磐盟半導體完成超億元A+輪融資，熙誠金睿和金橋基金聯合投資

投資界12月18日消息，近日，「江西磐盟半導體科技有限公司」（以下簡稱 “磐盟半導體”）與熙誠金睿、金橋基金共同簽署投資協議，正式宣布累計完成超億元 A+ 輪融資。本輪融資由熙誠金睿和金橋基金聯合投資。光源資本繼續擔任獨家財務顧問。本輪融資將用于核心技術工藝的持續迭代、產能規模的擴充及全球市場的加速拓展，滿足全球頭部產業方及國內客戶的迫切需求。

本輪融資將加速磐盟半導體推進大尺寸溫場控制技術、無氮純化工藝等核心技術的深度研發與規?；涞?，助力行業破解無氮多晶材料及高端硅部件市場長期被海外壟斷的難題。

未來，磐盟半導體將持續加大研發投入，持續提升刻蝕硅材料核心工藝與關鍵性能指標。公司還將攜手產業鏈上下游合作伙伴及現有股東，共同推進先進材料在國際頭部客戶產線與國內晶圓廠的規?；涞?，賦能全球刻蝕工藝革新場景，為國家半導體產業鏈安全建設與中國材料全球化戰略落地貢獻力量。

熙誠金睿表示：“半導體材料是集成電路產業的基石，也是保障數字經濟底層安全的戰略高地。磐盟半導體憑借在大尺寸單晶與無氮多晶領域的技術突破與創新，成功攻克了行業公認的高難度工藝，不僅解決了產業鏈關鍵環節的‘卡脖子’痛點，更在良率與成本控制上展現出超越國際同行的強勁實力。我們高度認可磐盟團隊的技術積淀與商業化落地能力，熙誠金睿將持續發揮產業生態優勢，助力磐盟加速全球化產能布局，推動中國半導體材料企業在世界舞臺上實現從‘跟隨’到‘領跑’的跨越。”

金橋基金 CEO 馬萬里表示：“我們非?？春门兔税雽w在細分賽道構建的極高技術壁壘與稀缺性價值，其通過獨創大尺寸溫場控制技術和成功攻克的無氮多晶技術，不僅成功打破了國內供應鏈目前由海外廠商壟斷的格局，還獲得了國際頂級客戶的實質性認可與批量導入。磐盟代表了中國硬科技企業走向全球的新范式，我們期待與磐盟攜手，共同見證國產半導體核心材料在全球供應鏈中話語權的重塑。”

光源資本合伙人薛玲表示：“非常恭喜磐盟半導體，快速連續完成兩輪融資，代表了資本市場對其技術壁壘、商業化能力及全球化能力的高度認可。本輪融資為其產能擴建與核心工藝研發注入關鍵動力，將進一步強化其在大尺寸單晶與無氮多晶雙賽道的全球競爭力。相信公司深厚的技術底蘊疊加優秀投資人的加持，磐盟半導體必將在半導體刻蝕硅材料領域持續領跑，全面擁抱國際化！”

磐盟半導體致力于成為全球領先的半導體超純刻蝕硅材料高科技企業。公司依托全棧自研的大尺寸溫場控制技術與無氮純化工藝，構建了涵蓋大尺寸單晶硅與無氮多晶硅的核心產品體系，為全球先進制程晶圓廠及頂級刻蝕設備商提供高品質的關鍵材料解決方案。