IT之家 12 月 19 日消息,博主 @數碼閑聊站 今天在微博透露,某廠明年的迭代大折疊開案高通驍龍 8 Elite Gen 5(第五代驍龍 8 至尊版)芯片。
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博主表示,這臺手機采用雙電芯設計,目前有兩種方案,其中一種是 4505+2195=6700min/6800-6900mAh±Typ(典型值);另一種是 4680+2320=7000min/7100-7200mAh±Typ(典型值),有望成為“電池最大的全能大折疊手機”。
博主還透露,這臺手機的主攝正在測試 2 億像素大底方案,配備一顆 3X± 中底潛望鏡,擁有側邊指紋、防塵防水等特性,號稱“超輕薄”。
后續有用戶在評論區詢問:“X Fold 6 有 pro 版本[二哈]”,博主回復道:“沒有,目前只有一個杯”;另一名用戶則表示:“電池這么小”,博主則回復道:“?這可能比其它家大 1000mAh”。
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結合博主文中暗示和評論區猜測,預計這臺手機是榮耀 Magic V6。
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據IT之家此前報道,榮耀 Magic V5 折疊屏手機發布于今年 7 月,搭載滿血驍龍 8 至尊版處理器,薄至 8.8mm、輕至 219g,最大內置 6100mAh 超薄青海湖刀片電池,配備滿血潛望長焦,全版本支持北斗衛星通信,內置 50W 無線充電,標價 8999 元起。
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▲ IT之家實拍:榮耀 Magic V5,下同
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