一直以來都有傳言稱,蘋果將在iPhone 18 系列中帶來屏幕設計的調整。此前的消息顯示,隨著3D屏下人臉的應用,后續的iPhone 18系列中有望帶來單挖孔版本。
在這些傳言中,iPhone 18系列正面的單挖孔將繼續被安置在屏幕頂部中間,延續靈動島設計。
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不過,最新的一份消息中顯示了不同的屏幕設計細節。
按照爆料中的說法,全新iPhone 18系列雖然會采用單打孔的設計,但打孔位置并不是以往預測的中置方案,而是會被放在屏幕左上角。
這將使iPhone 18系列的正面屏幕效果出現大幅度改變。
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在此之前,博主@數碼閑聊站 的一份爆料中也曾提到過iPhone 18 Pro系列屏幕形態會有變化。其測試了特殊HIAA挖孔方案,似乎是更小型化設計。
據悉,HIAA 全稱為 Hole-In-Active-Area,通過激光微鉆孔工藝,在 OLED 屏幕的有效像素顯示區內精確打孔,用以實現更極致的前置攝像頭“挖孔屏”方案。
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就此來看,雖然具體的打孔位置不能確定,但iPhone 18系列的打孔設計將進行調整目前已經有了多條可互相印證的爆料。
不過,iPhone18系列的打孔調整似乎僅出現在Pro版本中的兩款機型上,標準版本仍會采用目前的雙打孔結合單打孔的方案。
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而結合以往的推測來看,更久之后的2027年,iPhone系列有望帶來完整的正面屏幕方案,將前攝和Face ID組件都安置在屏幕下方。
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除了屏幕區域的調整,iPhone系列的產品陣容也有望出現變化。
按照最近爆料中的說法,蘋果內部正同時推進八款新 iPhone 的研發,其將在未來兩年內大幅擴展智能手機產品線。
基于此,蘋果在 2027 年將至少推出七款新機。
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據稱,蘋果將在明年春季發布iPhone 17e,九月的常規發布活動中帶來iPhone 18 Pro、 iPhone 18 Pro Max兩款新機和旗下首款折疊屏iPhone。
更久之后的 2027 年,蘋果則有望全面推出iPhone 18、iPhone 18e、iPhone 19 Pro、 iPhone 19 Pro Max、iPhone Air 2、iPhone 19 Fold、iPhone 20 周年紀念版共七款機型。
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目前,除了iPhone 18系列外,即將亮相的iPhone 17e和折疊屏iPhone也都出現了曝光。
消息顯示,全新 iPhone 17e 的5G 基帶芯片將升級到 C1X,還將支持 MagSafe 磁吸充電。同時,其核心搭載 A19 芯片,配備更窄屏幕邊框。
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另外,蘋果首款折疊 iPhone 的渲染圖于近日出現了曝光。
結合爆料中的信息來看,這款折疊屏iPhone單側寬 83.8 毫米,高 120.6 毫米。展開狀態下機身厚 4.8 毫米,折疊 9.6 毫米(不含攝像頭凸起)。
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其采用了橫向對折的設計,后置鏡頭和閃光燈組件采用了橫向排列的設計。外部配備了一塊 5.49 英寸的顯示屏,分辨率為 2088×1422;展開后則可見一塊7.76 英寸的可折疊內屏,分辨率為2713×1920。
以往的 消息顯示,蘋果計劃 2026 年推出首款折疊 iPhone,其 OLED 面板初期將由三星獨家供應。
據悉,這筆訂單預計將占據三星可折疊面板總出貨量的約 40%。
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另外,更久之后蘋果還有望帶來一款iPhone 20 周年紀念版。在這一代產品中,蘋果有望帶來更大幅度的產品調整。
就此來看,后續的iPhone系列產品有不少值得關注的升級,實際表現令人期待。
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