廣汽集團、聞泰科技押注的基本半導體：3年半虧近10億，港股IPO能否破局

記者 |于婉凝

在首版招股書失效之后，深圳基本半導體股份有限公司（下稱“基本半導體”）近日再次向香港聯交所遞交主板上市申請，中信證券、國金證券及中銀國際擔任聯席保薦人。

基本半導體是一家第三代半導體功率器件行業企業，為國內少數實現從碳化硅芯片設計、晶圓制造到模塊封裝全鏈條自主生產的IDM企業。

近年來，半導體行業發展如火如荼，且頗受資本市場追捧。不過，在行業競爭加劇的背景下，基本半導體近幾年營收雖持續增長，但尚未實現盈利，2022至2025年上半年（下稱“報告期”），公司累計虧損已達9.98億元。

一

清華校友創業做半導體

基本半導體成立于2016年6月，由汪之涵創辦，2024年11月完成股改。

汪之涵目前任公司董事長兼執行董事，其本科就讀于清華大學電氣工程及其自動化專業，后獲得英國劍橋大學博士學位。創建基本半導體之前，汪之涵在2009年3月創建了青銅劍科技，并擔任青銅劍科技董事長至今。

基本半導體執行董事兼首席執行官和巍巍也曾就讀于清華大學和劍橋大學，在功率器件行業擁有研究與管理經驗。

招股書披露，作為碳化硅功率器件行業的開拓者，基本半導體擁有碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試綜合能力，是國內首批大規模生產并交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一。

而新能源汽車是碳化硅半導體最大的終端應用市場。弗若斯特沙利文資料顯示，自2020年至2024年，全球碳化硅功率器件的市場規模從45億元增長至227億元，預計2029年將達到1106億元。

碳化硅功率模塊行業前景廣闊，但市場高度集中，主要由少數國際廠商主導。以2024年碳化硅功率模塊收入計，中國市場排名前三的企業來自荷蘭、美國和德國，合計市場份額達到54.6%。

在此背景下，根據弗若斯特沙利文報告，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額2.9%；在中國碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動市場均位列第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。

基本半導體已構建全面的產品組合，解決方案服務于新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及服務器中心及軌道交通等多個行業。截至2025年6月30日，其車規級產品累計出貨量已超過11萬件。

二

產品價格下降仍難留住客戶

業績方面，基本半導體近年來營收實現快速增長，但尚未實現盈利。

具體來看，2022年至2024年，公司營業收入從1.17億元增長至2.99億元，復合年增長率59.9%；2025年上半年實現營收1.04億元，同比增長52.74%。但公司同期持續虧損，凈虧損分別為2.42億元、3.42億元、2.37億元和1.77億元，三年半累計虧損達9.98億元。

產品結構方面，2024年，公司碳化硅功率模塊貢獻48.7%的收入，碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動分別占17.4%和26.8%。

由于行業競爭激烈，基本半導體部分產品的價格呈下降趨勢。2023年，公司碳化硅功率模塊的平均銷售價格較2022年大幅下滑，2024年繼續小幅下降；功率半導體柵極驅動的價格2024年同比降了70.96%；碳化硅分立器件的平均售價也呈波動趨勢。

產品售價的持續下行，直接傳導至盈利端。2022至2025年上半年，基本半導體碳化硅分立器件的毛損率在96.5%至194%之間，碳化硅功率模塊的毛損率在27.9%至75.5%之間。

與此同時，公司研發投入保持高位，2022年至2025年上半年分別為0.594億元、0.758億元、0.911億元及0.54億元，分別占各期總收入的50.8%、34.4%、30.5%及51.7%。截至2025年6月30日，公司的研發團隊由142名成員組成，占員工總數的28.6%。

報告期內，基本半導體前五大客戶產生的收入分別占同期總收入的32.2%、46.4%、63.1%及58.0%。

在客戶集中度較高的同時，不同領域的客戶留存率表現分化。報告期內，公司可再生能源及工業應用領域的客戶留存率分別為56.2%、62.5%、48.8%及53.7%，整體呈現下滑趨勢。2023年到2024年，汽車電子領域客戶留存率從66.7%下滑至50%，到今年上半年下降至21.4%。

針對相關問題，經濟導報記者向基本半導體方面發送采訪提綱，但至發稿未獲對方回復。

三

廣汽集團、聞泰科技押注

在沖刺港交所上市之前，基本半導體已收獲眾多資本青睞。

招股書顯示，基本半導體成立至今已完成超十輪融資，投資方包括聞泰科技、廣汽集團、博世創投等知名企業和機構。2025年4月完成D輪融資后，公司估值達51.60億元。

前期資本的加持為公司業務擴張奠定了基礎，而本次赴港上市的募資計劃進一步聚焦核心業務發展與長期競爭力構建。

據招股書，基本半導體本次赴港上市募集資金將主要用于擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器，對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新，以及拓展碳化硅產品的全球分銷網絡。其余募集資金將作為營運資金及其他一般公司用途。

不過，與資本端的熱度形成反差的是，公司經營端的現金流健康度亟待改善——營收增長并未有效轉化為健康的現金流，“失血”問題愈發突出。

招股書顯示，2024年，基本半導體經營活動現金流凈額為-2406.8萬元，2025年1月至6月，公司經營活動現金流凈額為-3929.2萬元，同比減少4931.1萬元。

與此同時，2025年上半年公司融資活動現金流凈額為2.23億元，同比增加2.08億元，主要因本期取得股東注資款項所致。

但即便有融資資金補充，公司當前的現金儲備與短期償債壓力仍呈現失衡。截至2025年10月31日，公司的現金及現金等價物只有3657.7萬元，而短期借款高達3.11億元。