在2025年9月24日舉辦的驍龍峰會中國媒體群訪活動中,高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick以及高通產品市場高級總監馬曉民就驍龍移動平臺新品的相關話題進行了深入的分享與探討。
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第五代驍龍8至尊版的性能提升之道
在被問及第五代驍龍8至尊版在CPU整體頻率提升并不大的情況下,如何實現整體性能的顯著提升時,Chris Patrick表示,去年發布的驍龍8至尊版是高通首次將自研CPU引入移動平臺,這是一個重要的里程碑。今年的第三代自研 Oryon CPU是用在移動平臺上的第二代,團隊從去年的落地實踐中汲取了大量經驗,進行了微架構層面的改進和電源管理方面的提升,這些改進都聚焦于為移動平臺的獨特需求和SoC進行深度優化。馬曉民補充道,第三代Qualcomm Oryon CPU的優化方向不僅包括絕 對性能,更關注其能否持續穩定地發揮性能,新芯片的CPU單核IPC曲線比上一代有明顯提升,且頻點數更多,能夠進行更細致的精準調優,從而在真實的生活場景中以更小的投入換得更好的性能。
對GPU性能競爭的看法
當提及驍龍移動平臺的GPU在峰值性能上第 一次不及競爭對手時,Chris Patrick指出,高通觀察到傳統基準測試與真實游戲表現和用戶體驗的相關性正變得越來越低,因此高通更關注優化真實的應用場景。他舉例說明,今年GPU的新特性Qualcomm Adreno獨立高速顯存(HPM)雖然對基準測試分數有一定影響,但在真實游戲中的使用體驗收益更顯著,目前已有數款經過優化的游戲在總線和DDR的數據傳輸吞吐量上實現了大幅提升,從而整體幀率和流暢度也顯著提升。馬曉民進一步解釋道,GPU的峰值性能在真實生活場景中幾乎用不到,而高通通過優化GPU在4W左右的常用功耗范圍內的性能,讓性能與功耗取得最好的效果,從而在實際使用場景中表現出色。
SME1與SME2指令集的應用生態建設
針對SME1擴展指令集在廠商端反響良好以及SME2指令集應用生態建設進展的問題,Chris Patrick表示,高通與友商采用的方案不同,這意味著高通需要付出更多努力來使軟件生態系統充分利用該技術。不過,高通已完成大量相關工作,并且有合作伙伴反饋稱高通采用的SME1性能實際上已顯著超越了友商的SME2,高通為這一驗證結果感到自豪,并相信這將對行業產生深遠影響。
手機端側AI芯片面臨的挑戰及高通的應對策略
在談到模型越來越復雜、多模態趨勢明顯以及手機端側AI芯片面臨的挑戰時,Chris Patrick強調,高通在AI方面的研究已經持續二十多年,并且一直和學界保持緊密聯系,以及時了解AI技術的變化。高通在設計引擎產品時秉持著面向未來的設計思路,構建泛化的引擎以適應未來的模型類型、底層模型技術以及不同比特數字格式等。高通率先展示了終端側和邊緣側多模態模型,致力于為未來的AI、未來的邊緣側模型做好準備。馬曉民補充道,從手機端側AI的角度來看,多模態模型增多以及硬件內部多個模塊增加AI功能是明顯的變化趨勢。高通在設計芯片時需要考慮每秒處理Token數足夠高、保持低功耗、安全性、內存開銷小以及準確性等關鍵因素,以確保在手機端成功部署AI功能。
智能體AI在邊緣側應用的挑戰與未來發展方向
對于智能體AI在邊緣側應用所面臨的挑戰以及未來發展方向,Chris Patrick認為,用戶對技術的要求越來越高,云端在處理復雜的大規模模型方面仍具優勢,但特定規模模型的質量提升速度非常快,量化技術持續突破,混合專家等新型模型不斷涌現。未來,將看到越來越多的AI能力遷移至邊緣終端,充分發揮邊緣計算的優勢。邊緣側擁有云端不具備的數據,能夠及時獲取身邊的數據并根據情境進行判斷。馬曉民補充道,智能體AI在手機中的應用需要解決的關鍵問題是找到最關心的應用場景,如私人化助手,利用手機里的NPU、傳感器中樞實時感知用戶的各種運動和對話,進行信息收集和訓練,最終以低功耗實時提醒用戶,這才是AI智能體真正實現的第 一步。
CPU、GPU、NPU的調度優化與續航管理
在被問及高通是否會進一步優化CPU、GPU、NPU的調度以及對續航的影響時,Chris Patrick表示,高通的策略是構建一個平臺并整合多個不同的引擎來發揮作用,而不是依賴單一引擎。高通關注的是不同軟件生態系統的適配,通過超低功耗的AI處理技術確保在需要時刻洞察用戶信息的場景下進行有效的電池續航管理。高通將這套異構計算架構視為補充,核心思路是主動適應軟件開發者的現有工作流程,而不是強制要求他們遷移到特定處理器。
對基準測試的看法與高通的評價體系
當談及基準測試時,Chris Patrick認為基準測試是一個復雜的事情,分數不可能是完美的,跑分的結果也永遠無法代表終端用戶真正的需求。但他也承認,跑分是一種能與消費者直觀溝通的方式。高通更關注如何打造出更好的用戶體驗。馬曉民補充道,基準測試結果僅衡量部分使用場景,在體現SoC所能帶來的豐富體驗方面存在局限性。高通建議針對每項基準測試的選擇,了解其具體測量內容以及測試案例與真實使用場景的相關性。高通在去年引入了新的基準測試Speedometer,它更能代表應用運行的速度,高通與廠商合作,測試在真實使用場景中的性能表現。
從3nm到2nm制程工藝的展望
對于從3nm到2nm制程工藝的展望,Chris Patrick表示,高通每年都會審慎決策選擇合適的制程工藝,找到在性能和能效方面最好的平衡。高通最關注的是SoC層面上對于微架構所做的調整,包括每顆處理器、每項技術IP如何協同工作,以及如何在整個SoC中管理功耗、管理數據流、劃分硬件、軟件以及其他類型的處理任務。制程之外還有大量的創新空間,今年在制程方面雖然是小幅提升,但在微架構方面有了大幅的改進。
移動平臺內存架構的思考
在談到移動平臺內存架構時,馬曉民指出,內存是一個系統工程,高通的平臺采用64位內存架構,能夠支持所需的內存容量。高通會持續向更低比特率的量化推進,從而讓手機在運行相對較大的模型時,既能有效控制內存開銷,又不會犧牲其精度。高通的核心理念是盡可能減少對外部內存的訪問,優先訪問高效的片上內存,如系統級緩存(SLC)和Qualcomm Adreno獨立高速顯存(HPM)等高性能的GPU內存,以降低功耗和時延。在必須訪問外部內存的場景下,高通也有相應的量化算法來確保內存開銷最小化。
高級視頻編碼與專業視頻制作的布局
最后,在被問及第五代驍龍8至尊版支持高級視頻編碼以及專業視頻制作的產品預期布局以及為消費者帶來的體驗時,Chris Patrick表示,新平臺支持高級專業視頻編解碼器(APV)的目的是為了滿足創作者希望在開始剪輯之前就能獲得最高質量的原始素材的需求。高通的目標是賦能一個更加開放的生態,目前已經有多家公司參與其中,如DaVinci Resolve將支持高通提供的APV,高通期待看到一個健康、蓬勃發展的生態體系逐步成型,最終為創作者提供最佳的體驗。
通過本次專訪,我們可以看到高通技術公司在驍龍移動平臺新品的研發和布局上展現了其深厚的技術實力和對市場需求的敏銳洞察。高通始終堅持以用戶體驗為核心,不斷優化產品性能,積極應對技術挑戰,致力于推動移動技術的創新與發展。
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