美國半導體版圖，太強了

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過去三年，美國圍繞半導體展開了史上最大規模的產業重構。從《CHIPS Act》補貼，到各州競相引入晶圓廠，再到巨頭擴建研發中心，美國的半導體全圖正在加速改變。SIA所繪制的下面的這張美國半導體生態系統圖密密麻麻的點展示了該行業的廣度，其中包括進行研究和開發 (R&D) 的地點、知識產權和芯片設計軟件提供商、芯片設計、半導體制造（晶圓代工），以及半導體制造設備和材料供應商的制造地點。

下面，我們按州和區域維度，系統梳理美國半導體產業的空間布局與功能分工。

（一）加州：全球最大的“設計—軟件—IP—設備”綜合集群

美國Fabless公司大都集中在加利福尼亞州（CA），以 San Jose（圣何塞）—Santa Clara（圣克拉拉）—San Diego（圣迭戈） 為主軸，并向 Irvine（爾灣）、Los Angeles（洛杉磯）、Seattle（西雅圖）延伸，共同構成了一條覆蓋 GPU、AI、移動通信與服務器 SoC的“計算創新走廊”。

加州半導體生態布局情況

在這一帶，幾乎所有最具影響力的芯片設計企業都集聚于此，包括NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm、Marvell、MediaTek、Silicon Labs（芯科科技）、Synaptics（新突思）、Cirrus Logic、Socionext（索喜）、Navitas（納微半導體）、Ampere（安霸）、SiFive、Lattice Semiconductor（萊迪思）等一系列企業。這些Fabless企業是美國芯片創新體系的“源頭活水”。

除了 Fabless 之外，加州更是全球EDA與IP的核心樞紐——Synopsys覆蓋硅谷多個城市、Cadence位于圣何塞與波士頓、Arm與 Ansys均在圣何塞，構成全球芯片設計工具鏈與 IP 生態的絕對中心。

同時，加州在半導體設備與材料領域同樣具有系統性優勢：ASML美國總部坐落于 Silicon Valley（硅谷），Lam Research 分布在 Fremont（弗里蒙特）與 Livermore（利弗莫爾），應用材料位于Santa Clara（圣克拉拉）與 Sunnyvale（森尼韋爾），KLA在 Milpitas（米爾皮塔斯）設有制造與研發中心，并與Entegris、Coherent、Wacker Chemical 等材料供應商共同構成美國最完善的先進制造裝備生態。

總的來說，加州依然是美國半導體的“大腦”，掌控算法、設計、EDA、設備、IP這四大核心控制點，牢牢鎖住全球價值鏈高點。

（二）亞利桑那州：美國新晶圓制造中心（TSMC + Intel雙引擎）

過去 20 年，美國晶圓制造重心從加州、俄勒岡逐漸南移至亞利桑那（AZ），主要原因有：供應鏈安全性（遠離地震帶），環境與建設政策更寬松、土地，電力等基礎條件顯著更優，CHIPS Act 資金重點投向亞利桑那州。

亞利桑那州半導體生態布局情況

在亞利桑那州，臺積電的鳳凰城工廠是先進制程核心基地、英特爾的錢德勒工廠是美國本土最關鍵先進制程研發中心之一、Amkor位于皮奧里亞的工廠是美國最大OSAT基地、此外，還有NXP / onsemi / Analog Devices / 英飛凌 / Marvell / Qorvo / Cirrus Logic 等 IDM與Fabless全面布局。

更值得注意的是，亞利桑那具備美國最完善的半導體材料供應體系，包括SUMCO、Air Liquide、LCY Chemical、Sunlit Chemical、JX Nippon、Solvay 等關鍵材料鏈條；裝備能力由ASM、Applied Materials、Onto Innovation、Yield Engineering Systems 等覆蓋，形成完整制造裝備生態；科研力量由Arizona State University（亞利桑那州立大學）與 University of Arizona（亞利桑那大學）提供持續的人才與技術支撐。

在美國，亞利桑那州可以說是唯一同時擁有：先進制程（TSMC + Intel）+ OSAT（Amkor）+ 材料體系 + 裝備體系 + IDM + Fabless + 大學集群的完整半導體生態區間。美國正在亞利桑那構建一座“第二個中國臺灣竹科”：在本土重建從先進制程到系統封裝的完整能力，并避免全球制造鏈的地緣政治風險，讓亞利桑那州成為未來10~20年美國晶圓制造的主軸地帶。

（三）德州：美國最大的IDM + MCU + 汽車電子中心

德州半導體生態布局情況

從地圖分布可以看到，Marvell、MediaTek、Cirrus Logic、AMD、IBM、Silicon Labs、NVIDIA 在德州均設立重要設計中心，包括Austin（奧斯汀）、Dallas（達拉斯）、Allen（艾倫）。與加州不同，德州并非傳統意義上的Fabless起源地，但卻長期沉淀了兩項關鍵優勢：

• 完整而龐大的車規與電源芯片體系（特別是電動汽車與智能能源方向）

• 深厚的嵌入式應用需求（工業、能源、石油、電力、制造業等產業基礎密集）

核心力量包括：德州儀器（達拉斯 + Sherman + Richardson）、三星（Austin + Taylor）、恩智浦（Austin）、GlobalWafers（Sherman）、Applied Materials（Austin）。

正因為這種“需求驅動 + 制造根系”的結構，Austin 逐步演變為美國第二重要的 AI SoC + MCU + DSP + 車規半導體創新支點，并在汽車、電力與能源基礎設施賽道中孕育出與加州不同的技術增長曲線。

值得注意的是，隨著特斯拉、重卡與電力電子向德州轉移，這里正在出現一個新的趨勢：車規功率—嵌入式—AI 控制—MCU 正形成高度耦合的創新鏈條，使 Texas 從“配角”變成美國半導體版圖中無法替代的新增長極。

（四）東北：科研 + R&D 的頂級科研走廊

從New York（紐約州）—Massachusetts（馬薩諸塞，MA）—New Jersey（新澤西，NJ）延展的“東北科技走廊”是美國科研密度最高的半導體區域，這里聚集了MIT（麻省理工）、Harvard University（哈佛大學）、Boston University（波士頓大學）、Northeastern University（東北大學）、Cornell University（康奈爾大學）、RPI（倫斯勒理工學院）、SUNY（紐約州立大學體系）、Columbia University（哥倫比亞大學）、New York University（紐約大學），以及IMEC USA（北美布局實驗中心）和NY CREATES（IBM / Micron / Applied Materials / TEL 聯合研發平臺）。

企業集聚同樣覆蓋核心技術鏈條：IBM在奧爾巴尼（Albany）和約克敦高地（Yorktown Heights）設有關鍵研發中心，專注于推動半導體技術的創新前沿。GlobalFoundries在馬耳他（Malta）建立了美國最大的晶圓制造基地之一，提供了重要的制造產能支持。此外，在波士頓及周邊地區，聚集了如Analog Devices（ADI）、位于安多弗（Andover）的Skyworks，以及MACOM、Qorvo、Marvell和 MediaTek等眾多設計與專業芯片公司，共同構成了模擬、射頻和連接芯片領域的強大集群。最后，Micron（美光）也在紐約州建立了先進制造基地。

紐約州和新澤西州半導體生態布局情況

馬薩諸塞州半導體生態布局情況

這一科研體系事實上向北延伸至康涅狄格州（CT）、佛蒙特州（VT），向南覆蓋特拉華州（DE）、華盛頓哥倫比亞特區（DC）、馬里蘭州（MD）和弗吉尼亞州（VA），形成覆蓋光刻設備、材料科學、國防電子與大學科研體系的完整東北科研帶。例如 Connecticut 擁有 ASML、University of Connecticut 等關鍵光刻和材料力量；Maryland 則聚合 Northrup Grumman、Skyworks、Johns Hopkins University 等軍事電子與通訊方向的研發力量；Delaware（DE）布局 DuPont Semiconductor Technologies、University of Delaware 與 Coherent 特色制造體系；Vermont（VT）則擁有 GlobalFoundries Essex Junction 全流程制造平臺。

康涅狄格州（CT）、佛蒙特州（VT）、特拉華州（DE）、華盛頓哥倫比亞特區（DC）、馬里蘭州（MD）和弗吉尼亞州（VA）半導體生態布局情況

這一科研帶還涉及新罕布什爾（NH）與羅德島（RI）等新英格蘭地區州份：NH 內聚集 BAE Systems、安森美、Allegro、pSemi、Skyworks 等國防電子與射頻 IDM 勢力，而羅德島（RI）則由 Brown University、安森美、英飛凌形成“材料 + 功率器件 + 大學科研”協同體系，更進一步強化東北區域在國防電子、功率電子與科研體系的深度鏈接。

“東北科研走廊”向南還可以延展至 Pennsylvania（賓夕法尼亞州，PA），形成完整的“中大西洋科研體系”。在大學科研層面，University of Pennsylvania（賓夕法尼亞大學）、Carnegie Mellon University（卡內基梅隆）、University of Pittsburgh（匹茲堡大學）、Pennsylvania State University（賓州州立大學）以及Mid-Atlantic Nanotechnology Hub共同構成材料、EDA、納米器件、光通信和集成系統全鏈路研究體系；在材料端，EFC Gases & Advanced Materials、Wacker Chemical、EMD 和 IQE等企業形成硅晶圓、高純材料與外延材料供應鏈；在制造和IDM方向，日本 Mitsubishi Semiconductor（三菱半導體）以及 Coherent、Infinera、onsemi 等企業承擔特色制造與光通信器件制造能力；而 Ansys 和 Cadence 則構成IP & EDA 的研發力量，Broadcom 也在這里設有 Fabless 業務，共同推動東北走廊向“材料 + EDA + IDM + 光通信 + 大學科研”方向深化。

賓夕法尼亞州半導體生態布局情況

東北走廊不是傳統的制造中心，卻是整個美國半導體體系中科研最深、材料最強、量測最全、人才最密集的區域，是美國建立長期科技優勢與基礎研究體系的戰略根源地。

（五）西北（俄勒岡—華盛頓—科羅拉多）：Intel 核心制造 + 材料重地

美國西北地區由Oregon（俄勒岡）—Washington（華盛頓）—Colorado（科羅拉多）構成，其產業結構呈現出“制程研發 + 高純材料 + 高端設計”三位一體的獨特格局。

俄勒岡的Hillsboro（希爾斯伯勒）是英特爾全球最重要的制程研發中心之一，地位僅與亞利桑那錢德勒并列，是英特爾未來節點（EUV、High-NA、PowerVia、RibbonFET）路線圖的核心輸出地。該地區形成了極具深度的產業群組：Lattice Semiconductor（萊迪思半導體）的總部在這里，Synopsys（新思科技）在這里設有EDA 研發中心，Skyworks（思佳訊）與 Alpha & Omega Semiconductor（杰華特）主要是射頻前端與功率器件的 IDM 業務。Entegris、Siltronic、Mitsubishi Gas Chemicals與 Moses Lake Industries共同構成高純化學品、硅晶圓與工藝材料的關鍵供應體系。Onto Innovation與 Lam Research提供檢測、計量、刻蝕與清洗等關鍵前道設備。疊加安森美、Microchip Technology（微芯科技）、Qorvo、Allegro、Ampere 等在 Beaverton、Eugene、Bend、Gresham 等地的布局，使得整個俄勒岡從材料、設備、晶圓制造到芯片設計形成了閉環。

再加上 University of Oregon（俄勒岡大學）、Oregon State University（俄勒岡州立大學）、Portland State University（波特蘭州立大學） 等高校與研究機構持續輸出工藝、材料與器件方向的人才和基礎研究。

俄勒岡州半導體生態布局情況

華盛頓州（WA）的半導體產業結構主要聚焦于高純度材料供給和特色工藝制造，在核心材料方面，有專注于高純度化學品的 Moses Lake Industries，以及提供硅晶圓的 Shin-Etsu Handotai America（信越半導體美國）；此外，Honeywell（霍尼韋爾）也在此提供重要的工業材料和航空電子解決方案。在制造環節，TSMC Camas（臺積電卡馬斯）專注于特色工藝制造，為供應鏈提供多樣化的專業芯片產能。Analog Devices（亞德諾）在 Camas 與 Seattle 建立 IDM 業務，面向混合信號與射頻應用。設計端方面，華盛頓并非傳統 Fabless 核心區，不過也有幾家芯片設計公司：IQE（Bellevue）承擔 GaAs/化合物材料方向的 Fabless 業務，AMD、NVIDIA、安森美等企業。

作為科研支撐體系，Washington State University（Wazzu, Pullman）、University of Washington（UW, Seattle）、Nanowest Nanotechnology Infrastructure at UW等研究機構形成材料、電子、納米器件研究閉環，為本地制造、航空電子、化學材料體系輸出長期研究能力。

華盛頓州半導體生態布局情況

科羅拉多州匯集了眾多全球領先的芯片設計巨頭的重要研發中心：在高性能計算和網絡領域，包括在博爾德（Boulder）和柯林斯堡（Fort Collins）設有中心的 NVIDIA（英偉達），以及在柯林斯堡和朗蒙特（Longmont）設有分支的 AMD 和 Broadcom（博通）。在存儲和數據結構方面，則有 Micron（美光）（位于朗蒙特）和由 Intel 分拆而來的Solidigm。此外，以科羅拉多大學體系（University of Colorado）為核心的學術資源，為該區域提供了算法、計算架構和網絡芯片設計方面的人才支持和研究合作。這共同構成了美國西部重要的高性能計算、存儲體系結構和網絡芯片的研發高地。

科羅拉多州半導體生態布局情況

（六）東南（NC—GA—AL—SC—FL）：化合物半導體 + 國防電子 + 車規增長

美國東南地區以North Carolina（北卡）、Georgia（佐治亞）、Alabama（阿拉巴馬）、South Carolina（南卡）以及 Florida（佛州）構成高速增長的“化合物半導體—國防電子—汽車應用”產業區。

在北卡，Wolfspeed與Qorvo構成全球第三代半導體與GaN / SiC 產業代表，同時Skyworks、Infineon、Analog Devices、Cirrus Logic、以及NVIDIA等企業形成RF / Power / AI 芯片設計集群，并與Duke University、North Carolina State University、UNC Chapel Hill共同構成材料、功率器件與電力電子研究體系。

北卡州半導體生態布局情況

佛羅里達州正迅速崛起為一個以車規電子、航空航天、自動駕駛和特殊工藝為主的差異化半導體產業集群。州內擁有專注于特色工藝代工的制造商，例如 Rogue Valley Microdevices（位于帕姆貝，Palm Bay）和 SkyWater Technology（位于基西米，Kissimmee）。此外還有專注于車規、航空電子和自動駕駛傳感器方向的 IDM廠商，如位于帕姆貝的瑞薩，位于阿波普卡側重于航空電子的Northrop Grumman，專注于自動駕駛傳感器技術位于奧蘭多的Luminar。Qorvo在阿波普卡和勞德代爾堡（Fort Lauderdale）設有分支，提供射頻（RF）與功率模塊的設計能力。AMD 在奧蘭多建立了Fabless的研發力量。科研方面，University of Central Florida（奧蘭多）與 University of Florida（蓋恩斯維爾）承擔光學、材料和自動駕駛方向的科研體系，IMEC 也在 Kissimmee 建立研發中心，使佛羅里達形成“研究—制造—車規應用”鏈條。

佛羅里達州半導體生態布局情況

在佐治亞州（GA）， Micromize 承擔 IDM 制造與設計職能，Wacker Chemical 和 Absolics 提供關鍵的硅基及先進封裝材料，美光設有芯片設計中心，并由佐治亞理工學院提供強大的科研支撐。相鄰的阿拉巴馬州（AL）則作為補充力量，依托奧本大學的電子材料研究和國防電子體系，并有 NVIDIA（英偉達）的芯片設計業務布局，共同構建了該地區從材料到設計應用的多元化產業鏈。

佐治亞州&阿拉巴馬州半導體生態布局情況

南卡羅來納州（SC）圍繞 Clemson University 與 Pallidus 布局材料、功率器件與大學科研，在車規功率與化合物半導體方向承擔重要補鏈角色。

總體來看，東南半導體區域正在成為美國化合物半導體、車規功率電子、國防電子、航天體系以及材料體系的高速增長區，是美國構建第三代半導體戰略供應鏈的重要基地。

（七）中西部與內陸：制造基礎 + 材料體系 + 大學科研底盤

除了上述這些，橫跨中西部與內陸的若干州，則承擔著制造底盤、材料供應和大學科研網絡的“骨架”角色。

在中西部，Illinois（伊利諾伊）、Indiana（印第安納）、Ohio（俄亥俄）、Michigan（密歇根）、Iowa（愛荷華）、Kansas（堪薩斯）、Missouri（密蘇里）與 Nebraska（內布拉斯加）共同構成了一個“材料 + IDM + 汽車電子 + 大學科研”的綜合帶：

Illinois 依托 Argonne National Laboratory、University of Chicago、University of Illinois 系列高校，在 Entegris、pSemi、Littelfuse 等企業帶動下，形成材料、射頻器件與功率器件并行的格局；

Indiana 擁有 Purdue University 與 Notre Dame 兩大研究型大學，配合 onsemi、NHanced Semiconductors、SK hynix 等 IDM 企業，強化特色工藝與封裝能力；

Ohio 以 Intel New Albany 的先進制程與封裝項目、Lam Research 的設備制造，以及 Ohio State University 的工藝與器件研究為核心，是美國中部少數兼具“晶圓制造 + 設備 + 大學科研”的區域之一；

Michigan 則在汽車電子鏈條中扮演關鍵角色，KLA、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、NXP 與 Analog Devices 等企業疊加 Wayne State University、Michigan State University 與 University of Michigan，成為車規芯片、功率器件與材料體系的重要支點；

Iowa 與 Kansas 通過 Iowa State University、University of Kansas 等高校形成納米器件與輻射檢測等細分方向，EMP Shield、Integra Technologies 等公司則承擔國防與特種電子制造；

Missouri 與 Nebraska 側重材料與大學科研，例如 GlobalWafers（MEMC）、Brewer Science 以及 University of Nebraska–Lincoln，為美國本土提供一部分硅材料與涂層技術供應。

在美國南部內陸，Arkansas（阿肯色）、Louisiana（路易斯安那）、Kentucky（肯塔基）、Tennessee（田納西）共同承擔材料與設備補鏈：阿肯色由 Wolfspeed 承擔化合物半導體 IDM，路易斯安那由 Louisiana Tech / LSU 和 K&B Industries構成科研與設備體系，肯塔基聚合 Wacker Chemical、KY Multi-scale 和 Infineon，田納西則以 Wacker Polysilicon 與 KLA 完成材料與前道設備補位。

進一步向西、向北延伸到 Idaho（愛達荷）、Utah（猶他）、Montana（蒙大拿）、New Mexico（新墨西哥）等“山地州”，則形成了存儲 + 設備 + 化合物半導體 + 高校研究的內陸技術帶：Idaho 以 Micron Meridian 與 Boise State University 為代表，是存儲與工藝研發的重要基地；Utah 聚集 BYU、Utah State University 與 Onto Innovation，在檢測計量與設備端具備優勢；Montana 依托 Montana State University 與 Applied Materials 的設備布局，承擔部分前道工藝研發；New Mexico 則以 Intel Rio Rancho 的封裝 / IDM 項目、Cadence 的研發中心以及 SUMCO / EMD 等材料企業，為美國西南方向提供制造與設計協同能力。Wyoming（懷俄明）由 Chemtrade 等材料企業承擔化學品與工業材料供應，為內陸地區提供工藝材料補鏈能力。

此外，緬因州（ME）由 Diodes Incorporated與 Texas Instruments承擔模擬與特色制程供應鏈，俄克拉荷馬州（OK）則由EMD與Chemtrade提供材料補鏈能力，進一步強化美國南部與內陸制造網絡。

結語

可以看到，美國正在以國家戰略的方式重構其半導體版圖，不再依賴單一地區，也不再局限于硅谷或傳統制造中心，而是在科研、制造、材料、裝備、封裝和人才等多個維度形成全國性的布局網絡。未來十年，這一布局會直接影響全球半導體供給鏈、先進制程競爭方向以及材料與設備的話語權，也將決定美國能否重新掌握全球技術格局的最高制高點。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4257期內容，歡迎關注。

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