山東
IT之家 12 月 19 日消息，博主 @數碼閑聊站 今天在微博透露，某廠明年的迭代大折疊開案高通驍龍 8 Elite Gen 5（第五代驍龍 8 至尊版）芯片。
博主表示，這臺手機采用雙電芯設計，目前有兩種方案，其中一種是 4505+2195=6700min/6800-6900mAh±Typ（典型值）；另一種是 4680+2320＝7000min/7100-7200mAh±Typ（典型值），有望成為“電池最大的全能大折疊手機”。
博主還透露，這臺手機的主攝正在測試 2 億像素大底方案，配備一顆 3X± 中底潛望鏡，擁有側邊指紋、防塵防水等特性，號稱“超輕薄”。
后續有用戶在評論區詢問：“X Fold 6 有 pro 版本[二哈]”，博主回復道：“沒有，目前只有一個杯”；另一名用戶則表示：“電池這么小”，博主則回復道：“？這可能比其它家大 1000mAh”。
結合博主文中暗示和評論區猜測，預計這臺手機是榮耀 Magic V6。
據IT之家此前報道，榮耀 Magic V5 折疊屏手機發布于今年 7 月，搭載滿血驍龍 8 至尊版處理器，薄至 8.8mm、輕至 219g，最大內置 6100mAh 超薄青海湖刀片電池，配備滿血潛望長焦，全版本支持北斗衛星通信，內置 50W 無線充電，標價 8999 元起。
▲ IT之家實拍：榮耀 Magic V5，下同
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