬r(jià)值驅(qū)動(dòng)。

第一，貼近本土工藝。

合見(jiàn)工軟與中芯國(guó)際合作開(kāi)發(fā)PDK（工藝設(shè)計(jì)套件），讓設(shè)計(jì)工具與制造工藝無(wú)縫銜接。

概倫電子收購(gòu)銳成芯微后，打通了“EDA+IP+工藝”全鏈路，客戶(hù)一次對(duì)接就能搞定全流程。

第二，單點(diǎn)優(yōu)勢(shì)規(guī)?；瘡?fù)制。

國(guó)產(chǎn)企業(yè)不貪大求全，而是在細(xì)分場(chǎng)景做到極致。

比如合見(jiàn)工軟的驗(yàn)證平臺(tái)、英諾達(dá)的功耗分析、華大九天的模擬電路設(shè)計(jì)工具，都在特定領(lǐng)域達(dá)到“不可替代”的程度。

第三，生態(tài)閉環(huán)正在形成。

從設(shè)計(jì)工具到晶圓廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)、IP供應(yīng)商，中國(guó)EDA正從“被動(dòng)適配”轉(zhuǎn)向“主動(dòng)共創(chuàng)”。

2025年10月，深圳新凱來(lái)旗下啟云方發(fā)布的兩款全自主EDA軟件。

不僅支持國(guó)產(chǎn)CPU架構(gòu)，還能與長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的存儲(chǔ)器IP深度協(xié)同。

這才是真正的“自主可控”。

EDA曾是中國(guó)人仰望的“珠峰”，如今，我們不再只盯著山頂，而是開(kāi)始一磚一瓦地修自己的路。

這條路沒(méi)有捷徑，靠的是十年磨一劍的耐心，是產(chǎn)業(yè)上下游的協(xié)同，更是對(duì)“根技術(shù)”死磕到底的決心。

當(dāng)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)不再受制于人，真正的科技自立才有了底氣。

這場(chǎng)靜默的長(zhǎng)征，終將改寫(xiě)全球半導(dǎo)體的權(quán)力地圖。