北京
2025年12月15日，高端集成電路載板生產(chǎn)商禮鼎半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司（簡稱“禮鼎半導(dǎo)體”）宣布完成B輪融資，投資方為聯(lián)道資產(chǎn)。此次融資將進(jìn)一步推動(dòng)禮鼎半導(dǎo)體在高階半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)能力。
禮鼎半導(dǎo)體成立于2019年8月26日，是一家專注于高端集成電路載板生產(chǎn)的企業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)為高階半導(dǎo)體封裝載板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高速運(yùn)算、5G、AI、IoT、車用電子等領(lǐng)域，服務(wù)于高性能的大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、無人駕駛、個(gè)人電腦及消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場。憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場布局，禮鼎半導(dǎo)體在行業(yè)內(nèi)已建立起良好的口碑。
此次B輪融資的引入，將有助于禮鼎半導(dǎo)體加速技術(shù)迭代和市場拓展，進(jìn)一步鞏固其在高端集成電路載板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。聯(lián)道資產(chǎn)作為此次投資方，對(duì)禮鼎半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力和市場前景表示高度認(rèn)可，期待雙方未來能夠?qū)崿F(xiàn)更深層次的合作。
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