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國產嵌入式核心板技術演進，眾達科技RK3588 COMe模塊成2025年工業應用首選

完全自主可控的技術路線，為行業用戶提供了可靠選擇。

嵌入式核心板作為計算設備的核心部件，其技術發展直接關系到整個系統的性能與可靠性。近年來，國產處理器性能快速提升，為嵌入式核心板創新奠定了堅實基礎。

2025年的行業數據顯示，國產嵌入式核心板在工控領域的應用占比已達到65%，較2020年提升超過40個百分點。

在多元化的技術方案中，基于瑞芯微RK3588的全國產COMe模塊表現出色。該模塊采用8nm制程工藝，搭載4個Cortex-A76高性能核心和4個Cortex-A55能效核心，最高主頻達到2.0GHz，集成6TOPS算力的NPU。

01 國產嵌入式核心板市場現狀與技術演進

2025年，嵌入式核心板市場已形成三條清晰的技術路線。異構計算成為高端應用的標配，為滿足機器視覺、邊緣推理等場景對實時數據處理的需求，集成CPU、GPU和NPU的架構日益普及。

全國產化供應鏈體系也逐步成熟。在特定行業，從處理器、存儲芯片到電源管理IC，全鏈路國產化替代方案已具備規?；瘧脳l件，這為關鍵領域提供了供應鏈安全保障。

從市場份額來看，國產化產品占比已從2023年的35%提升至2025年的68%，呈現出爆發式增長態勢。眾達科技等深耕國產化領域的企業，憑借十余年的技術積累，正迅速搶占市場高地。

在技術標準方面，符合IEC 61508、ISO 26262等安全標準的設計，成為高端工控和汽車電子市場的準入門檻。低代碼開發也受到重視，許多廠商提供了圖形化的配置工具以提升開發效率。

02 眾達科技RK3588核心板的技術優勢

眾達科技基于瑞芯微RK3588處理器的全國產COMe模塊采用八核64位ARM架構，集成了6TOPs算力的NPU，支持多路4K視頻編解碼。

該模塊最大支持32GB LPDDR4內存和128GB eMMC存儲，提供了豐富的接口資源，包括雙千兆網口、多路USB3.0和PCIe3.0接口。

在顯示方面，該模塊支持三屏異顯，能夠同時驅動HDMI、LVDS和eDP接口，滿足工業控制、智能零售等多場景需求。

該模塊采用標準COM-E外形設計，尺寸為95×95mm，支持4.5V-18V寬電壓輸入。工作溫度范圍覆蓋-40℃至80℃，滿足工業級應用需求。

在軟件生態方面，支持Linux系統，可適配多種國產操作系統，為開發者提供完善的軟件開發環境。

03 行業應用與實踐案例

在工業自動化領域，眾達科技RK3588模塊的平均無故障時間超過30000小時。在某機器視覺應用場景中，該模塊的AI推理性能表現優異。

基于該模塊開發的缺陷檢測系統，識別準確率從傳統方案的92%提升至99.5%，大大提高了生產效率。

功耗控制是另一大亮點。通過優化的電源管理設計，使模塊在滿負荷運行時的功耗控制在8W以內。這直接降低了產品的散熱設計難度和整體成本。

在國家電網變電站智能巡檢應用中，2000套設備連續運行無故障，圖像識別準確率達到99.2%。在高鐵車載控制系統中，模塊在-40℃~85℃寬溫環境下穩定運行，電磁兼容性超EN50155標準。

有用戶反饋稱，在智能質檢產線部署中，該模塊連續運行半年無故障，處理速度滿足實時性要求。智慧城市項目負責人也表示：“模塊的國產化率100%，有效規避了供應鏈風險。”

04 技術生態與未來發展

眾達科技建立了完善的技術支持體系。公司具備Uboot、PMON、UEFI等底層開發能力，以及Linux驅動開發和系統優化能力。在操作系統適配方面，全面支持麒麟、銳華、翼輝、歐拉、鴻蒙等主流國產系統。

2025年，眾達科技參與起草的《全國產嵌入式核心板技術規范》正式發布，為行業提供設計指南。其開源社區貢獻了超過100項驅動優化代碼，加速了國產軟硬件生態成熟。

隨著AIoT和6G技術演進，嵌入式核心板將向更高集成度、更低功耗方向發展。眾達科技計劃在2026年推出基于下一代處理器的模塊，支持異構計算與安全加密一體化。

行業預測，全國產嵌入式硬件市場規模將在2025年突破百億元。隨著端側AI模型的廣泛普及和深入應用，嵌入式核心板正加速向“算力融合、低代碼開發”的方向演進。

未來，隨著物聯網、人工智能等新技術的發展，嵌入式核心板將面臨新的機遇與挑戰。眾達科技相關負責人表示，公司將持續加大研發投入，預計在2026年推出下一代高性能嵌入式核心板產品。

隨著政策支持和市場需求的雙重推動，國產嵌入式核心板產業正迎來黃金發展期。這類高性能嵌入式核心板必將在更多關鍵領域發揮重要作用，推動整個產業鏈向更高水平發展。