北京
2025年12月15日，成都星聯芯通科技有限公司（簡稱“星聯芯通”）宣布完成B輪融資。本輪融資由川創投、建投創發、成都創投、成都高投、經開基金、聯想之星等多家知名投資機構聯合投資。
星聯芯通成立于2015年3月5日，是一家專注于衛星通信應用系統開發的高科技企業。公司致力于衛星通信系統地面端設備和應用系統的開發，可為用戶提供可控衛星通信基帶芯片、模組、終端等產品，涵蓋天基物聯網、衛星寬帶互聯網和衛星移動通信領域。憑借其技術優勢和市場布局，星聯芯通在衛星通信領域已建立起良好的品牌聲譽和市場份額。
本輪融資將主要用于星聯芯通在技術研發、產品迭代和市場拓展方面的投入，進一步鞏固其在衛星通信領域的領先地位。投資方對星聯芯通的技術實力和市場前景表示高度認可，并期待未來雙方能夠實現更深層次的合作。
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