人工智能大模型及軟硬件評測工業和信息化部重點實驗室啟動2025年度開放課題征集

人工智能大模型及軟硬件評測工業和信息化部重點實驗室（以下簡稱“實驗室”）（原“人工智能關鍵技術與應用評測工業和信息化部重點實驗室”）由工業和信息化部于2017年批準成立，依托單位為中國信息通信研究院。實驗室重點研究方向聚焦于人工智能領域前沿技術和產業發展研究，緊密圍繞人工智能大模型和軟硬件評測前沿，包括基礎軟硬件、算法模型、應用模式、安全可信、智能體和具身智能等。

開放課題申請人資格

面向國內外高等院校、科研機構、產業部門和相關單位的科研人員。具備碩士學位或高級及以上技術職稱的申請人均可提出資助申請。

開放課題征集方向

2025年實驗室開放課題將緊密圍繞實驗室人工智能應用評測前沿領域，資助與本實驗室研究方向緊密相關的科學問題機理、技術方法、模型等方面的研究，研究內容需具有創新性。

1.面向多模態模型適配的自動化測試技術研發

聚焦多模態模型在軟硬件系統上的適配測試需求，構建多架構硬件與主流多模態大模型的適配測試體系，覆蓋算子級、系統級功能、性能指標。研發自動化工具，實現測試用例自動生成、環境部署及測試報告生成；具備對比分析不同模態輸入、模型規模下的性能變化規律的能力，實現對硬件算力不足、顯存帶寬受限、算子優化不充分、數據傳輸瓶頸等問題的自動化識別與精準定位。

2.多模態MaaS平臺關鍵技術和應用場景研究

圍繞多模態MaaS平臺技術路徑與典型應用，研究多模態MaaS平臺關鍵技術與能力體系，構建相關測試驗證環境和應用示范系統，包括：多模態MaaS平臺關鍵技術路徑分析、平臺能力體系構建、典型應用場景梳理，通過綜合化的測試驗證環境，以及體系化的應用示范系統，實現對多模態模型的高效訓練、模型優化、模型測評、安全分析、調用鏈路追蹤等能力，提供應用集成、應用優化、數據集管理、應用運營等相關能力。

3.具身智能基礎模型測試指標體系研究

針對具身智能基礎模型測試項目中前沿VLA展現出的長時序能力差、軌跡錯誤糾正能力差兩方面問題，構建模板式VLA與記憶庫式VLA，兩者將分別從“通用+垂直”理念與“記憶糾錯”理念針對上述問題進行優化，并提供基于原子動作序列完成度、原子動作序列正確度作為測試指標。輸出不少于 2 篇與研究內容高度契合的國內外高水平學術論文。

4. 面向人工智能賦能軟件研發全生命周期的應用路徑與關鍵技術研究

面向軟件研發全生命周期，研究大模型賦能軟件研發的應用路徑與關鍵技術，重點包括：構建大模型融入傳統研發流程的智能化應用框架；識別高價值應用場景并提煉其落地模式與實踐路徑；分析面向真實研發環境的大模型能力提升機制；建立相應的評估指標體系與驗證方法，構建滿足能力要求的評測數據和工具等。

5. 面向稀疏二維觀測圖像的三維模型高質量重建技術

針對復雜環境下觀測角度受限及數據匱乏的難題，重點研究基于稀疏二維觀測圖像的高保真三維重建技術，突破傳統方法依賴稠密視角和大量真值數據的局限，利用神經網絡構建自監督學習框架，建立二維觀測數據與三維空間特征的非線性映射關系，并通過挖掘稀疏視圖間的一致性與深度相關性，解決稀疏樣本下三維重建的不適定問題，實現從少量二維圖像到高質量、高完整度三維模型的自動化生成。

6. 人工智能評測技術前沿探索類自由選題

此類課題由申報人自行提出研究選題、確定研究內容。

對人工智能評測前沿技術、前沿方向的創新思考與深入研究，能夠對相關方向進行預研。

開放課題資助額度與年限

開放課題類資助額度不超過8萬元/個。研究周期1年。

開放課題申報程序

1. 申請人填寫《人工智能大模型及軟硬件評測工業和信息化部重點實驗室開放課題申請書》（點擊“閱讀原文”可下載），已有在研開放基金未結題的不得重復申請。

2. 開放課題申請的截止日期為2025年12月31日，申請人應于發布截止期限內將加蓋公章的申請書（紙質材料一式三份，同時遞交相應電子文檔）郵寄至實驗室，寄送地址見下方聯系方式。申請人依托單位對申請人的基本信息以及申請內容進行審查。逾期不受理。

3. 課題申請得到批準立項后通知申請人。申請人應與實驗室簽訂協議，按協議計劃進行工作，接受實驗室的檢查和監督。

開放課題成果要求

開放課題申請書中需明確課題提交成果形式與數量，明確實驗室署名的方式。課題結題報告須包括對照任務書的完成情況、研究成果及成果佐證材料。研究成果至少包括1篇國內外高水平期刊發表論文或1項專利，或者2項軟件著作權。

聯系方式

聯系人：張老師

郵箱：zhangchen@caict.ac.cn

聯系電話：13910799469

通信地址及郵編：北京市海淀區學院路51號首享科技大廈 100083

責任編輯：李 娜

責任校對： 金 程

審 核： 張 彤

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來源：人工智能大模型及軟硬件評測工業和信息化部重點實驗室。

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