專注于二維半導體集成電路，原集微完成近億元天使輪融資

來源：獵云網

近日，國內二維半導體集成電路制造領軍企業原集微科技（上海）有限公司（以下簡稱“原集微”）正式宣布完成近億元天使輪融資。

本輪融資由中贏創投、浦東創投領投，上海天使會、新鼎資本、玖華弘盛、仁智資本跟投，老股東中科創星、司南基金等機構持續加碼。募集資金將專項用于原集微二維半導體工程化驗證示范工藝線的核心工藝研發、專用設備購買、人才團隊擴充，加速推動二維半導體芯片從實驗室走向規模化量產。

在摩爾定律逼近物理極限、中國半導體產業面臨“卡脖子”技術封鎖的背景下，二維半導體憑借原子級厚度、低漏電、工藝簡單等獨特優勢，成為后摩爾時代延續芯片性能提升的核心方向，已被列入國家前沿材料產業化重點發展指導目錄。國際巨頭紛紛布局，臺積電、英特爾、IMEC均將其納入先進制程技術路線圖。

圖 IMEC邏輯技術路線圖

原集微作為我國首家專注于二維半導體集成電路制造的高科技企業，由復旦大學包文中研究員創辦，團隊深耕該領域十余年，近半年產出成果眾多。

原集微二維半導體于今年6月底啟動建設，僅用90天便在9月順利落成；首期設備已于10月進場安裝。這一“百日竣工”的節奏，不僅創造了上海前沿產業落地的“新速度”，更彰顯原集微為實現產業化的超強執行力和堅定決心。后續，原集微將依托這條產線打通二維半導體前后道工藝，推進等效硅基28納米工藝的芯片量產級測試，并推動該領域國產化技術標準的制定。原集微始終懷揣著推動我國半導體領域“換道超車”的使命，秉持“技術自立、生態共贏、務實篤行、全球領先”的核心價值觀，以技術突破為根基、以生態構建為紐帶，全力搶占后摩爾時代半導體產業全球領先地位。

中贏創投認為：“二維半導體是延續摩爾定律的關鍵材料，原集微打通了二維半導體從科研到應用的關鍵環節，有望成為二維半導體集成電路工藝標準的制定者與鏈主企業，具備高成長性與戰略投資價值。”

中科創星表示，二維半導體技術作為延續摩爾定律的技術路徑，能突破傳統硅基半導體物理極限，展現出巨大的發展潛力和廣闊的應用前景。而原集微核心團隊在二維半導體領域具有多年積累和豐富成果。作為中科創星超前孵化的企業之一，我們期待原集微未來快速發展，成長為二維半導體領域的“臺積電”。

司南基金表示，二維半導體作為我國半導體產業“換道超車”的核心戰略賽道，其發展速度與技術突破直接關系產業未來競爭力。原集微團隊憑借多年深耕積累，已構建起二維半導體全鏈條技術能力，更以“百日竣工”的高效執行力，成功落地我國首條二維示范工藝線，成為賽道內兼具技術深度與執行效率的爆發型領跑者。

作為長期堅定看好該領域的老股東，我們本次選擇繼續追加投資，不僅是對原集微過往成果的高度認可，更是對二維半導體商業化前景的十足信心。期待原集微在本輪資金加持下，持續突破研發壁壘，加速技術成果轉化，為我國二維半導體產業開拓更廣闊的市場空間，助力實現半導體領域的戰略突破。