河北
近日，青禾晶元自主研發的SAB6310【全自動12英寸熱壓鍵合設備】已完成出廠檢驗，并成功交付國內某頭部客戶，正式導入其CIS先進封裝產線。這不僅是一次設備供貨，更是一套針對CIS封裝關鍵工藝瓶頸的國產解決方案的落地應用，標志著國產高端鍵合設備在前沿封裝領域實現從技術突破到市場應用的關鍵跨越。
直擊三大核心挑戰，提供系統解決方案
該解決方案針對CIS封裝中普遍存在的精度、均勻性及工藝效率三大核心挑戰，提供了系統化的技術響應：
超高對準精度，適配 CIS 精細結構需求
CIS 芯片的晶圓級封裝等環節對對準精度要求極高，偏移過大會影響信號傳輸與成像質量。通過一體化集成設計與高精度對位系統，實現≤1μm的鍵合對準精度，有效解決傳統工藝中鍵合精度不足導致的界面缺陷問題，顯著提升產品良率。
精準溫控與壓力調控，減少 CIS 器件損傷
CIS 的微透鏡等部件對溫度敏感，且鍵合質量依賴穩定的溫壓環境。SAB6310提供卓越的溫度與壓力控制能力，確保12英寸大尺寸晶圓在鍵合過程中的溫度均勻性與壓力均勻性。
全流程自動化，兼顧量產效率與一致性
量產場景下，鍵合機配備自動晶圓處理系統與機械手，可完成晶圓上料、對準、鍵合到下料的全流程自動化作業，避免人工操作帶來的誤差。
聚焦核心優勢，構建競爭壁壘
此次SAB6310成功導入頭部客戶的12英寸產線，是其平臺化競爭力獲得頂尖制造驗證的標志。該設備的一體化集成設計突破了傳統分散工藝的局限，實現了多工序的閉環作業；其卓越的材料兼容性與工藝延展性，構建了覆蓋從金屬、玻璃到多種膠材的鍵合能力，并可將應用場景從CIS拓展至MEMS、Micro-LED等更廣闊的領域；同時，模塊化可擴展的架構為量產效率與未來產能提升提供了堅實基礎。
未來，青禾晶元將繼續深耕異質集成核心工藝。致力于提供鍵合集成領域的一站式解決方案，持續攻克業界難題。青禾晶元的目標，是成為全球客戶在異質集成領域專業、可靠的合作伙伴。用可量產的前沿技術，為下一代芯片的集成挑戰提供確定性的答案。
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