曝 iPhone左上角打孔 蘋果一年七款新機

一直以來都有傳言稱，蘋果將在iPhone 18 系列中帶來屏幕設計的調整。此前的消息顯示，隨著3D屏下人臉的應用，后續的iPhone 18系列中有望帶來單挖孔版本。

在這些傳言中，iPhone 18系列正面的單挖孔將繼續被安置在屏幕頂部中間，延續靈動島設計。

不過，最新的一份消息中顯示了不同的屏幕設計細節。

按照爆料中的說法，全新iPhone 18系列雖然會采用單打孔的設計，但打孔位置并不是以往預測的中置方案，而是會被放在屏幕左上角。

這將使iPhone 18系列的正面屏幕效果出現大幅度改變。

在此之前，博主@數碼閑聊站 的一份爆料中也曾提到過iPhone 18 Pro系列屏幕形態會有變化。其測試了特殊HIAA挖孔方案，似乎是更小型化設計。

據悉，HIAA 全稱為 Hole-In-Active-Area，通過激光微鉆孔工藝，在 OLED 屏幕的有效像素顯示區內精確打孔，用以實現更極致的前置攝像頭“挖孔屏”方案。

就此來看，雖然具體的打孔位置不能確定，但iPhone 18系列的打孔設計將進行調整目前已經有了多條可互相印證的爆料。

不過，iPhone18系列的打孔調整似乎僅出現在Pro版本中的兩款機型上，標準版本仍會采用目前的雙打孔結合單打孔的方案。

而結合以往的推測來看，更久之后的2027年，iPhone系列有望帶來完整的正面屏幕方案，將前攝和Face ID組件都安置在屏幕下方。

除了屏幕區域的調整，iPhone系列的產品陣容也有望出現變化。

按照最近爆料中的說法，蘋果內部正同時推進八款新 iPhone 的研發，其將在未來兩年內大幅擴展智能手機產品線。

基于此，蘋果在 2027 年將至少推出七款新機。

據稱，蘋果將在明年春季發布iPhone 17e，九月的常規發布活動中帶來iPhone 18 Pro、 iPhone 18 Pro Max兩款新機和旗下首款折疊屏iPhone。

更久之后的 2027 年，蘋果則有望全面推出iPhone 18、iPhone 18e、iPhone 19 Pro、 iPhone 19 Pro Max、iPhone Air 2、iPhone 19 Fold、iPhone 20 周年紀念版共七款機型。

目前，除了iPhone 18系列外，即將亮相的iPhone 17e和折疊屏iPhone也都出現了曝光。

消息顯示，全新 iPhone 17e 的5G 基帶芯片將升級到 C1X，還將支持 MagSafe 磁吸充電。同時，其核心搭載 A19 芯片，配備更窄屏幕邊框。

另外，蘋果首款折疊 iPhone 的渲染圖于近日出現了曝光。

結合爆料中的信息來看，這款折疊屏iPhone單側寬 83.8 毫米，高 120.6 毫米。展開狀態下機身厚 4.8 毫米，折疊 9.6 毫米（不含攝像頭凸起）。

其采用了橫向對折的設計，后置鏡頭和閃光燈組件采用了橫向排列的設計。外部配備了一塊 5.49 英寸的顯示屏，分辨率為 2088×1422；展開后則可見一塊7.76 英寸的可折疊內屏，分辨率為2713×1920。

以往的 消息顯示，蘋果計劃 2026 年推出首款折疊 iPhone，其 OLED 面板初期將由三星獨家供應。

據悉，這筆訂單預計將占據三星可折疊面板總出貨量的約 40%。

另外，更久之后蘋果還有望帶來一款iPhone 20 周年紀念版。在這一代產品中，蘋果有望帶來更大幅度的產品調整。

就此來看，后續的iPhone系列產品有不少值得關注的升級，實際表現令人期待。